>> 德邦證券-芯碁微裝(688630)Q1大超預(yù)期，多成長曲線待放量-230419
| 上傳日期： |
2023/4/20 |
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| 617KB |
| 格式： |
pdf 共3頁 |
來源： |
德邦證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
陳海進(jìn) |
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投資要點
事件：22年實現(xiàn)營收6.52億，同比+32.5%，歸母凈利1.37億元，同比+28.7%，扣非歸母凈利潤1.16億，同比+34.2%，符合預(yù)期；23Q1實現(xiàn)營收1.57億元，同比+50.3%；實現(xiàn)歸母凈利0.34億元，同比+70.3%，大超預(yù)期。
PCB主業(yè)逆勢成長，泛半導(dǎo)體增速超70%。22年公司PCB業(yè)務(wù)同比增長27%至5.27億元，營收占比81%。2022年P(guān)CB行業(yè)擴(kuò)產(chǎn)需求波動較大，公司憑借進(jìn)口替代和傳統(tǒng)替代雙驅(qū)動實現(xiàn)市占率的提升，進(jìn)而實現(xiàn)PCB業(yè)務(wù)的逆勢增長。泛半導(dǎo)體業(yè)務(wù)同比增長72%至0.96億元，主要系IC載板設(shè)備開拓順利。另外不斷提升PCB阻焊產(chǎn)品性能，阻焊產(chǎn)品的產(chǎn)能得到大幅度提升，迅速替代傳統(tǒng)阻焊曝光機(jī)。
23Q1開門紅，全年有望持續(xù)高增長。23年隨著經(jīng)濟(jì)的逐漸復(fù)蘇，公司下游客戶擴(kuò)產(chǎn)意愿有望持續(xù)回升，PCB行業(yè)復(fù)蘇同時疊加公司持續(xù)提升市占率，PCB有望繼續(xù)高增長；公司泛半導(dǎo)體直寫設(shè)備布局豐富，不斷實現(xiàn)橫向拓展，22年實現(xiàn)了多項市場及產(chǎn)品的0-1突破，23年有望拉動泛半導(dǎo)體業(yè)務(wù)持續(xù)高增長。23Q1業(yè)績實現(xiàn)開門紅，23年P(guān)CB和泛半導(dǎo)體齊發(fā)力有望繼續(xù)高增長。
多個成長曲線，靜待下游放量。光伏、泛半導(dǎo)等領(lǐng)域彈性大。公司技術(shù)的先進(jìn)性讓公司設(shè)備得以進(jìn)入掩模版制版、引線框架、高端IC載板、先進(jìn)封裝、mini LED領(lǐng)域，泛半導(dǎo)體業(yè)務(wù)將成公司新盈利增長點。公司下游應(yīng)用領(lǐng)域拓展能力強(qiáng)，光伏電鍍銅有望成電池片生產(chǎn)新技術(shù)而受到電池片公司廣泛關(guān)注。電鍍銅需要使用芯碁光刻直寫設(shè)備，光伏板塊帶給芯碁彈性巨大。作為LDI設(shè)備國內(nèi)領(lǐng)軍者，公司目前正在配合多家電池片廠商開發(fā)測試，目前進(jìn)展順利，后續(xù)彈性非常值得期待。
投資建議：公司作為直寫光刻龍頭廠商，持續(xù)受益于所在設(shè)備市場高增長。我們預(yù)計公司2023-2025年實現(xiàn)收入10.6/14.8/19.8億元，實現(xiàn)歸母凈利潤2.1/3.1/4.2億元，以4月19日市值對應(yīng)PE分別為49/34/25倍，維持“買入”評級。
風(fēng)險提示：下游擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)度不及預(yù)期，設(shè)備研發(fā)不及預(yù)期，核心零部件供應(yīng)風(fēng)險
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