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公司為國(guó)內(nèi)微納直寫(xiě)光刻設(shè)備龍頭，產(chǎn)品覆蓋PCB和泛半導(dǎo)體領(lǐng)域。受益于高端PCB和泛半導(dǎo)體領(lǐng)域市場(chǎng)需求旺盛以及直寫(xiě)光刻設(shè)備國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程加速，公司2022年?duì)I收凈利均保持較快增長(zhǎng)，23Q1營(yíng)收凈利增速加快。在PCB領(lǐng)域，公司在高端市場(chǎng)持續(xù)推進(jìn)國(guó)產(chǎn)替代，不斷提升線路曝光和阻焊曝光的技術(shù)水平，市場(chǎng)份額不斷提升；在泛半導(dǎo)體領(lǐng)域，公司持續(xù)開(kāi)拓先進(jìn)封裝、新能源光伏、引線框架和新型顯示等新應(yīng)用領(lǐng)域，2022年泛半導(dǎo)體業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收0.96億元，同比+72%。鑒于公司的行業(yè)地位及后續(xù)的增長(zhǎng)潛力，維持目標(biāo)價(jià)100元，對(duì)應(yīng)2023年約55倍PE，維持“買(mǎi)入”評(píng)級(jí)。
　　▍2022年?duì)I收凈利較快增長(zhǎng)，業(yè)績(jī)符合預(yù)期。2023年4月20日，公司發(fā)布年報(bào)及一季報(bào)，2022年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入6.52億元（YoY +32.51%），歸母凈利潤(rùn)1.37億元（YoY +28.66%），符合市場(chǎng)預(yù)期。公司2022年?duì)I收、凈利均快速增長(zhǎng)主要系：1）公司新增鵬鼎控股訂單，并深化了與生益電子、勝宏科技、定穎電子、滬電股份等客戶的合作，市場(chǎng)開(kāi)拓推動(dòng)傳統(tǒng)主業(yè)市占率不斷提升；2）市場(chǎng)開(kāi)拓效果顯現(xiàn)，公司將產(chǎn)品成功推廣至泛半導(dǎo)體領(lǐng)域，2022年公司實(shí)現(xiàn)泛半導(dǎo)體業(yè)務(wù)收入0.96億元，同比增長(zhǎng)近72%；3）公司拓展覆蓋IC載板、類載板等高端PCB市場(chǎng)，產(chǎn)品利潤(rùn)率逐步提升。
　　▍23Q1業(yè)績(jī)超市場(chǎng)預(yù)期，營(yíng)收凈利增速加快。2023Q1，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收1.57億元（YoY +50.29%），歸母凈利潤(rùn)0.34億元（YoY +70.32%），業(yè)績(jī)超出市場(chǎng)預(yù)期。23Q1公司綜合毛利率為44.18%，同比增加4.77pcts，環(huán)比增加0.89 pct，毛利率連續(xù)三個(gè)季度增長(zhǎng)主要系：高端PCB以及泛半導(dǎo)體領(lǐng)域產(chǎn)品毛利率較高，公司高端PCB以及泛半導(dǎo)體營(yíng)收占比逐步提升，帶動(dòng)公司綜合毛利率持續(xù)增長(zhǎng)。展望2023年，隨著國(guó)內(nèi)經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇，下游PCB廠商擴(kuò)產(chǎn)意愿增強(qiáng)，我們認(rèn)為傳統(tǒng)主業(yè)有望保持較快增長(zhǎng)。同時(shí)，公司在泛半導(dǎo)體領(lǐng)域多點(diǎn)開(kāi)花，產(chǎn)品交付能力提升，新客戶訂單將加速落地，業(yè)績(jī)有望延續(xù)高增勢(shì)頭。
