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事件：2023年4月，公司光伏電鍍銅LDI量產(chǎn)機(jī)型（SDI-15H）成功發(fā)運(yùn)光伏龍頭企業(yè)，光伏HJT電鍍銅LDI技術(shù)的量產(chǎn)化應(yīng)用取得重大突破。公司此次發(fā)貨的SDI-15H設(shè)備為2022年9月光伏LDI首機(jī)設(shè)備的升級(jí)機(jī)型，是直寫光刻圖形化技術(shù)在光伏領(lǐng)域的首次量產(chǎn)應(yīng)用。其采用多光學(xué)引擎并行掃描技術(shù)，具備高精度解析（15μm+），高精度圖案對(duì)位（＜10μm），高速加工能力（單軌道≥6000半片/小時(shí)）等優(yōu)異性能，可直接將復(fù)雜高精圖案轉(zhuǎn)移至光伏電池表面，加工過程具有無(wú)接觸無(wú)污染、無(wú)激光損傷、無(wú)掩模版耗用等優(yōu)勢(shì)。
　　PCB業(yè)務(wù)：去年新增國(guó)際頭部廠商鵬鼎控股的訂單，今年有望取得重大突破，公司市占率有望進(jìn)一步提升。依托勞動(dòng)力、消費(fèi)市場(chǎng)、資源、政策、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同等多方面的優(yōu)勢(shì)，全球PCB產(chǎn)業(yè)向國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移，將為我國(guó)直寫光刻設(shè)備等上游廠商提供良好的市場(chǎng)機(jī)遇。AI帶來(lái)大算力時(shí)代，激發(fā)HDI、IC載板等中高端PCB板需求。直寫光刻設(shè)備的精度、良率、生產(chǎn)效率更優(yōu)秀，更適用于HDI、IC載板等中高階PCB需求。2021年公司市占率為8.1%，為業(yè)內(nèi)第三，僅落后于Orbotech、ORC。公司實(shí)現(xiàn)了PCB前100強(qiáng)全覆蓋，去年新增國(guó)際頭部廠商鵬鼎控股的訂單，今年有望取得重大突破，在進(jìn)口替代和傳統(tǒng)替代的疊加下，公司的市場(chǎng)份額有望進(jìn)一步提升。
　　泛半導(dǎo)體業(yè)務(wù)：高增長(zhǎng)+高毛利，前景廣闊。公司2022年泛半導(dǎo)體設(shè)備收入同比增長(zhǎng)71.88%，毛利率65.08%，收入實(shí)現(xiàn)高增長(zhǎng)、且盈利能力優(yōu)秀。公司泛半導(dǎo)體LDI設(shè)備主要應(yīng)用于IC載板、先進(jìn)封裝等多個(gè)場(chǎng)景，根據(jù)Prismark預(yù)測(cè)，2021-2025年IC載板市場(chǎng)規(guī)模CAGR有望達(dá)到13.9%；根據(jù)The Insight Partners數(shù)據(jù)，2021-2028年類載板市場(chǎng)規(guī)模CAGR將達(dá)到17.85%；根據(jù)Omdia數(shù)據(jù)，2021-2026年Mini-LED背光LCD產(chǎn)品出貨量CAGR為17.11%。行業(yè)增速較快，同時(shí)在國(guó)產(chǎn)替代趨勢(shì)下，公司直寫光刻設(shè)備市場(chǎng)前景廣闊。在公司產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力這塊，公司主動(dòng)參與海外競(jìng)爭(zhēng)，并取得重大進(jìn)展，去年11月，公司泛半導(dǎo)體直寫光刻設(shè)備成功銷往日本，表明公司產(chǎn)品具備國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力。客戶方面，公司積累了華天科技、維信諾、辰顯光電等企業(yè)級(jí)客戶；IC載板領(lǐng)域拓展了上達(dá)電子、深南電路等公司。
　　光伏銅電鍍：依托直寫技術(shù)優(yōu)勢(shì)順利切入，LDI量產(chǎn)設(shè)備成功發(fā)貨業(yè)內(nèi)龍頭，搶占產(chǎn)業(yè)化先機(jī)。銅電鍍是光伏電池去銀的必經(jīng)之路，能夠大幅降低非硅成本，并提升導(dǎo)電效率。公司光伏電鍍銅直寫光刻設(shè)備性能優(yōu)秀，精度解析達(dá)到15μm+，生產(chǎn)效率達(dá)到單軌道≥6000半片/小時(shí)，無(wú)需掩模版、無(wú)接觸、無(wú)污染、無(wú)激光損傷，能夠滿足市場(chǎng)需求，競(jìng)爭(zhēng)力強(qiáng)勁。目前公司設(shè)備已在多家下游客戶進(jìn)行驗(yàn)證，并將量產(chǎn)機(jī)型（SDI-15H）成功發(fā)運(yùn)光伏龍頭企業(yè)，量產(chǎn)化應(yīng)用取得重大突破。公司獲得光伏龍頭企業(yè)認(rèn)可，有望成為市場(chǎng)風(fēng)向標(biāo)，率先搶占產(chǎn)業(yè)化先機(jī)。
　　投資建議：我們預(yù)計(jì)2023-2025年公司實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)2.21、3.16、4.41億元，同比增長(zhǎng)62.1%、42.8%、39.5%，當(dāng)前股價(jià)對(duì)應(yīng)公司PE為39.5、27.7、19.8X。公司直寫光刻技術(shù)業(yè)內(nèi)領(lǐng)先，PCB市占率有望進(jìn)一步提升，泛半導(dǎo)體前景廣闊，同時(shí)光伏銅電鍍領(lǐng)域率先搶占產(chǎn)業(yè)化先機(jī)，有望發(fā)展成為L(zhǎng)DI技術(shù)平臺(tái)型企業(yè)，我們長(zhǎng)期看好公司未來(lái)業(yè)績(jī)保持高速增長(zhǎng)，維持“買入”評(píng)級(jí)。
　　風(fēng)險(xiǎn)提示：市場(chǎng)規(guī)模測(cè)算誤差、HJT擴(kuò)產(chǎn)不及預(yù)期、電鍍銅工藝導(dǎo)入不及預(yù)期。