>> 華鑫證券-芯碁微裝(688630)公司事件點評報告：順應(yīng)行業(yè)升級趨勢，2023年實現(xiàn)營收增長-240226
| 上傳日期： |
2024/2/26 |
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| 格式： |
pdf 共5頁 |
來源： |
華鑫證券 |
| 評級： |
增持 |
作者： |
毛正 |
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事件
芯碁微裝發(fā)布2023年度業(yè)績快報公告：預(yù)計2023年度公司實現(xiàn)營業(yè)收入8.29億元，同比增長27.07%；歸母凈利潤1.81億元，同比增長32.84%；扣非歸母凈利潤1.60億元，同比增長37.54%。
投資要點
▌2023全年營收增長，盈利能力穩(wěn)步提升
公司2023全年實現(xiàn)營收8.29億元，同比漲幅達(dá)27.07%。在PCB行業(yè)承壓的背景下，公司營收增長主要受益于公司順應(yīng)PCB中高端化升級趨勢全面推動公司產(chǎn)品體系的高端化升級，設(shè)備核心性能指標(biāo)具有較高水平，市場滲透率快速增長。公司2023年實現(xiàn)歸母凈利潤1.81億元，同比增長32.84%，主要原因是：1)公司銷售收入的持續(xù)增長；2）產(chǎn)品體系的高端化升級和內(nèi)部精益化管理提升了產(chǎn)品利潤水平。
▌中高端PCB持續(xù)擴張，積極布局海外市場
公司中高端PCB增長強勁，以產(chǎn)品穩(wěn)定性，可靠性及本地化服務(wù)優(yōu)勢攻占高端市場。在2022年，公司PCB設(shè)備高中低階產(chǎn)品訂單的占比約為20%、40%、40%，2023年的高中低階產(chǎn)品占比預(yù)計會倒轉(zhuǎn)，即40%、40%、20%，彰顯了公司在直寫光刻領(lǐng)域的強阿爾法屬性。此外，公司注重海外策略，積極建設(shè)海外銷售及運維團隊，業(yè)務(wù)增勢迅猛，有望成為2024年P(guān)CB增速最快的板塊。
▌泛半導(dǎo)體多線布局，先進封裝設(shè)備技術(shù)領(lǐng)先
截至2023年三季度，泛半導(dǎo)體業(yè)務(wù)多線并進，訂單占比在21%左右，同比增速較快。其中先進封裝領(lǐng)域，公司的WLP2000系列的產(chǎn)品采用多光學(xué)引擎并行掃描技術(shù)，具備自動套刻、背部對準(zhǔn)、智能糾偏、WEE/WEP功能，在RDL、Bumping和TSV等制程工藝中優(yōu)勢明顯。公司與華天科技、盛合晶微等知名企業(yè)的合作進展順利，目前處在測試階段。此外，公司在PLP板級封裝也積極布局，以滿足更廣闊的應(yīng)用市場。2024年公司將繼續(xù)深入在載板、先進封裝、新型顯示、掩模版制版、功率分立器件等方面的布局，與各個細(xì)分領(lǐng)域頭部客戶進行戰(zhàn)略合作，與下游共同成長，提升產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化率，進一步加快自身研發(fā)及市場推廣進程。
▌盈利預(yù)測
預(yù)測公司2023-2025年收入分別為8.29、10.86、14.79億元，EPS分別為1.38、2.15、3.12元，當(dāng)前股價對應(yīng)PE分別為44.9、28.8、19.9倍，維持“增持”投資評級。
▌風(fēng)險提示
行業(yè)競爭加劇的風(fēng)險；新產(chǎn)品新技術(shù)研發(fā)的風(fēng)險；公司規(guī)模擴張引起的管理風(fēng)險；產(chǎn)品落地放量不及預(yù)期的風(fēng)險；下游需求不及預(yù)期的風(fēng)險。
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