>> 東亞前海證券-芯碁微裝(688630)首次覆蓋報告：深耕直寫光刻領(lǐng)域，充分受益滲透率及國產(chǎn)化率提升-230317
| 上傳日期： |
2023/3/17 |
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pdf 共30頁 |
來源： |
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| 評級： |
推薦（首次） |
作者： |
李子卓 |
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核心觀點(diǎn)
公司是直寫光刻領(lǐng)域的國內(nèi)領(lǐng)軍企業(yè)，專注于PCB和泛半導(dǎo)體領(lǐng)域應(yīng)用。受益下游需求及公司產(chǎn)品技術(shù)領(lǐng)先，2018-2021年公司營收由0.87億元增長至4.92億元，歸母凈利潤由0.17億元增長至1.06億元，營收/凈利潤GAGR達(dá)78.16%/84.06%。2021年公司PCB板塊/泛半導(dǎo)體板塊營收占比為84.32%/11.30%，未來伴隨PCB領(lǐng)域直寫光刻設(shè)備持續(xù)國產(chǎn)化及公司在先進(jìn)封裝、新型顯示和光伏等領(lǐng)域的布局逐漸收獲成效，公司業(yè)績有望保持高速增長趨勢。
PCB行業(yè)對直寫光刻設(shè)備需求大，公司步入國產(chǎn)替代快車道。全球PCB市場巨大，其中國內(nèi)產(chǎn)值占比超50%，對直寫光刻設(shè)備需求大，同時高端產(chǎn)品占比的提升有望進(jìn)一步增加直寫光刻設(shè)備滲透率。目前公司產(chǎn)品技術(shù)指標(biāo)已臨近國際頭部廠商水平，未來在國內(nèi)IC載板等高端PCB產(chǎn)品產(chǎn)值增加情況下，對國產(chǎn)直寫光刻設(shè)備采購意愿增強(qiáng)，將成為公司業(yè)績增長的助推劑。
看好泛半導(dǎo)體行業(yè)對直寫光刻設(shè)備需求前景，公司有望充分受益。泛半導(dǎo)體行業(yè)對直寫光刻設(shè)備需求多樣化，未來先進(jìn)封裝、新型顯示、光伏銅電鍍等技術(shù)變革將增加對直寫光刻設(shè)備需求。目前公司已對上述細(xì)分領(lǐng)域進(jìn)行布局，產(chǎn)品技術(shù)指標(biāo)領(lǐng)先，并已初露崢嶸，2019-2021年泛半導(dǎo)體板塊營收由0.02億元增長至0.56億元。未來若公司布局逐漸收獲成效，業(yè)績將迎來收獲期。
投資建議
考慮到短期內(nèi)公司在PCB用直寫光刻設(shè)備領(lǐng)域進(jìn)入國產(chǎn)替代快車道，長期公司直寫光刻設(shè)備在泛半導(dǎo)體領(lǐng)域具有廣闊應(yīng)用前景。我們預(yù)計2022/2023/2024年，公司可分別實(shí)現(xiàn)營收6.5、9.9、13.5億元；歸屬母公司凈利潤分別為1.4、2.2、3.2億元；EPS分別為1.1、1.8、2.6元/股；按照3月16日收盤價78.0元計算，對應(yīng)PE分別為80、50、34倍。首次覆蓋給予“推薦”評級。
風(fēng)險提示
國產(chǎn)替代不及預(yù)期；產(chǎn)能落地不及預(yù)期；下游應(yīng)用拓展不及預(yù)期等。
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