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事件描述
　　公司發(fā)布2022年年報(bào)，全年實(shí)現(xiàn)營收6.52億元，同增32.51%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤1.37億元，同增28.66%；實(shí)現(xiàn)扣非歸母凈利潤1.16億元，同增34.17%。公司發(fā)布2023年一季報(bào)，Q1實(shí)現(xiàn)營收1.57億元，同增50.29%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤0.34億元，同增70.32%；實(shí)現(xiàn)扣非歸母凈利潤0.29億元，同增68.21%。
　　事件點(diǎn)評
　　PCB/泛半導(dǎo)體兩大主業(yè)均實(shí)現(xiàn)同比較快增長。分產(chǎn)品看，2022年公司PCB/泛半導(dǎo)體業(yè)務(wù)分別實(shí)現(xiàn)營收5.27/0.96億元，同比增速分別為26.94%/71.88%。PCB業(yè)務(wù)方面，2022年公司不斷提升PCB阻焊產(chǎn)品性能，阻焊產(chǎn)品的產(chǎn)能得到大幅度提升，迅速替代傳統(tǒng)阻焊曝光機(jī)。泛半導(dǎo)體業(yè)務(wù)方面，公司產(chǎn)品應(yīng)用在IC、MEMS、生物芯片、分立功率器件等制造、IC掩膜版制造、先進(jìn)封裝、顯示光刻等環(huán)節(jié)，應(yīng)用場景正持續(xù)拓展。
　　毛利率有所增加，期間費(fèi)用率增加主要受研發(fā)費(fèi)用率上升影響。2022全年公司毛利率同增0.41pct至43.17%，主因高毛利的泛半導(dǎo)體業(yè)務(wù)占比上升。期間費(fèi)用率同增1.03pct至21.66%，其中銷售費(fèi)用率同減0.34pct至5.72%；管理費(fèi)用率同增0.21pct至4.09%；研發(fā)費(fèi)用率同增1.52pct至12.99%；財(cái)務(wù)費(fèi)用率同減0.36pct至-1.14%。
　　經(jīng)營性現(xiàn)金流同比有所減少。2022全年公司經(jīng)營性現(xiàn)金凈流入0.06億元，同比減0.24億元，主要系營業(yè)收入規(guī)模增加,相關(guān)投入增加及采購備貨增加所致。收、付現(xiàn)比分別同減18.35pct、20.44pct至66.02%、85.68%。
　　深耕直寫光刻領(lǐng)域，持續(xù)構(gòu)筑和強(qiáng)化產(chǎn)品技術(shù)壁壘。公司在微納直寫光刻核心技術(shù)領(lǐng)域具有豐富的技術(shù)積累，在系統(tǒng)集成技術(shù)、光刻紫外光學(xué)及光源技術(shù)、高精度高速實(shí)時自動對焦技術(shù)、高精度高速對準(zhǔn)多層套刻技術(shù)、高精度多軸高速大行程精密驅(qū)動控制技術(shù)、高可靠高穩(wěn)定性及ECC技術(shù)、高速實(shí)時高精度圖形處理技術(shù)和智能生產(chǎn)平臺制造技術(shù)等前沿科技領(lǐng)域不斷投入研發(fā)力量，持續(xù)構(gòu)筑和強(qiáng)化產(chǎn)品技術(shù)壁壘。同時，公司核心技術(shù)團(tuán)隊(duì)成員具備三十多年的高端裝備開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，深耕行業(yè)多年。憑借著產(chǎn)品技術(shù)、服務(wù)及品牌優(yōu)勢，公司在泛半導(dǎo)體領(lǐng)域打破了國際壟斷，產(chǎn)品性能已比肩國際廠商，產(chǎn)品技術(shù)及市場份額國內(nèi)領(lǐng)先。
　　定增募集擴(kuò)產(chǎn)，持續(xù)橫向拓展，打開未來成長空間。2022年公司發(fā)布公告擬定增募資約8億元資金用于擴(kuò)大PCB阻焊、IC載板、類載板產(chǎn)能，并拓展新型顯示、引線框架、新能源光伏直寫光刻設(shè)備業(yè)務(wù)，在業(yè)務(wù)布局、財(cái)務(wù)能力、人才引進(jìn)、研發(fā)投入等方面作進(jìn)一步的戰(zhàn)略優(yōu)化，有望打開未來成長空間。
　　盈利預(yù)測與估值
　　預(yù)計(jì)公司2023-2025年，營業(yè)收入分別為9.76/13.51/18.41億，同比增速分別為49.56%/38.53%/36.21%；歸母凈利潤分別為2.06/2.97/4.04億元，同比增速分別為50.49%/44.42%/36.06%。公司2023-2024年業(yè)績對應(yīng)PE分別為50.84/35.20倍，考慮到公司持續(xù)深耕直寫光刻設(shè)備，在PCB領(lǐng)域已具備較強(qiáng)市場地位，且泛半導(dǎo)體領(lǐng)域拓展有望提速，成長性較強(qiáng)，首次覆蓋，給予“增持”評級。
　　風(fēng)險(xiǎn)提示：
　　PCB行業(yè)終端需求不及預(yù)期；泛半導(dǎo)體領(lǐng)域開拓不及預(yù)期；盈利預(yù)測與估值不及預(yù)期