>> 開源證券-芯碁微裝(688630)公司信息更新報告：需求下滑影響公司營收增速，弱β突顯公司強α本色-230829
| 上傳日期： |
2023/8/30 |
大?。?/td>
| 706KB |
| 格式： |
pdf 共4頁 |
來源： |
開源證券 |
| 評級： |
增持 |
作者： |
孟鵬飛，熊亞威 |
| 下載權(quán)限： |
無限制-登錄即可下載 |
|
|
需求下滑影響公司營收增速，弱β突顯公司強α本色
2023H1公司營收3.19億元，同比上升24.89%；歸母凈利潤0.73億元，同比上升27.84%。2023Q2營收同比上升7.31%，歸母凈利潤同比上升5.36%，增速較一季度回落。受到傳統(tǒng)消費電子市場需求不振影響，PCB市場表現(xiàn)疲軟，Prismark預(yù)計2023年全球PCB產(chǎn)業(yè)以美元計價的產(chǎn)值將同比降低9.3%，公司PCB業(yè)務(wù)占比較大因此受到影響。我們下調(diào)2023-2024年，并新增2025年盈利預(yù)測，預(yù)計2023-2025年公司歸母凈利潤為2.00/2.85/3.99億元（前值2023-2024年為2.26/3.19億元），EPS為1.52/2.17/3.04元，當(dāng)前股價對應(yīng)PE為44.7/31.4/22.4倍。
公司主業(yè)扎實，光伏電鍍銅業(yè)務(wù)穩(wěn)步推進，仍具強α屬性，維持“增持”評級。
公司期間費用管控良好，整體盈利能力小幅上升2023H1，公司綜合毛利率為46.05%，同比提升2.85個pct，凈利率為22.81%，同比提升0.53pct。2023H1公司銷售/管理/財務(wù)/研發(fā)費用率分別為6.83%/4.43%/-1.51%/ 12.19%，分別同比增長1.10/0.45/0.27/ -4.35個pct，影響因素如下：（1）公司加大海外及國內(nèi)市場開拓導(dǎo)致代理、差旅招待等費用增加；（2）公司員工及前期購入設(shè)備新增折舊增加導(dǎo)致管理費用增加；（3）公司利息收入增加、匯兌收益下降影響財務(wù)費用；（4）公司研發(fā)項目階段化導(dǎo)致研發(fā)投入減少。
泛半導(dǎo)體與PCB主業(yè)扎實，業(yè)務(wù)布局廣泛
公司是直寫光刻領(lǐng)域領(lǐng)銜企業(yè)，泛半導(dǎo)體與PCB業(yè)務(wù)扎實。（1）PCB業(yè)務(wù)逐步開拓海外市場：2023年5月公司與日本VTEC達成戰(zhàn)略合作，NEX60T作為公司首臺雙臺面防焊DI設(shè)備正式進軍日本市場。（2）泛半導(dǎo)體業(yè)務(wù)布局廣泛：IC載板解決方案推出新品MAS10，儲備的3-4um解析能力的ICSubstrate技術(shù)比肩國際龍頭；WLP系列產(chǎn)品可用于8inch/12inch集成電路先進封裝領(lǐng)域；NEX系列產(chǎn)品已經(jīng)應(yīng)用于Mini LED封裝環(huán)節(jié)中；制版光刻機領(lǐng)域公司將盡快推出量產(chǎn)90nm節(jié)點制版需求的光刻設(shè)備，引線框架領(lǐng)域推動蝕刻工藝替代傳統(tǒng)沖壓工藝。
風(fēng)險提示：PCB復(fù)蘇不及預(yù)期；新產(chǎn)品客戶突破進度不及預(yù)期。
|
|
