>> 國信證券-芯碁微裝(688630)泛半導體、光伏市場拓展順利-230228
| 上傳日期： |
2023/3/1 |
大?。?/td>
| 265KB |
| 格式： |
pdf 共4頁 |
來源： |
國信證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
胡劍,胡慧,周靖翔 |
| 下載權限： |
此報告為加密報告，僅限高級會員查看 |
|
|
2022年營收同比增長32.6%，4Q22業(yè)績環(huán)比大幅提升。根據業(yè)績快報，公司2022年營收6.52億元(YoY 32.6%)，歸母凈利潤1.37億元(YoY 28.7%)，扣非歸母凈利潤1.17億元(YoY 34.6%)。其中4Q22實現(xiàn)營收2.41億元(YoY20.5%，QoQ 54.4%),歸母凈利潤0.49億元(YoY 13.8%，QoQ 57.9%)，扣非歸母凈利潤0.46億元(YoY 29.3%，QoQ 72.5%)。
下游多元化開拓疊加高端化助力業(yè)績成長，IC載板和先進封裝進展喜人。2022年公司業(yè)績成長主要原因系加大市場開拓力度，不斷提升PCB產品市占率，深化拓展直寫光刻設備在新型顯示、PCB阻焊、引線框架以及新能源光伏等新應用領域的產業(yè)化應用，拓寬下游市場覆蓋面，推動主營業(yè)務規(guī)模的持續(xù)增長。同時，公司瞄準快速增長的IC載板、類載板市場，加大市場導入力度，推動公司直寫光刻設備產品體系的高端化升級，提升了直寫光刻產品利潤水平。11月，公司MAS6機臺成功銷往日本IC載板市場，來自IC載板領先國家客戶采購表明了公司產品技術和質量過硬；公司WLP2000晶圓級封裝直寫光刻設備已于去年出貨，今年有望繼續(xù)上量。
HJT電鍍銅工藝產業(yè)化加速，公司憑借LDI光刻有望直接受益。自去年年底，HJT擴產加速，其中國電投于1月分別與羅博特科和東威科技簽署戰(zhàn)略合作框架協(xié)議，推進銅柵線HJT技術的發(fā)展，HJT電鍍銅產業(yè)化有望加速。電鍍銅工藝通過銅替換低溫銀漿，LDI光刻減少柵線線寬提升電池的光電轉換效率，有望成為解決HJT制造成本高企問題的主流工藝方案。芯碁微裝目前為該工藝路線國內唯一LDI設備提供商，已處于大廠工藝中試階段，有望直接受益于HJT電鍍銅工藝產業(yè)化加速。
投資建議：國內激光直寫光刻設備龍頭，維持“買入”評級。
我們預計公司22-24年營收6.5、10.1、14.2億元，歸母凈利潤1.4、2.1、2.9億元，維持92.85-105.23元目標價，對應202354-62倍PE，維持“買入”評級。
風險提示：需求不及預期；新品研發(fā)導入不及預期等；宏觀政策和環(huán)境變動。
|
|
