>> 廣發(fā)證券-芯碁微裝(688630)輝光日新，逐夢前行-230223
| 上傳日期： |
2023/2/23 |
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| 2388KB |
| 格式： |
pdf 共58頁 |
來源： |
廣發(fā)證券 |
| 評級： |
買入（首次） |
作者： |
代川,汪家豪 |
| 下載權(quán)限： |
此報告為加密報告 |
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核心觀點：
微納直寫光刻設(shè)備龍頭，產(chǎn)品應(yīng)用場景不斷擴張。公司產(chǎn)品線覆蓋PCB，泛半導(dǎo)體及光伏等多個領(lǐng)域。公司通過產(chǎn)品創(chuàng)新不斷打開市場空間，業(yè)績保持高增長，18-21年營收/凈利潤CAGR達78%/83%。公司管理團隊深耕行業(yè)多年，大范圍股權(quán)激勵充分調(diào)動團隊積極性。
需求高端化、國產(chǎn)替代與新產(chǎn)品創(chuàng)新共同驅(qū)動主業(yè)高成長。全球PCB高端化趨勢持續(xù)，我國中高端產(chǎn)能仍處快速擴張期。2023年國內(nèi)經(jīng)濟復(fù)蘇，下游加快擴產(chǎn)以彌補去年停工影響，有望成為設(shè)備招標(biāo)大年。目前LDI設(shè)備國產(chǎn)化仍處早期，公司作為龍頭市占率不足15%，國產(chǎn)替代空間廣闊。此外公司還拓展阻焊新產(chǎn)品，主業(yè)有望繼續(xù)保持高成長。
泛半導(dǎo)體+光伏新賽道蓄勢待發(fā)，新一輪成長空間可期。LDI在泛半導(dǎo)體領(lǐng)域應(yīng)用廣泛，目前主要用于封裝和低端IC制造等領(lǐng)域。美國半導(dǎo)體封鎖加碼，政策+市場共同助推行業(yè)保持高增長。公司在FPD制造、IC后道封裝，OLED等領(lǐng)域均有布局，研發(fā)+產(chǎn)業(yè)需求空間廣闊。電鍍銅作為光伏去銀降本重要技術(shù)，曝光設(shè)備空間廣闊，目前公司已經(jīng)覆蓋行業(yè)內(nèi)多家客戶，未來有望隨著電鍍銅技術(shù)成熟迎來新的擴張空間
產(chǎn)品力+強研發(fā)壁壘清晰，新產(chǎn)能擴張揚帆起航。公司核心產(chǎn)品參數(shù)國內(nèi)領(lǐng)先，在全球具備競爭力。未來產(chǎn)品升級+份額擴張雙輪驅(qū)動。公司高研發(fā)投入加快產(chǎn)品迭代，構(gòu)筑較強技術(shù)壁壘。募投新產(chǎn)能擴張路徑清晰，新業(yè)務(wù)產(chǎn)能占比大幅提升，新一輪擴張從量變到質(zhì)變未來可期。
盈利預(yù)測和投資建議。預(yù)計22-24年公司收入分別為6.8/10.1/13.8億元；歸母凈利潤分別為1.4/2.1/2.9億元。參考可比公司估值，考慮到公司較高的成長性和競爭力，我們給予公司2023年合理PE倍數(shù)為55x，對應(yīng)合理價值97.4元/股，首次覆蓋，給予“買入”評級。
風(fēng)險提示。核心零部件供應(yīng)安全風(fēng)險，市場技術(shù)變化風(fēng)險，行業(yè)周期性波動風(fēng)險，募投項目實施和達產(chǎn)不及預(yù)期的風(fēng)險。
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