>> 國金證券-芯碁微裝(688630)國產(chǎn)直寫光刻設(shè)備龍頭-230320
| 上傳日期: |
2023/3/21 |
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| 2747KB |
| 格式: |
pdf 共23頁 |
來源: |
國金證券 |
| 評級: |
買入 |
作者: |
樊志遠(yuǎn),趙晉 |
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公司簡介 公司是國產(chǎn)直寫光刻設(shè)備龍頭,主要包括PCB、泛半導(dǎo)體直寫光刻設(shè)備,同時積極布局光伏HJT電鍍銅曝光顯影設(shè)備。公司發(fā)布業(yè)績快報,2022年實現(xiàn)營收/歸母凈利潤為6.5/1.4億元,同比增長33%/29%,2018-2022年公司營收/歸母凈利潤C(jī)AGR為66%/68%。公司擬募資8.3億元用于直寫光刻設(shè)備產(chǎn)業(yè)應(yīng)用深化拓展項目,IC載板、類載板直寫光刻設(shè)備產(chǎn)業(yè)化項目和關(guān)鍵子系統(tǒng)、核心零部件自主研發(fā)項目。 投資邏輯 PCB業(yè)務(wù):PCB中高端化趨勢下直接成像設(shè)備依托優(yōu)異的曝光精度及良率得到廣泛應(yīng)用,據(jù)QYResearch數(shù)據(jù),預(yù)計2023年9.16億美元。全球市場龍頭為來自以色列的Orbotech和來自日本的ORC,公司的PCB直寫光刻設(shè)備主要性能已達(dá)到對標(biāo)海外龍頭的水平,公司憑借優(yōu)異的產(chǎn)品性能及本土化服務(wù),逐步實現(xiàn)進(jìn)口替代和設(shè)備出口,覆蓋了鵬鼎控股、深南電路、景旺電子等PCB前100強(qiáng)企業(yè)。預(yù)計22-24年收入增長27%/21%/15%。 泛半導(dǎo)體業(yè)務(wù):公司泛半導(dǎo)體直寫光刻設(shè)備主要應(yīng)用于IC制造、掩膜版制版、先進(jìn)封裝、FPD制造等多個場景。IC載板與新型顯示快速增長,22年9月末IC載板設(shè)備在手訂單73臺,新型顯示25臺。2021年公司泛半導(dǎo)體業(yè)務(wù)收入為5562萬元,同比+393.5%,預(yù)計22-24年收入增長83%/174%/93%。 光伏電鍍銅:依托直寫光刻技術(shù)切入光伏領(lǐng)域,打開成長天花板。HJT為下一代電池片主流技術(shù),電鍍銅技術(shù)為HJT降本方向。曝光機(jī)作為HJT電鍍銅工序中的核心設(shè)備,目前公司已經(jīng)覆蓋行業(yè)內(nèi)多家客戶,未來有望隨著電鍍銅技術(shù)成熟迎來新的擴(kuò)張空間。預(yù)計公司光伏業(yè)務(wù)23-24年收入分別為0.6/1.6億元。 盈利預(yù)測、估值和評級 我們預(yù)測,22-24年公司收入分別為6.5/10.1/14.7億元,同比增長33%/55%/45%;歸母凈利潤分別為1.4/2.1/2.9億元,同比增長29%/51%/41%,不考慮定增,對應(yīng)EPS為1.1/1.7、2.4元,對應(yīng)PE為69/45/32倍??紤]到公司較高的成長性和競爭力,我們給予公司2024年P(guān)E倍數(shù)為40x,對應(yīng)合理價值97元/股,首次覆蓋,給予“買入”評級。 風(fēng)險提示 核心零部件供應(yīng)安全風(fēng)險,市場技術(shù)變化風(fēng)險,行業(yè)周期性波動風(fēng)險,募投項目實施和達(dá)產(chǎn)不及預(yù)期的風(fēng)險,限售股解禁風(fēng)險。
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