>> 浙商證券-盛美上海(688082)點評報告：濕法設備平臺型龍頭崛起-231229
| 上傳日期： |
2023/12/29 |
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| 755KB |
| 格式： |
pdf 共3頁 |
來源： |
浙商證券 |
| 評級： |
買入（首次） |
作者： |
蔣高振,厲秋迪 |
| 下載權限： |
此報告為加密報告 |
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盛美上海作為國內(nèi)半導體清洗設備龍頭公司，平臺化戰(zhàn)略穩(wěn)步推進，目前主要產(chǎn)品有單晶圓及槽式濕法清洗設備、電鍍設備、無應力拋光設備、立式爐管設備、前道涂膠顯影設備及PECVD設備等，有望受益于國內(nèi)先進晶圓產(chǎn)能擴張、設備國產(chǎn)化率提升持續(xù)成長。
2024年全球半導體設備市場景氣度有望回歸。
國際半導體設備與材料組織（SEMI）近期預測，2023年全球芯片設備銷售額預估將年減6.1%至1009億美元，將為4年來首度陷入萎縮，2024年全球半導體設備有望觸底反彈，較2023年增長4%，至1053億美元；2025年將大增18%，達到創(chuàng)歷史新高的1240億美元。此外，日本半導體制造裝置協(xié)會（SEAJ）認為ChatGPT為代表的生成式AI有望帶來更大規(guī)模的邏輯、存儲芯片投資，因此預估2024年度（2024年4月-2025年3月）日本半導體設備銷售額將年增30%。
半導體清洗設備龍頭，全面布局濕法設備大平臺。
公司經(jīng)過多年持續(xù)的研發(fā)投入和技術積累，先后開發(fā)了前道半導體工藝設備，包括清洗設備（包括單片、槽式、單片槽式組合、CO2超臨界清洗、邊緣和背面刷洗）、半導體電鍍設備、立式爐管系列設備（包括氧化、擴散、真空回火、LPCVD、ALD）、涂膠顯影Track設備、等離子體增強化學氣相沉積PECVD設備、無應力拋光設備；后道先進封裝工藝設備以及硅材料襯底制造工藝設備等，半導體濕法平臺型龍頭公司已然形成。我們認為，公司在清洗設備、電鍍設備有較為顯著的市場份額，將以此為基不斷增強在各個新環(huán)節(jié)的競爭力持續(xù)成長。
2023年三季報亮眼，在手訂單高增預示成長確定性。
2023年前三季度公司實現(xiàn)營收27.5億元，同比+39.01%，實現(xiàn)歸母凈利潤6.73億元，同比+52.57%，其中，23Q3單季度實現(xiàn)營收11.4億元，同比+29.17%，實現(xiàn)歸母凈利2.33億元，同比+14.16%。同時，公司公布截至2023年9月27日在手訂單總金額為67.96億元（含已簽訂合同及已中標尚未簽訂合同金額），較2022年同期大幅增長46.33%，預示未來業(yè)績有望持續(xù)高速增長。
盈利預測與估值
公司作為國內(nèi)半導體清洗設備設備龍頭，將立足清洗設備，持續(xù)開拓新產(chǎn)品，打造半導體設備平臺型企業(yè)，穩(wěn)健預計公司未來三年營收分別為40.36/51.42/62.84億元，同比增長40.49%/27.40%/22.21%；實現(xiàn)歸母凈利潤8.70/11.11/13.95億元，同比增長30.20%/27.61%/25.56%，對應2022-2024年PE分別為52/40/32倍，給予“買入”評級。
風險提示
新市場開拓不及預期的風險；關鍵上游設備、零部件斷供風險；市場競爭風險；技術創(chuàng)新風險；政府補助與稅收優(yōu)惠政策變動的風險；國際貿(mào)易爭端惡化風險。
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