>> 民生證券-芯碁微裝(688630)深度報告：直寫光刻設(shè)備領(lǐng)軍者，泛半導(dǎo)體產(chǎn)品矩陣展開-230204
| 上傳日期： |
2023/2/5 |
大小： |
3801KB |
| 格式： |
pdf 共39頁 |
來源： |
民生證券 |
| 評級： |
推薦（首次） |
作者： |
方競,李哲 |
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芯碁微裝：國內(nèi)直寫光刻設(shè)備龍頭。芯碁微裝成立于2015年，深耕PCB直寫光刻設(shè)備，已成長為國內(nèi)領(lǐng)軍企業(yè)，近年來先后推出了用于IC掩膜版、載板、先進封裝、光伏電鍍銅等領(lǐng)域的泛半導(dǎo)體直寫光刻設(shè)備，充分拓展成長空間。得益于新老業(yè)務(wù)的齊頭并進，公司收入規(guī)模高速增長，2017-2021年營業(yè)收入年均復(fù)合增速高達117%。2022年前三季度，公司實現(xiàn)營收4.12億元，同比增長41.02%，實現(xiàn)歸母凈利潤0.88億元，同比增長38.88%，延續(xù)高增勢頭。與此同時，公司亦于2022年9月公告定增預(yù)案，擬募集資金8.25億元，進一步擴充泛半導(dǎo)體產(chǎn)品產(chǎn)能，同時向上游布局關(guān)鍵子系統(tǒng)和核心零部件的自主研發(fā)，為公司長期發(fā)展鞏固基礎(chǔ)。
PCB業(yè)務(wù)：需求穩(wěn)健，領(lǐng)銜國內(nèi)LDI市場。用于PCB的LDI設(shè)備為公司傳統(tǒng)主業(yè)，PCB制造包括內(nèi)層圖形制作、層壓、鉆孔、層圖形制作、阻焊層制作、表面處理等環(huán)節(jié)，LDI設(shè)備因為較好的精度和更優(yōu)的成本在PCB制造中得到廣泛應(yīng)用。據(jù)QYResearch數(shù)據(jù)，2021年全球全球PCB市場直接成像設(shè)備銷售額8.13億美元，2023年將達9.16億美元，2年年均復(fù)合增速6.15%，全球市場龍頭為來自以色列的Orbotech和來自日本的ORC，芯碁微裝的PCB直寫光刻設(shè)備主要性能已達到對標(biāo)海外龍頭的水平，2021年實現(xiàn)營收4.15億元，以8.1%的份額位列全球第三。
泛半導(dǎo)體業(yè)務(wù)：廣泛布局，產(chǎn)品矩陣展開。PCB之外，泛半導(dǎo)體領(lǐng)域直寫光刻亦有廣泛的應(yīng)用。在IC制造場景，直寫光刻主要用于MEMS、分立器件等成熟應(yīng)用；在先進封裝領(lǐng)域，直寫光刻可用于晶圓級封裝等場景；在IC載板領(lǐng)域，直寫光刻的應(yīng)用與PCB類似，但對線寬、孔徑等指標(biāo)提出了更精細的要求；掩膜版領(lǐng)域則一直是直寫光刻的主要下游應(yīng)用之一。2021年公司實現(xiàn)泛半導(dǎo)體業(yè)務(wù)收入0.56億元，同比增長近400%。
跨界切入光伏電鍍銅，布局未來電池技術(shù)路徑。光伏電池片技術(shù)圍繞降本增效不斷演進，電鍍銅技術(shù)或?qū)镠JT的滲透解決核心的成本問題。相比傳統(tǒng)的銀漿絲網(wǎng)印刷方案，電鍍銅的制造工藝更類似IC前道的銅互連結(jié)構(gòu)，帶來了對直寫光刻設(shè)備的增量需求。公司作為直寫光刻設(shè)備國產(chǎn)化領(lǐng)軍企業(yè)，有望深度受益電池片技術(shù)路徑迭代帶來的全新市場。
投資建議：芯碁微裝作為國內(nèi)直寫光刻設(shè)備龍頭企業(yè)，在保持PCB主業(yè)穩(wěn)健增長的同時，在泛半導(dǎo)體領(lǐng)域亦持續(xù)擴大產(chǎn)品矩陣。我們預(yù)計公司2022-2024年收入分別為6.88/10.01/14.30億元，歸母凈利潤分別為1.39/2.09/3.00億元，對應(yīng)現(xiàn)價PE分別為85/56/39倍。我們看好公司在泛半導(dǎo)體領(lǐng)域的新品擴張，首次覆蓋，給予“推薦”評級。
風(fēng)險提示：下游擴產(chǎn)不及預(yù)期；產(chǎn)品驗證進度不及預(yù)期；技術(shù)路徑迭代。
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