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中銀證券-芯碁微裝(688630)直寫光刻決勝先進(jìn)封裝賽道,泛半導(dǎo)體和PCB雙翼齊飛-231029
上傳日期:
2023/10/30
大?。?/td>
2289KB
格式:
pdf 共29頁(yè)
來(lái)源:
中銀證券
評(píng)級(jí):
買入(首次)
作者:
蘇凌瑤
下載權(quán)限:
此報(bào)告為加密報(bào)告,僅限高級(jí)會(huì)員查看
直寫光刻技術(shù)有望成為解決先進(jìn)封裝產(chǎn)能桎梏的關(guān)鍵。PCB產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移疊加高端化升級(jí)為公司傳統(tǒng)業(yè)務(wù)帶來(lái)增量需求。首次覆蓋,給予買入評(píng)級(jí)。
支撐評(píng)級(jí)的要點(diǎn)
AI浪潮下Chiplet大有可為,直寫光刻量產(chǎn)成為最大邊際變化。算力需求快速增長(zhǎng)的當(dāng)下,先進(jìn)封裝是決定AI芯片內(nèi)互聯(lián)速度的關(guān)鍵。根據(jù)Yole預(yù)估,2026年全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模將增長(zhǎng)至482億美元。臺(tái)積電預(yù)計(jì)到2024年CoWoS產(chǎn)能將翻倍式擴(kuò)充。芯碁微裝WLP2000系列直寫光刻設(shè)備具有不需要掩膜版、智能糾偏等優(yōu)點(diǎn),在RDL、Bumping和TSV等制程工藝中優(yōu)勢(shì)明顯。公司的WLP、PLP封裝設(shè)備合作客戶包括華天科技等,目前驗(yàn)證順利,放量在即。我們認(rèn)為公司作為全球領(lǐng)先直寫光刻龍頭企業(yè)之一,有望深度受益于先進(jìn)封裝的增量需求。
PCB產(chǎn)業(yè)向東南亞轉(zhuǎn)移疊加高端化升級(jí),行業(yè)資本開支迎來(lái)繁榮期。在需求、成本、政治等多重因素影響下,以三星、鵬鼎、滬電、奧特斯等為代表的全球PCB企業(yè)紛紛赴東南亞建廠。同時(shí)PCB技術(shù)升級(jí),高端HDI、SLP、載板、ABF載板等成為廠商的主要擴(kuò)產(chǎn)方向,直寫光刻在精細(xì)化線路方向上成為最佳方案,行業(yè)資本開支有望帶動(dòng)公司業(yè)績(jī)持續(xù)向上。
泛半導(dǎo)體領(lǐng)域多線布局,押注未來(lái)需求。顯示領(lǐng)域Mini/Micro LED升級(jí),光伏領(lǐng)域“銅電鍍”技術(shù)“以銅代銀”可以有效降低成本。隨著直寫光刻技術(shù)在泛半導(dǎo)體領(lǐng)域的應(yīng)用從試驗(yàn)走向成熟,公司亦有望搭上行業(yè)發(fā)展的快車。
估值
預(yù)計(jì)芯碁微裝2023/2024/2025年?duì)I業(yè)收入分別為9.22/14.28/19.80億元,2023/2024/2025年EPS分別為1.36/2.36/3.45元。
截至2023年10月27日,芯碁微裝市值101億元,對(duì)應(yīng)2023/2024/2025年P(guān)E分別為56.2/32.4/22.2倍??紤]到公司泛半導(dǎo)體業(yè)務(wù)預(yù)計(jì)將保持較快增長(zhǎng),我們認(rèn)為公司估值依然有上升空間。
評(píng)級(jí)面臨的主要風(fēng)險(xiǎn)
終端市場(chǎng)需求和下游市場(chǎng)需求不及預(yù)期。技術(shù)升級(jí)和驗(yàn)證進(jìn)度不及預(yù)期。市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局惡化,產(chǎn)品價(jià)格下行。
芯碁微裝股票研究報(bào)告
山西證券-芯碁微裝(688630)PCB主業(yè)阿爾法顯著,關(guān)注先進(jìn)封裝測(cè)試進(jìn)展-231026
國(guó)海證券-芯碁微裝(688630)2023年三季報(bào)點(diǎn)評(píng):業(yè)績(jī)持續(xù)穩(wěn)健增長(zhǎng),多點(diǎn)開花未來(lái)可期-231024
國(guó)金證券-芯碁微裝(688630)三季報(bào)業(yè)績(jī)符合預(yù)期,環(huán)比持續(xù)改善-231024
國(guó)盛證券-芯碁微裝(688630)行業(yè)承壓背景下,公司業(yè)績(jī)依舊亮眼,強(qiáng)阿爾法屬性凸顯-231024
中泰證券-芯碁微裝(688630)業(yè)績(jī)持續(xù)增長(zhǎng),先進(jìn)封裝等新業(yè)務(wù)推動(dòng)公司快速發(fā)展-231023
中信證券-芯碁微裝(688630)2023年三季報(bào)點(diǎn)評(píng):23Q3業(yè)績(jī)符合預(yù)期,泛半導(dǎo)體業(yè)務(wù)持續(xù)向上-231024
開源證券-芯碁微裝(688630)公司信息更新報(bào)告:三季度經(jīng)營(yíng)改善顯著,公司業(yè)績(jī)拐點(diǎn)顯現(xiàn)-231024
德邦證券-芯碁微裝(688630)Q3業(yè)績(jī)符合預(yù)期,訂單確認(rèn)有望帶動(dòng)Q4高增-231023
廣發(fā)證券-芯碁微裝(688630)Q3業(yè)績(jī)符合預(yù)期,海外+新業(yè)務(wù)齊發(fā)力-231024
民生證券-芯碁微裝(688630)2023年三季報(bào)點(diǎn)評(píng):主業(yè)穩(wěn)健,泛半導(dǎo)體領(lǐng)域前景廣闊-231024
更多芯碁微裝研究報(bào)告
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