>> 國盛證券-芯碁微裝(688630)一季報業(yè)績超預(yù)期，泛半導(dǎo)體設(shè)備占比提升，電鍍銅業(yè)務(wù)值得期待-230420
| 上傳日期： |
2023/4/20 |
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| 格式： |
pdf 共3頁 |
來源： |
國盛證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
張一鳴,鄭震湘 |
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公司發(fā)布2022年年報及2023年一季報。公司2022年實現(xiàn)收入6.52億元（+32.51%），歸母凈利潤1.37億元（+28.66%），扣非歸母凈利潤1.16億元（+34.17%）；2022Q4實現(xiàn)收入2.41億元（同比+20.12%），歸母凈利潤0.49億元（同比+13.63%），扣非歸母凈利潤0.45億元（同比+28.16%）；2023Q1實現(xiàn)收入1.57億元（同比+50.29%），歸母凈利潤0.34億元（同比+70.32%），扣非歸母凈利潤0.29億元（同比+68.21%）。公司PCB設(shè)備快速增長，泛半導(dǎo)體設(shè)備高速增長，光伏銅電鍍設(shè)備處于客戶驗證階段。此外，公司2023Q1利潤增速高于收入增速，我們認為主要原因是產(chǎn)品結(jié)構(gòu)變化，泛半導(dǎo)體設(shè)備毛利率更高、占比提升。
PCB業(yè)務(wù)：收入快速增長，AI激發(fā)算力需求&產(chǎn)業(yè)向國內(nèi)轉(zhuǎn)移&高端化趨勢下，公司市占率有望進一步提升。公司2022年P(guān)CB設(shè)備實現(xiàn)收入5.27億元，同比+26.94%，占比為80.78%，毛利率37.90%，同比-0.80pct，銷量174臺，同比+20.83%。AI帶動的大算力時代有望激發(fā)HDI、IC載板等中高端PCB板需求，同時服務(wù)器、數(shù)據(jù)存儲、通信等板塊高增長對PCB需求強勁，LDI設(shè)備龍頭深度受益。其次，全球PCB產(chǎn)業(yè)向國內(nèi)轉(zhuǎn)移，將為我國直接成像設(shè)備等上游廠商提供良好的市場機遇。此外，PCB市場高端化趨勢凸顯，多層板、HDI板、柔性板等中高階PCB占比不斷提升。直接成像設(shè)備依托優(yōu)異的曝光精度及良率、高效的生產(chǎn)效率，更適合于HDI、IC載板等中高階PCB需求。2021年公司市占率為8.1%，為業(yè)內(nèi)第三，僅落后于Orbotech、ORC。公司提供全制程高速量產(chǎn)型直接成像設(shè)備，產(chǎn)品矩陣趨于完善，最小線寬涵蓋8μm-75μm范圍，在最小線寬、產(chǎn)能、對位精度等核心指標具備較高水平。公司實現(xiàn)了PCB前100強全覆蓋，未來在進口替代和傳統(tǒng)替代的疊加下，公司的市場份額有望進一步提升。
泛半導(dǎo)體業(yè)務(wù)：收入高速增長，產(chǎn)品高毛利，前景廣闊。公司2022年泛半導(dǎo)體設(shè)備實現(xiàn)收入0.96億元，同比+71.88%，占比14.66%，毛利率65.08%，同比+3.04pct，銷量26臺，同比+52.94%。公司泛半導(dǎo)體直寫光刻設(shè)備主要應(yīng)用于制版，IC、功率分立器件、MEMS等芯片的制造、先進封裝、封裝基板制作等領(lǐng)域。下游細分市場景氣度高，疊加下游不斷向中高端轉(zhuǎn)型升級，將持續(xù)刺激直寫光刻設(shè)備的市場需求。公司加強海內(nèi)外市場導(dǎo)入力度，2022年11月，公司MAS直寫光刻設(shè)備成功銷往日本市場，體現(xiàn)了公司產(chǎn)品技術(shù)、品質(zhì)具備國際競爭力，同時，公司深化拓展新型顯示、引線框架的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，拓寬下游市場覆蓋面，此外，公司推動直寫光刻設(shè)備高端化，促進業(yè)務(wù)量利雙升?？蛻舴矫妫痉e累了華天科技、維信諾、辰顯光電、佛智芯、矽邁微、立德半導(dǎo)體、華芯中源、澤豐半導(dǎo)體、亙今精密等企業(yè)級客戶；IC載板領(lǐng)域拓展了上達電子、日翔股份、浩遠電子、維信電子、明陽電路、深南電路等公司。
光伏銅電鍍：光伏去銀是必經(jīng)之路，公司依托直寫技術(shù)優(yōu)勢順利切入，有望搶占產(chǎn)業(yè)化先機。HJT有望成為下一代電池片主流技術(shù)，而銅電鍍技術(shù)降本增效優(yōu)勢明顯，或為HJT產(chǎn)業(yè)化的必經(jīng)之路。HJT銅電鍍制作工藝主要包括沉積種子層、曝光顯影、電鍍銅、去除感光膠、蝕刻種子層等五大主要步驟，其中曝光顯影設(shè)備壁壘、單GW價值量最高，我們預(yù)計銅電鍍產(chǎn)業(yè)鏈有望催生超百億設(shè)備市場空間。公司為國內(nèi)直寫光刻設(shè)備龍頭，HJT電鍍銅路線中所需要的直寫光刻技術(shù)與公司的傳統(tǒng)應(yīng)用領(lǐng)域無技術(shù)區(qū)隔，且線寬、線距等要求低于泛半導(dǎo)體領(lǐng)域，精度要求為微米級。公司依托直寫光刻技術(shù)優(yōu)勢，切入HJT銅電鍍曝光顯影領(lǐng)域邏輯順暢，無技術(shù)障礙。根據(jù)公司公告，市場HJT規(guī)劃產(chǎn)能規(guī)模達到170.8GW，現(xiàn)有產(chǎn)能約為9.16GW。目前公司設(shè)備已在多家下游客戶進行驗證。公司深耕直寫光刻多年，有望憑借技術(shù)積淀搶占銅電鍍市場先機，打開成長天花板。
投資建議：我們預(yù)計2023-2025年公司實現(xiàn)歸母凈利潤2.21、3.16、4.41億元，同比增長62.1%、42.8%、39.5%，當前股價對應(yīng)公司PE為47.1、33.0、23.6X。公司直寫光刻技術(shù)業(yè)內(nèi)領(lǐng)先，PCB領(lǐng)域市場份額有望進一步提升，泛半導(dǎo)體領(lǐng)域進展順暢，同時光伏銅電鍍領(lǐng)域有望大規(guī)模放量，我們長期看好公司未來業(yè)績保持高速增長，維持“買入”評級。
風險提示：市場規(guī)模測算誤差、HJT擴產(chǎn)不及預(yù)期、電鍍銅工藝導(dǎo)入不及預(yù)期。
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