>> 中泰證券-芯碁微裝(688630)23Q1業(yè)績(jī)超預(yù)期，看好直寫光刻龍頭成長(zhǎng)前景-230420
| 上傳日期： |
2023/4/20 |
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| 格式： |
pdf 共5頁 |
來源： |
中泰證券 |
| 評(píng)級(jí)： |
增持 |
作者： |
王可,張晨飛 |
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事件：公司發(fā)布2022年報(bào)和2023年一季報(bào)。2022年，公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入6.52億元，同比增長(zhǎng)32.51%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)1.37億元，同比增長(zhǎng)28.66%。2023年Q1，公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入1.57億元，同比增長(zhǎng)50.29%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)0.34億元，同比增長(zhǎng)70.32%。
公司業(yè)績(jī)快速增長(zhǎng)。
?。?）經(jīng)營情況：分季度看，2022年Q4和2023年Q1，公司單季度歸母凈利潤(rùn)同比增速分別為13.63%、70.32%，公司業(yè)績(jī)快速增長(zhǎng)，主要原因系公司加大市場(chǎng)開拓力度，不斷提升PCB產(chǎn)品市占率，深化拓展直寫光刻設(shè)備在新型顯示、PCB阻焊、引線框架以及新能源光伏等新應(yīng)用領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，拓寬下游市場(chǎng)覆蓋面，推動(dòng)主營業(yè)務(wù)規(guī)模的持續(xù)增長(zhǎng)。同時(shí)公司瞄準(zhǔn)快速增長(zhǎng)的IC載板、類載板市場(chǎng)，加大市場(chǎng)導(dǎo)入力度，推動(dòng)公司直寫光刻設(shè)備產(chǎn)品體系的高端化升級(jí)，提升了直寫光刻產(chǎn)品利潤(rùn)水平。
（2）盈利能力：2022年，公司銷售毛利率和銷售凈利率分別為43.17%、20.94%，同比分別+0.41pct、-0.63pct。2023Q1，公司銷售毛利率和銷售凈利率分別為44.18%、21.36%，同比分別+4.77PCT、+2.51%。隨著銷量提高、新業(yè)務(wù)快速發(fā)展，預(yù)計(jì)公司盈利能力將穩(wěn)中有升。
（3）期間費(fèi)用：2022年，公司銷售、管理、財(cái)務(wù)、研發(fā)費(fèi)用率分別為5.72%、4.09%、-1.14%、12.99%，同比分別-0.34pct、+0.22pct、-0.36%、+1.52%。公司期間費(fèi)用率整體穩(wěn)定，其中研發(fā)費(fèi)用率上升，主要原因是公司增大新產(chǎn)品研發(fā)、新增研發(fā)人員影響。
深耕直寫光刻，PCB、泛半導(dǎo)體、光伏銅電鍍快速發(fā)展
?。?）PCB：國產(chǎn)化+拓產(chǎn)品線，推動(dòng)公司持續(xù)增長(zhǎng)。行業(yè)層面，PCB產(chǎn)值持續(xù)增長(zhǎng)+高端產(chǎn)值占比提高推動(dòng)LDI設(shè)備量?jī)r(jià)齊升，PCBLDI市場(chǎng)持續(xù)增長(zhǎng)。公司為國內(nèi)直寫光刻領(lǐng)先企業(yè)，受益于行業(yè)國產(chǎn)化趨勢(shì)，同時(shí)公司推出中低階LDI設(shè)備+阻焊層曝光設(shè)備等新產(chǎn)品線，PCBLDI業(yè)務(wù)有望快速增長(zhǎng)。
?。?）泛半導(dǎo)體：市場(chǎng)前景廣闊，公司發(fā)展迅速。泛半導(dǎo)體直寫光刻具備生產(chǎn)靈活、設(shè)計(jì)易修改等優(yōu)點(diǎn)，在掩膜版制版、IC封裝和低端泛半導(dǎo)體制造中具備良好的應(yīng)用前景，市場(chǎng)需求持續(xù)增長(zhǎng)。目前泛半導(dǎo)體光刻設(shè)備以國外企業(yè)為主，行業(yè)國產(chǎn)替代空間廣闊。公司在IC載板和先進(jìn)封裝市場(chǎng)發(fā)展迅速，推動(dòng)公司泛半導(dǎo)體業(yè)務(wù)快速發(fā)展。
（3）光伏銅電鍍：打開公司長(zhǎng)期成長(zhǎng)空間。目前光伏電池片主要通過絲網(wǎng)印刷的方式制備金屬柵線。隨著TOP-Con、HJT等新型電池技術(shù)的不斷滲透，銅電鍍工藝有望取代現(xiàn)有的銀漿絲網(wǎng)印刷工藝，達(dá)到縮小柵線的寬度，降低電池片制造成本的效果。光伏銅電鍍包括制作種子層、圖形化、電鍍、去膜&去種子層工序，其中曝光是技術(shù)壁壘和價(jià)值量較高的重要環(huán)節(jié)。芯碁微裝具備泛半導(dǎo)體級(jí)別的直寫光刻技術(shù)，技術(shù)積累深厚，目前在光伏銅電鍍市場(chǎng)進(jìn)展順利，有望打開公司成長(zhǎng)空間。
盈利預(yù)測(cè)：公司持續(xù)深耕直寫光刻設(shè)備，在PCB領(lǐng)域已具備較強(qiáng)市場(chǎng)地位，有望實(shí)現(xiàn)穩(wěn)健發(fā)展，同時(shí)向泛半導(dǎo)體領(lǐng)域拓展，將打開公司長(zhǎng)期成長(zhǎng)空間。考慮到公司Q1業(yè)績(jī)超預(yù)期以及新業(yè)務(wù)進(jìn)展迅速，我們上調(diào)2023-2024年盈利預(yù)測(cè)，同時(shí)新增2025年盈利預(yù)測(cè)。預(yù)計(jì)2023-2025年公司營業(yè)收入分別為10.16、13.63、18.37億元（2023和2024年原值分別為10.16、13.54億元），歸母凈利潤(rùn)分別為2.14、2.92、3.88億元（2023和2024年原值分別為2.12、2.76億元），對(duì)應(yīng)PE分別為48.8、35.7、26.9倍，維持“增持”評(píng)級(jí)。
風(fēng)險(xiǎn)提示：行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)激烈加劇的風(fēng)險(xiǎn)；光伏銅電鍍產(chǎn)業(yè)進(jìn)展不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn)；公司技術(shù)進(jìn)步不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn)；研報(bào)使用的信息存在更新不及時(shí)風(fēng)險(xiǎn)等。
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