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本期投資提示：
　　臺(tái)積電的本次財(cái)報(bào)基本符合市場預(yù)期。由于公司每月披露經(jīng)營數(shù)據(jù)，因此收入端的表現(xiàn)已有預(yù)期。市場對季報(bào)主要關(guān)注于公司的分制程收入及下游情況，還有臺(tái)積電對未來半導(dǎo)體市場的指引。
　　前瞻指引樂觀。展望方面，公司預(yù)計(jì)24Q1營收中值同比+10%，環(huán)比-6%，毛利率環(huán)比基本持平；預(yù)計(jì)2024年Capex 280-320億美元，70%-80%用在先進(jìn)制程，10%-20%用在成熟制程，10%用在先進(jìn)封裝和測試。未來幾年?duì)I收增長目標(biāo)CAGR 15%-20%，毛利率53%+保持不變。
　　N3制程預(yù)計(jì)為未來幾年主要增長點(diǎn)。根據(jù)公司公告其未來規(guī)劃，N3E 23Q4已經(jīng)量產(chǎn)，N3P和N3X即將推出，預(yù)計(jì)N3系列將會(huì)成為一個(gè)長節(jié)點(diǎn)，2024年N3營收同比增長3倍，營收占比將達(dá)14%-16%（120-140億美元）；N3PPPA與Intel 18A相當(dāng)，但比競爭對手更早發(fā)布，成本更低。N2預(yù)計(jì)2025年量產(chǎn)，客戶主要是HPC、手機(jī)；HPC背面供電版N225H2送樣，2026年量產(chǎn)；在N2節(jié)點(diǎn)上，幾乎所有人都選擇與臺(tái)積電合作。
　　封裝依然積極擴(kuò)產(chǎn)。2.5D先進(jìn)封裝方面，公司CoWoS短期產(chǎn)能緊張，2024年產(chǎn)能會(huì)提升2倍的目標(biāo)不變，24年底達(dá)到26-28K/M。3D先進(jìn)封裝方面，公司SoIC擴(kuò)產(chǎn)目標(biāo)進(jìn)上調(diào)至5-6K/M（2023年底產(chǎn)能約2K/M，原計(jì)劃2024年擴(kuò)充至3-4K/M)，產(chǎn)能增幅150%-200%，2025年產(chǎn)能目標(biāo)再倍增。
　　Fab繼續(xù)全球布局。1）德國Fab：和歐盟官方溝通確保持續(xù)獲得官方支持，并有望于24Q4開始動(dòng)工，應(yīng)用汽車和工業(yè)12/16/22/28nm；2）美國Fab：N4制程Fab和美國官方溝通洽談租稅抵減等，預(yù)期該廠25H1可量產(chǎn)并將確保當(dāng)?shù)刂圃炱焚|(zhì)和中國臺(tái)灣廠相當(dāng)，N3制程Fab或27/28年后；3）日本Fab：熊本Fab 12/16/22/28nm 24年2月底開幕，24Q4量產(chǎn)，正在考慮建第二工廠；4）其他Fab：臺(tái)南N3 Fab擴(kuò)產(chǎn)，N2 Fab在新竹、高雄，因手機(jī)、HPC對N2需求旺盛，計(jì)劃高雄擴(kuò)產(chǎn)3期。
　　重視2024年半導(dǎo)體復(fù)蘇節(jié)奏。TSMC認(rèn)為2024年為半導(dǎo)體復(fù)蘇大年，以及先進(jìn)工藝的有望超預(yù)期表現(xiàn)。此外，其預(yù)計(jì)2024年整體半導(dǎo)體行業(yè)（剔除存儲(chǔ)）營收同比增長10%+，晶圓代工行業(yè)營收同比增長20%。
　　投資分析意見：我們認(rèn)為同樣作為中游晶圓廠和封裝廠有望率先受益于半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)蘇。相關(guān)標(biāo)的為1）晶圓代工：晶合集成，華虹公司，中芯國際；2）封裝測試：甬矽電子，長電科技，華天科技，通富微電，偉測科技。
　　風(fēng)險(xiǎn)提示：晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)度不及預(yù)期；產(chǎn)業(yè)技術(shù)研發(fā)進(jìn)展不及預(yù)期；汽車智能化、VR/AR等新型終端創(chuàng)新和滲透提升不及預(yù)期等。