>> 中信證券-芯碁微裝(688630)2023年三季報(bào)點(diǎn)評(píng)：23Q3業(yè)績(jī)符合預(yù)期，泛半導(dǎo)體業(yè)務(wù)持續(xù)向上-231024
| 上傳日期： |
2023/10/24 |
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| 97KB |
| 格式： |
pdf 共1頁(yè) |
來源： |
中信證券 |
| 評(píng)級(jí)： |
買入 |
作者： |
徐濤,劉易,田鵬 |
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公司為國(guó)內(nèi)直寫光刻設(shè)備龍頭，產(chǎn)品覆蓋印刷電路板（Printed Circuit Board，PCB）和泛半導(dǎo)體領(lǐng)域。受益于高端PCB和泛半導(dǎo)體領(lǐng)域市場(chǎng)需求旺盛以及直寫光刻設(shè)備國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程加速，2023年前三季度公司營(yíng)收凈利保持較快增長(zhǎng)。在PCB領(lǐng)域，公司實(shí)施海外布局以及大客戶戰(zhàn)略，在豐富高端PCB產(chǎn)品線的同時(shí)不斷拓展海外新市場(chǎng)，市場(chǎng)份額有望不斷提升；在泛半導(dǎo)體領(lǐng)域，公司已在先進(jìn)封裝、新能源光伏、引線框架和新型顯示等細(xì)分應(yīng)用取得了較大進(jìn)展，部分產(chǎn)品突破海外壟斷并推向終端市場(chǎng)?？紤]可比公司平均估值水平，我們維持目標(biāo)估值為2023年47倍PE，對(duì)應(yīng)目標(biāo)價(jià)為82元，維持“買入”評(píng)級(jí)。
▍2023年前三季度營(yíng)收凈利較快增長(zhǎng)，業(yè)績(jī)符合市場(chǎng)預(yù)期。2023年10月23日，公司發(fā)布2023年三季報(bào)，2023年前三季度公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入5.24億元（同比+27.30%），歸母凈利潤(rùn)1.18億元（同比+34.91%），符合市場(chǎng)預(yù)期。其中，23Q3公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收2.05億元（同比+31.23%），歸母凈利潤(rùn)0.46億元（同比+47.90%），我們認(rèn)為23Q3公司營(yíng)收凈利延續(xù)高增勢(shì)頭主要系：1）公司海外大客戶開拓戰(zhàn)略進(jìn)展順利，東南亞、日韓以及中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)訂單需求較好；2）公司PCB產(chǎn)品線不斷升級(jí)，高端PCB設(shè)備銷售占比有望持續(xù)提升；3）公司運(yùn)營(yíng)能力優(yōu)異，費(fèi)用管控能力較強(qiáng)。
▍泛半導(dǎo)體領(lǐng)域碩果累累，部分產(chǎn)品已推向終端客戶。公司保持高研發(fā)投入，核心技術(shù)能力國(guó)內(nèi)領(lǐng)先：1）在IC載板領(lǐng)域，公司將在2023年進(jìn)行4um的IC載板設(shè)備生產(chǎn)線量產(chǎn)測(cè)試，打破了國(guó)際龍頭企業(yè)在6um以下技術(shù)節(jié)點(diǎn)的壟斷；2）在制版光刻機(jī)領(lǐng)域，公司將盡快推出量產(chǎn)90nm節(jié)點(diǎn)制版需求的光刻設(shè)備以滿足技術(shù)迭代；3）在晶圓級(jí)封裝領(lǐng)域，公司晶圓級(jí)封裝（Wafer Level Packaging，WLP）系列產(chǎn)品可用于各類型先進(jìn)封裝,在重布線層（Redistribution Layer，RDL）、凸塊制造技術(shù)（Bumping）和硅通孔（Through Silicon Via，TSV）等制程工藝中優(yōu)勢(shì)明顯，客戶端評(píng)價(jià)較高；4）在Mini/Micro LED封裝環(huán)節(jié)，直寫光刻機(jī)技術(shù)正在逐步取代傳統(tǒng)底片曝光技術(shù)，公司部分設(shè)備處于研發(fā)儲(chǔ)備階段，并在部分技術(shù)節(jié)點(diǎn)取得階段性進(jìn)展。
▍光伏銅電鍍應(yīng)用前景廣闊，公司設(shè)備持續(xù)迭代升級(jí)。銅電鍍作為光伏去銀降本的重要技術(shù)，曝光設(shè)備在晶體硅異質(zhì)結(jié)太陽(yáng)電池（Heterojunction Technology，HJT）、隧穿氧化鈍化電池（Tunnel Oxide Passivated Contact，Topcon）、各類背接觸電池（XBack Contact，XBC）等新型太陽(yáng)能電池技術(shù)路線應(yīng)用前景廣闊。公司較早布局銅電鍍圖形化領(lǐng)域，目前已推出多款銅電鍍圖形化設(shè)備，包括SDI系列/SPE系列。公司持續(xù)在新能源領(lǐng)域針對(duì)各類高效電池片與行業(yè)頭部客戶共同進(jìn)行前沿技術(shù)開發(fā)，致力于實(shí)現(xiàn)“IC裝備，世界品牌”的企業(yè)愿景。目前，公司一體化銅電鍍?cè)O(shè)備已取得階段性進(jìn)展，根據(jù)公司官方微信公眾號(hào)信息，2023年10月公司Gen-2代太陽(yáng)能電池光刻設(shè)備以及圖形化聯(lián)線系統(tǒng)已完成升級(jí)，并即將發(fā)往某頭部企業(yè)端進(jìn)行量產(chǎn)測(cè)試。
▍風(fēng)險(xiǎn)因素：技術(shù)開發(fā)進(jìn)展不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)；宏觀經(jīng)濟(jì)和行業(yè)波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)；市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇風(fēng)險(xiǎn)；存貨大幅跌價(jià)風(fēng)險(xiǎn)；應(yīng)收賬款無法收回的風(fēng)險(xiǎn)；光伏新技術(shù)導(dǎo)入速度不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)。
▍盈利預(yù)測(cè)、估值與評(píng)級(jí)：公司為國(guó)內(nèi)直寫光刻設(shè)備龍頭，在PCB以及泛半導(dǎo)體領(lǐng)域持續(xù)拓展產(chǎn)品線，我們認(rèn)為公司將延續(xù)營(yíng)收凈利高增主要系：1）在PCB領(lǐng)域，公司PCB產(chǎn)品線不斷升級(jí)，高端產(chǎn)品銷售占比有望持續(xù)提升；公司將貫徹海外大客戶戰(zhàn)略，不斷拓展海外新市場(chǎng)，打造PCB設(shè)備世界品牌；2）在泛半導(dǎo)體領(lǐng)域，公司積極布局制版光刻機(jī)、先進(jìn)封裝、新能源光伏、引線框架和新型顯示等領(lǐng)域，部分產(chǎn)品已打破海外壟斷并獲得了客戶端較高的評(píng)價(jià)?？紤]到公司泛半導(dǎo)體業(yè)務(wù)進(jìn)展順利，23Q3公司延續(xù)營(yíng)收凈利高增勢(shì)頭，我們維持2023/24/25年EPS預(yù)測(cè)分別為1.74/2.52/3.42元。參考可比公司平均估值水平（天準(zhǔn)科技、大族數(shù)控、拓荊科技2023年Wind一致預(yù)期PE約為49x），我們維持公司目標(biāo)估值為2023年47倍PE，對(duì)應(yīng)目標(biāo)價(jià)為82元，維持“買入”評(píng)級(jí)。
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