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>> 中泰證券-芯碁微裝(688630)業(yè)績(jī)符合預(yù)期,泛半導(dǎo)體和銅電鍍?cè)O(shè)備快速發(fā)展-230825
上傳日期:   2023/8/27 大?。?/td>   587KB
格式:   pdf  共5頁(yè) 來(lái)源:   中泰證券
評(píng)級(jí):   增持 作者:   王可,張晨飛
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事件:公司發(fā)布2023年中報(bào),2023上半年,公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入3.19億元,同比增長(zhǎng)24.89%;實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)0.73億元,同比增長(zhǎng)27.84%;扣非后歸母凈利潤(rùn)0.68億元,同比增長(zhǎng)51.37%。
  業(yè)績(jī)持續(xù)增長(zhǎng),盈利能力提升。
 ?。?)經(jīng)營(yíng)情況:分季度看,2023Q2,公司單季度營(yíng)業(yè)收入為1.62億元,同比增長(zhǎng)7.31%;單季度歸母凈利潤(rùn)為0.39億元,同比增長(zhǎng)5.36%;公司業(yè)績(jī)持續(xù)增長(zhǎng),主要原因?yàn)楣境掷m(xù)開發(fā)新產(chǎn)品,開拓新應(yīng)用,同時(shí)公司加速海外市場(chǎng)拓展,出口訂單表現(xiàn)良好,2023年上半年,公司已有設(shè)備銷往泰國(guó)、越南、日本、韓國(guó)和澳洲等區(qū)域,預(yù)計(jì)中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)全年銷量也將有較大增幅。
  (2)盈利能力:2023H1,公司銷售毛利率和銷售凈利率分別為46.05%、22.81%,同比分別+2.84pct、+0.53pct。公司產(chǎn)品技術(shù)壁壘高,疊加核心零部件自產(chǎn)比例提高,助力公司毛利率提升。
 ?。?)期間費(fèi)用:2023H1,公司銷售、管理、財(cái)務(wù)、研發(fā)費(fèi)用率分別為6.83%、4.43%、-1.51%、12.19%,同比分別+1.10pct、+0.45pct、+0.26pct、-4.36pct。公司銷售費(fèi)用率提高,主要系公司加大海外及國(guó)內(nèi)市場(chǎng)開拓導(dǎo)致代理、差旅招待等費(fèi)用增加所致;公司研發(fā)費(fèi)用率下降,主要系公司相關(guān)研發(fā)項(xiàng)目階段化導(dǎo)致投入減少所致。
   PCB直寫光刻持續(xù)發(fā)展,泛半導(dǎo)體和銅電鍍進(jìn)展迅速
 ?。?)高端PCB產(chǎn)能擴(kuò)張帶來(lái)增量需求,阻焊層LDI快速發(fā)展。PCB產(chǎn)業(yè)逐漸向高密度、高集成、細(xì)線路、小孔徑、大容量、輕薄化的方向發(fā)展,產(chǎn)品結(jié)構(gòu)不斷升級(jí),同時(shí)服務(wù)器/數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、汽車產(chǎn)業(yè)、手機(jī)、通信板塊等行業(yè)的高增長(zhǎng)對(duì)PCB需求強(qiáng)勁,為PCB曝光設(shè)備帶來(lái)了新增市場(chǎng)機(jī)會(huì)。另外,公司不斷提升PCB阻焊產(chǎn)品性能,阻焊產(chǎn)品的產(chǎn)能得到大幅度提升,迅速替代傳統(tǒng)阻焊曝光機(jī)。
 ?。?)泛半導(dǎo)體:產(chǎn)品布局豐富,業(yè)務(wù)全面發(fā)展。半導(dǎo)體封裝設(shè)備領(lǐng)域,公司的WLP系列產(chǎn)品可用于8inch/12inch集成電路先進(jìn)封裝領(lǐng)域,包括Flip Chip、Fan-In WLP、Fan-Out WLP和2.5D/3D等先進(jìn)封裝形式;IC載板領(lǐng)域,公司目前已儲(chǔ)備3-4um解析能力的ICSubstrate,技術(shù)指標(biāo)比肩國(guó)際龍頭企業(yè);同時(shí),半導(dǎo)體掩模版制版、Mini/Micro LED、引線框架等直寫光刻設(shè)備持續(xù)發(fā)展。
 ?。?)光伏銅電鍍:進(jìn)展迅速,市場(chǎng)空間廣闊。公司積極推動(dòng)光刻圖形化技術(shù)在光伏太陽(yáng)能電池領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用,在HJT/Topcon電池銅電極、XBC太陽(yáng)電池等新型太陽(yáng)能電池技術(shù)領(lǐng)域中不斷發(fā)展。2023年4月,直寫光刻量產(chǎn)機(jī)型已成功發(fā)運(yùn)光伏龍頭企業(yè);2023年6月,非直寫光刻機(jī)型順利交付海外客戶端。同時(shí),2023年5月,公司與海源復(fù)材、廣信材料簽署了戰(zhàn)略合作協(xié)議,合作開發(fā)N型電池銅電鍍金屬化技術(shù),多方合作有助于加速光伏銅電鍍產(chǎn)業(yè)化進(jìn)展。
  盈利預(yù)測(cè):公司持續(xù)深耕直寫光刻設(shè)備,PCB直寫光刻設(shè)備穩(wěn)步發(fā)展,拓展泛半導(dǎo)體和光伏銅電鍍打開公司長(zhǎng)期成長(zhǎng)空間。我們維持盈利預(yù)測(cè)不變,預(yù)計(jì)2023-2025年公司營(yíng)業(yè)收入分別為10.16、13.63、18.37億元,歸母凈利潤(rùn)分別為2.14、2.92、3.88億元,對(duì)應(yīng)PE分別為39.0、28.5、21.5倍,維持“增持”評(píng)級(jí)。
  風(fēng)險(xiǎn)提示:行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)激烈加劇的風(fēng)險(xiǎn);光伏銅電鍍產(chǎn)業(yè)進(jìn)展不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn);公司技
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