>> 中郵證券-盛美上海(688082)擬定增募資不超過45億元，助力平臺化及全球化戰(zhàn)略實施-240126
| 上傳日期： |
2024/1/28 |
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| 格式： |
pdf 共5頁 |
來源： |
中郵證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
吳文吉 |
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事件
1月25日，公司公告2024年度向特定對象發(fā)行A股股票預(yù)案，擬向不超過35名特定對象募集不超過45億元，用于“研發(fā)和工藝測試平臺建設(shè)項目”與“高端半導(dǎo)體設(shè)備迭代研發(fā)項目”的建設(shè)，以及補充流動資金。
投資要點
24年全球WPM有望增至約3160萬片，中國引領(lǐng)半導(dǎo)體擴張。從晶圓產(chǎn)能看，SEMI預(yù)計全球半導(dǎo)體每月晶圓（WPM）產(chǎn)能在2023年增長5.5%至2960萬片（以200mm當(dāng)量計算，下同）后，預(yù)計2024年將增長6.4%至約3160萬片。從2022年至2024年，全球半導(dǎo)體行業(yè)計劃開始運營82個新的晶圓廠，其中包括2023年的11個項目和2024年的42個項目（晶圓尺寸從300mm到100mm不等）。在政府資金和其他激勵措施的推動下，SEMI預(yù)計中國大陸將增加其在全球半導(dǎo)體產(chǎn)能中的份額，預(yù)計中國大陸芯片制造商將在2024年開始運營18個項目，2023年產(chǎn)能同比增長12%至每月760萬片晶圓，2024年產(chǎn)能同比增加13%至每月860萬片晶圓；SEMI預(yù)計中國臺灣仍將是半導(dǎo)體產(chǎn)能第二大地區(qū)，2023年產(chǎn)能將增長5.6%至每月540萬片晶圓，2024年增長4.2%至每月570萬片晶圓，該地區(qū)準備在2024年開始運營五家晶圓廠。從晶圓廠設(shè)備銷售額看，由于半導(dǎo)體市場需求疲軟與庫存調(diào)整，2023年產(chǎn)能擴張放緩，2024年產(chǎn)能的增長將由前沿邏輯和代工、包括生成式人工智能和高性能計算（HPC）在內(nèi)的應(yīng)用的產(chǎn)能增長以及芯片終端需求的復(fù)蘇推動。由于memory產(chǎn)能增加有限和成熟產(chǎn)能擴張暫停，晶圓廠設(shè)備領(lǐng)域的銷售額預(yù)計在2024年將比2023年增長3%，隨著新的晶圓廠項目、產(chǎn)能擴張和技術(shù)遷移將投資提高到近1100億美元，預(yù)計2025年將進一步增長18%。
定增強化研發(fā)測試能力，助力平臺化及全球化發(fā)展。
1）公司擬投入募集資金9.40億元用于“研發(fā)和工藝測試平臺建設(shè)項目”，項目預(yù)計建設(shè)周期為4年；本項目將借鑒國際半導(dǎo)體設(shè)備龍頭企業(yè)設(shè)立自有工藝測試試驗線的經(jīng)驗，利用公司已有的工藝測試潔凈室模擬晶圓制造廠生產(chǎn)環(huán)境，配置必需的研發(fā)測試儀器以及光刻機、CMP、離子注入機等外購設(shè)備，并結(jié)合自制的多種工藝設(shè)備，打造集成電路設(shè)備研發(fā)和工藝測試平臺，以完善公司研發(fā)測試環(huán)節(jié)的產(chǎn)業(yè)布局，提升研發(fā)測試能力，為公司產(chǎn)品從研發(fā)到定型提供更加完善的測試配套服務(wù)，將有效縮短公司產(chǎn)品的研發(fā)驗證周期，提升研發(fā)效率，加速推動公司平臺化及全球化戰(zhàn)略目標(biāo)的實施。
2）公司擬投入募集資金22.55億元用于“高端半導(dǎo)體設(shè)備迭代研發(fā)項目”，項目預(yù)計建設(shè)周期為4年；本項目將持續(xù)推動產(chǎn)品迭代升級和立式爐管設(shè)備、涂膠顯影Track設(shè)備和等離子體增強化學(xué)氣相沉積PECVD設(shè)備三款新產(chǎn)品研發(fā)。立式爐管系列設(shè)備已經(jīng)批量進入多家客戶生產(chǎn)線；2025-2026年度，公司PECVD、Track開始實現(xiàn)銷售收入，預(yù)計隨著這兩款設(shè)備市場的不斷開拓，將再次推動公司業(yè)績高增長。更長期來看，公司業(yè)績增長亦將得益于海外市場的不斷拓展，公司遠期目標(biāo)為國內(nèi)和海外市場各貢獻一半營收。
3）同時，公司擬使用募集資金13.04億元用于補充流動資金，有助于緩解公司經(jīng)營發(fā)展過程中對流動資金需求的壓力，保障公司可持續(xù)發(fā)展。
投資建議
我們預(yù)計公司2023/2024/2025年分別實現(xiàn)收入40.07/54.92/65.90億元，實現(xiàn)歸母凈利潤分別為9.04/11.87/14.82億元，當(dāng)前股價對應(yīng)2023-2025年P(guān)E分別為40倍、30倍、24倍，維持“買入”評級。
風(fēng)險提示
外部環(huán)境不確定性風(fēng)險；技術(shù)迭代風(fēng)險；市場開拓不及預(yù)期風(fēng)險；下游擴產(chǎn)不及預(yù)期風(fēng)險。
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