　　▍IPO募投項(xiàng)目將于2023年結(jié)項(xiàng)，定增拓寬直寫(xiě)光刻設(shè)備產(chǎn)品體系。根據(jù)公司公告，晶圓級(jí)封裝（WLP）直寫(xiě)光刻設(shè)備項(xiàng)目，平板顯示（FPD）光刻設(shè)備項(xiàng)目將于2023年5月結(jié)項(xiàng)，公司產(chǎn)品線持續(xù)向多元化、高端化方向發(fā)展。同時(shí)，2022年公司發(fā)布公告，擬定增募資約8億元資金用于擴(kuò)大PCB阻焊、IC載板、類載板產(chǎn)能，并拓展新型顯示、引線框架、新能源光伏直寫(xiě)光刻設(shè)備業(yè)務(wù)。公司堅(jiān)持產(chǎn)品和技術(shù)創(chuàng)新，實(shí)現(xiàn)核心零部件的自主可控，致力于成長(zhǎng)為全方位領(lǐng)先的直寫(xiě)光刻設(shè)備廠商。隨著定增項(xiàng)目產(chǎn)能逐步釋放，新客戶導(dǎo)入有序進(jìn)行，公司豐富的泛半導(dǎo)體領(lǐng)域產(chǎn)品線有望打開(kāi)公司成長(zhǎng)天花板。
　　▍風(fēng)險(xiǎn)因素：技術(shù)開(kāi)發(fā)風(fēng)險(xiǎn)，宏觀經(jīng)濟(jì)和行業(yè)波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇風(fēng)險(xiǎn)，存貨跌價(jià)風(fēng)險(xiǎn)，應(yīng)收賬款無(wú)法收回的風(fēng)險(xiǎn)，定增及募投項(xiàng)目進(jìn)展不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn)。
　　▍盈利預(yù)測(cè)、估值與評(píng)級(jí)：公司為國(guó)內(nèi)微納直寫(xiě)光刻設(shè)備龍頭，受益于高端PCB和泛半導(dǎo)體市場(chǎng)需求拉動(dòng)，公司營(yíng)收凈利保持較快增長(zhǎng)。我們認(rèn)為公司有望延續(xù)高速成長(zhǎng)勢(shì)頭：1）在PCB領(lǐng)域，公司不斷提升線路曝光和阻焊曝光的技術(shù)水平，在高端PCB市場(chǎng)持續(xù)推進(jìn)國(guó)產(chǎn)替代，業(yè)務(wù)范圍從單層板、多層板、柔性板等中低端PCB市場(chǎng)向HDI板、類載板等高端PCB市場(chǎng)拓展，市場(chǎng)份額不斷提升；2）在泛半導(dǎo)體領(lǐng)域，公司持續(xù)開(kāi)拓先進(jìn)封裝、新能源光伏、引線框架和新型顯示等新應(yīng)用領(lǐng)域，2022年公司公告擬定增8億元定增泛半導(dǎo)體項(xiàng)目。隨著定增項(xiàng)目產(chǎn)能逐步釋放，新客戶導(dǎo)入有序進(jìn)行，公司將持續(xù)擴(kuò)展泛半導(dǎo)體領(lǐng)域產(chǎn)品線，營(yíng)收凈利有望快速增長(zhǎng)?？紤]到公司為國(guó)內(nèi)行業(yè)龍頭，泛半導(dǎo)體領(lǐng)域拓展有望打開(kāi)公司成長(zhǎng)天花板，我們上調(diào)公司2023/24/25年EPS預(yù)測(cè)至1.76/2.46/3.42元（原2023/24年EPS預(yù)測(cè)為1.67/2.46元）。參考可比公司平均估值水平（天準(zhǔn)科技、大族數(shù)控、拓荊科技2023年Wind一致預(yù)期PE約為55x），同時(shí)考慮直寫(xiě)光刻設(shè)備在PCB和泛半導(dǎo)體領(lǐng)域廣闊的應(yīng)用前景，我們維持目標(biāo)價(jià)100元，對(duì)應(yīng)2023年約55倍PE，維持“買(mǎi)入”評(píng)級(jí)。