>> 申萬宏源-芯碁微裝(688630)簽署電鍍銅戰(zhàn)略合作協(xié)議，產(chǎn)業(yè)化進程加速-230525
| 上傳日期： |
2023/5/25 |
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| 897KB |
| 格式： |
pdf 共3頁 |
來源： |
申萬宏源 |
| 評級： |
增持 |
作者： |
劉建偉,王珂,李蕾 |
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事件：
公司公眾號發(fā)布芯碁微裝、海源復(fù)材、廣信材料合作開發(fā)N型電池銅電鍍金屬化技術(shù)。2023年5月，芯碁微裝、海源復(fù)材、廣信材料簽署《高效率低成本N型電池銅電鍍金屬化技術(shù)戰(zhàn)略合作協(xié)議》，三方一致同意結(jié)為戰(zhàn)略合作伙伴，展開全方面的技術(shù)合作，形成具有產(chǎn)業(yè)化前景的成套N型電池銅電鍍裝備線與金屬化方案，并共同合作促進該技術(shù)方案的規(guī)?；a(chǎn)應(yīng)用。
公司點評：
光伏：銅電鍍產(chǎn)業(yè)化加速，有望為公司光刻設(shè)備賦能。此次戰(zhàn)略合作協(xié)議助力推動銅電鍍規(guī)?；a(chǎn)應(yīng)用。銅電鍍技術(shù)為N型電池去銀漿化趨勢的重要技術(shù)路徑，可以助力N型電池降本提效。目前光刻工藝為銅電鍍圖形化主要技術(shù)路線，曝光設(shè)備為光刻圖形化環(huán)節(jié)的核心設(shè)備。根據(jù)公司公告及官網(wǎng)，公司現(xiàn)有SDR、SDI光伏產(chǎn)品系列，截至2022年12月底，芯碁微裝可提供量產(chǎn)線實現(xiàn)最小15μm的銅柵線直寫曝光方案，單軌道產(chǎn)能6000片/小時、對位精度±10μm。
泛半導(dǎo)體與PCB主業(yè)扎實。（1）PCB業(yè)務(wù)：需求高端化，進口替代與傳統(tǒng)替代雙驅(qū)動。公司不斷提升PCB線路曝光和阻焊曝光領(lǐng)域的技術(shù)水平，產(chǎn)品技術(shù)更新迭代速度加快。公司深化了與生益電子、勝宏科技、定穎電子、滬電股份等客戶的合作，新增國際頭部廠商鵬鼎控股訂單，軟板、類載板、阻焊等細分市場表現(xiàn)優(yōu)異。（2）泛半導(dǎo)體：直寫光刻設(shè)備產(chǎn)品布局豐富，業(yè)務(wù)橫向擴張。在IC載板領(lǐng)域，MAS6系列最小線寬達6μm，2022年11月公司載板設(shè)備成功銷往日本市場。在新型顯示領(lǐng)域，以NEX-W機型為重點，切入客戶供應(yīng)鏈。在引線框架領(lǐng)域，利用在WLP等半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域內(nèi)的產(chǎn)品推動蝕刻工藝對傳統(tǒng)沖壓工藝的替代。在新能源光伏領(lǐng)域，目前設(shè)備已在多家下游客戶進行驗證。
維持盈利預(yù)測，維持“增持”評級?？紤]到公司PCB、泛半導(dǎo)體增長穩(wěn)健，電鍍銅產(chǎn)業(yè)化進程加速，我們維持盈利預(yù)測，我們預(yù)計公司2023-2025年歸母凈利潤分別為2.11/3.11/4.37億元，當前股價（2023/05/24）對應(yīng)PE分別為41/28/20倍，維持“增持”評級。
風險提示：定增項目實施不及預(yù)期、產(chǎn)品更新迭代不及預(yù)期、競爭加劇的風險。
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