>> 中信證券-芯碁微裝(688630)投資價值分析報告：PCB直接成像設備龍頭，泛半導體業(yè)務茁壯成長-221204
| 上傳日期： |
2022/12/5 |
大小： |
2092KB |
| 格式： |
pdf 共36頁 |
來源： |
中信證券 |
| 評級： |
買入（首次） |
作者： |
徐濤,劉易,田鵬 |
| 下載權限： |
此報告為加密報告，僅限高級會員查看 |
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芯碁微裝為國內(nèi)微納直寫光刻設備龍頭，產(chǎn)品覆蓋PCB和泛半導體領域。公司持續(xù)受益于高端PCB和泛半導體細分市場需求高景氣以及直寫光刻設備國產(chǎn)替代進程的加速。憑借其一流的產(chǎn)品性能、充足的產(chǎn)能和優(yōu)質(zhì)的客戶資源，公司業(yè)績有望持續(xù)高速增長。PCB領域：公司在高端市場持續(xù)推進國產(chǎn)替代，在中低端市場持續(xù)推進新產(chǎn)品、新技術和新方案，市場份額不斷提升；泛半導體領域：公司持續(xù)開拓先進封裝、引線框架和新型顯示等新應用領域，營收規(guī)?？焖僭鲩L。鑒于公司行業(yè)地位及后續(xù)的增長潛力，給予公司目標價100元，對應2023年約59倍PE，首次覆蓋，給予“買入”評級。
▍國內(nèi)直寫光刻設備龍頭，業(yè)務迅速成長。2022Q1-Q3芯碁微裝實現(xiàn)營業(yè)收入4.11億元，同比增長41.02%；歸母凈利潤0.88億元，同比增長38.88%。公司加大研發(fā)投入，聚焦產(chǎn)品和技術創(chuàng)新。PCB領域：公司在高端市場持續(xù)推進國產(chǎn)替代，在中低端市場持續(xù)推進新產(chǎn)品、新技術和新方案。泛半導體領域：公司持續(xù)開拓先進封裝、引線框架、新型顯示等市場，2021年泛半導體業(yè)務收入增長迅速，同比增加393.49%。同時公司發(fā)布股權激勵計劃，2022-2024年營業(yè)收入增長率目標值相較2021年分別不低于45%/100%/170%或2022-2024年凈利潤增長率目標值相較2021年分別不低于35%/80%/135%，彰顯公司發(fā)展信心。
▍中高端PCB需求高景氣，公司PCB直接成像設備技術領先。相比傳統(tǒng)曝光技術，直接成像技術在精度、良品率、環(huán)保性、生產(chǎn)周期、生產(chǎn)成本、柔性化生產(chǎn)、自動化水平等方面均具有優(yōu)勢，適用于PCB中高端產(chǎn)品。近二十年間PCB產(chǎn)能逐步向中國大陸轉移，根據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，2018年中國大陸地區(qū)PCB產(chǎn)值占比已經(jīng)超過全球產(chǎn)值的一半，預計在2023年將達到54.30%。在PCB直接成像設備領域，公司技術水平已接近國際龍頭廠商，積累大量全球PCB優(yōu)質(zhì)客戶，實現(xiàn)PCB前100強客戶全覆蓋。
▍泛半導體細分領域需求興起，公司直寫光刻設備持續(xù)突破。直寫光刻設備主要應用于IC、FPD掩模版制版、IC后道封裝、低端IC前道制造和低世代FPD制造領域。下游各細分領域需求不斷增長，且國產(chǎn)設備替代空間巨大。公司持續(xù)開拓泛半導體領域細分市場，收入快速增長，產(chǎn)品應用在IC、MEMS、生物芯片、分立功率器件的制造、IC掩膜版制造、先進封裝、顯示光刻等場景，積累眾多企業(yè)級客戶。
▍定增拓寬直寫光刻設備產(chǎn)品體系，進軍新興市場領域。公司擬定增募資投入直寫光刻設備產(chǎn)業(yè)應用深化拓展項目、IC載板、類載板直寫光刻設備產(chǎn)業(yè)化項目和關鍵子系統(tǒng)、核心零部件自主研發(fā)等三個項目的研發(fā)。公司將持續(xù)拓寬直寫光刻設備在新型顯示、PCB阻焊層、引線框架以及新能源光伏等領域的應用，瞄準快速增長的IC載板和類載板市場需求，以及加強公司供應鏈自主可控能力，提高公司市場競爭力。根據(jù)公司公告，公司目前PCB系列產(chǎn)品年產(chǎn)能為200臺/套，泛半導體系列產(chǎn)品年產(chǎn)能為30臺/套。公司預計定增項目完全達成后將新增PCB系列產(chǎn)品年產(chǎn)能130臺/套，泛半導體系列產(chǎn)品年產(chǎn)能150臺/套。
▍風險因素：技術開發(fā)風險；宏觀經(jīng)濟和行業(yè)波動風險；市場競爭加劇風險；存貨跌價風險；應收賬款無法收回的風險。
▍投資建議：公司持續(xù)受益于高端PCB和泛半導體細分市場需求高景氣以及直寫光刻設備國產(chǎn)替代進程的加速。憑借其一流的產(chǎn)品性能、充足的產(chǎn)能和優(yōu)質(zhì)的客戶資源，公司業(yè)績有望持續(xù)高速增長。PCB領域：公司在高端市場持續(xù)推進國產(chǎn)替代，在中低端市場推進新產(chǎn)品、新技術和新方案，市場份額不斷提升；泛半導體領域：公司持續(xù)開拓先進封裝、引線框架、新型顯示和新能源光伏等應用領域，營收規(guī)模快速增長。我們預測公司2022/23/24年EPS分別為1.17/1.67/2.46元，現(xiàn)價對應PE 76.2/53.4/36.3倍。采用可比公司估值法，參考可比公司東威科技、大族數(shù)控、拓荊科技-U平均估值情況（2023年Wind一致預期PE平均為51倍），同時考慮公司歷史平均PE為78倍，我們給予公司2023年59倍PE，給予目標價100元，首次覆蓋，給予“買入”評級
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