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>> 光大證券-芯碁微裝(688630)投資價(jià)值分析報(bào)告:直寫光刻設(shè)備龍頭PCB領(lǐng)域高速增長,泛半導(dǎo)體領(lǐng)域注入強(qiáng)勁動(dòng)力-230630
上傳日期:   2023/7/1 大?。?/td>   4560KB
格式:   pdf  共41頁 來源:   光大證券
評級(jí):   增持(首次) 作者:   劉凱,楊德珩
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公司是國內(nèi)直寫光刻設(shè)備龍頭,PCB業(yè)務(wù)向高端化滲透,泛半導(dǎo)體業(yè)務(wù)多點(diǎn)開花。公司是國內(nèi)直寫光刻設(shè)備龍頭企業(yè),產(chǎn)品主要應(yīng)于PCB領(lǐng)域和泛半導(dǎo)體領(lǐng)域。在PCB領(lǐng)域,公司產(chǎn)品最小線寬涵蓋8-75μm范圍,主要應(yīng)于線路層及阻焊層曝光環(huán)節(jié),隨著技術(shù)不斷的突破,已將應(yīng)于線路層的曝光精度由8μm提升至6μm,PCB阻焊層曝光精度由75/150μm提升至40/70μm,逐步向高端化滲透,實(shí)現(xiàn)了PCB前100強(qiáng)全覆蓋。在泛半導(dǎo)體領(lǐng)域,公司產(chǎn)品應(yīng)在IC、IC掩膜版制造、IC載板、MEMS、生物芯片、分立功率器件等制造、先進(jìn)封裝、顯示光刻等環(huán)節(jié),應(yīng)場景不斷拓展,實(shí)現(xiàn)多點(diǎn)開花。2022年公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入6.52億元,其中PCB業(yè)務(wù)和泛半導(dǎo)體業(yè)務(wù)收入分別為5.27億元和0.96億元,在總營收中的占比分別為80.8%和14.7%。
  PCB領(lǐng)域產(chǎn)值不斷上升帶來龐市場需求,泛半導(dǎo)體領(lǐng)域下游市場需求增長強(qiáng)勁。在PCB領(lǐng)域:隨著全球PCB產(chǎn)品結(jié)構(gòu)不斷升級(jí)以及國內(nèi)直接成像設(shè)備廠商的業(yè)務(wù)規(guī)模不斷增長,國產(chǎn)直接成像設(shè)備有望加速實(shí)現(xiàn)對業(yè)內(nèi)傳統(tǒng)曝光設(shè)備以及對進(jìn)口PCB直接成像設(shè)備的替代,QYResearch預(yù)計(jì)23年中國PCB市場直接成像設(shè)備銷售額將達(dá)約4.94億美元,21-23年復(fù)合增長率約為9.0%,UResearch預(yù)測PCB阻焊層曝光設(shè)備銷售額預(yù)計(jì)23年達(dá)20.50億元,21-23年復(fù)合增長率約為13%。在泛半導(dǎo)體領(lǐng)域:IC載板朝著超高精細(xì)化路線發(fā)展,直寫光刻技術(shù)成為主流曝光技術(shù),預(yù)計(jì)曝光精度將提升至1μm;未來隨著HJT等新型電池的不斷滲透,銅電鍍工藝有望取代現(xiàn)有的銀漿絲網(wǎng)印刷工藝,曝光環(huán)節(jié)是銅電鍍工藝中的核心工藝,有望迎來新動(dòng)力;Mini-LED等新型顯示對焊盤的公差、外觀形狀、阻焊圖形精度、阻焊開口尺寸等均有較高要求,為直寫光刻創(chuàng)造了廣闊的市場空間。
  公司具備較強(qiáng)的領(lǐng)先優(yōu)勢,PCB業(yè)務(wù)高速增長,泛半導(dǎo)體業(yè)務(wù)注入新動(dòng)力。公司科學(xué)家團(tuán)隊(duì)具備近三年半導(dǎo)體設(shè)備開發(fā)經(jīng)驗(yàn),專業(yè)背景及產(chǎn)業(yè)積累深厚,2021年全球PCB直寫光刻設(shè)備銷售收入公司排名第三,占比8.1%,僅次于以列Orbotech的43.35%和日本ORC的10.22%。隨著公司不斷向高端化滲透以及對傳統(tǒng)領(lǐng)域的替代,PCB業(yè)務(wù)銷售收入有望維持40-50%的增速。公司定增募資積極擴(kuò)展先進(jìn)封裝、光伏、新型顯示等領(lǐng)域,未來將注入新的增長動(dòng)力。
  盈利預(yù)測、估值與評級(jí):公司是國內(nèi)直寫光刻設(shè)備龍頭,PCB業(yè)務(wù)增長強(qiáng)勁,泛半導(dǎo)體設(shè)備如先進(jìn)封裝、光伏、新型顯示等業(yè)務(wù)有望迎來新的成長動(dòng)力,我們預(yù)測公司2023-2025年的歸母凈利潤為2.02/2.96/4.31億元,當(dāng)前股價(jià)對應(yīng)PE值為45x/31x/21x,我們看好公司未來的成長空間,首次覆蓋給予“增持”評級(jí)。
  風(fēng)險(xiǎn)提示:技術(shù)研發(fā)不及預(yù)期、市場競爭加劇、下游應(yīng)需求及擴(kuò)展不及預(yù)期。
 
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