>> 國(guó)盛證券-芯碁微裝(688630)業(yè)績(jī)超預(yù)期，具備強(qiáng)阿爾法屬性，打造直寫光刻平臺(tái)型企業(yè)-230826
| 上傳日期： |
2023/8/27 |
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| 格式： |
pdf 共4頁(yè) |
來源： |
國(guó)盛證券 |
| 評(píng)級(jí)： |
買入 |
作者： |
張一鳴 |
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公司發(fā)布2023年半年度報(bào)告。公司2023年上半年實(shí)現(xiàn)收入3.19億元（+25%），歸母凈利潤(rùn)0.73億元（+28%），扣非歸母凈利潤(rùn)0.68億元（+51%）。公司業(yè)績(jī)超預(yù)期，在行業(yè)顯著承壓的背景下，公司上半年仍然錄得收入增速接近25%、扣非歸母凈利潤(rùn)50%以上的增長(zhǎng)，同時(shí)單Q2季度毛利率和凈利率均環(huán)比提升3pct左右，彰顯公司在直寫光刻領(lǐng)域的強(qiáng)阿爾法屬性。
PCB領(lǐng)域：行業(yè)顯著承壓，公司增速遠(yuǎn)超行業(yè)增速，阿爾法屬性強(qiáng)勁。今年上半年，消費(fèi)萎靡，庫(kù)存水平持續(xù)高位，PCB行業(yè)以消費(fèi)電子為代表的需求顯著承壓，處于行業(yè)下行的筑底階段，根據(jù)Prismark預(yù)估2023年P(guān)CB產(chǎn)業(yè)營(yíng)收將面臨9.3%的下滑，PCB新增產(chǎn)能投資大幅減少，因此PCB設(shè)備企業(yè)面臨的壓力巨大。但是，公司憑借強(qiáng)勁的研發(fā)技術(shù)實(shí)力，顯著受益于國(guó)產(chǎn)替代和傳統(tǒng)替代，實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)遠(yuǎn)領(lǐng)先行業(yè)的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)。今年5月，公司NEX60T作為首臺(tái)雙臺(tái)面防焊DI設(shè)備正式進(jìn)軍日本市場(chǎng)，與日本VTEC達(dá)成戰(zhàn)略合作，同時(shí)，公司深化與生益電子、勝宏科技、定穎電子、滬電股份等客戶的合作，國(guó)際頭部廠商鵬鼎控股訂單情況良好，軟板、類載板、阻焊等細(xì)分市場(chǎng)表現(xiàn)優(yōu)異。
泛半導(dǎo)體領(lǐng)域：布局范圍廣、行業(yè)空間大，公司增長(zhǎng)動(dòng)力充足。在先進(jìn)封裝與Mini/Micro LED滲透率快速提升趨勢(shì)下，疊加國(guó)產(chǎn)替代背景下，公司作為國(guó)內(nèi)泛半導(dǎo)體直寫光刻設(shè)備龍頭有望顯著受益。
1）IC載板：空間廣闊，公司為國(guó)產(chǎn)替代領(lǐng)軍者。今年上半年，公司推出新品MAS10，用于IC載板線路曝光，目前，公司已儲(chǔ)備3-4um解析能力的ICSubstrate，技術(shù)指標(biāo)比肩國(guó)際龍頭。
2）先進(jìn)封裝：后摩爾時(shí)代下的明星，空間大、增速高，公司有望深度受益。在晶圓級(jí)封裝領(lǐng)域，公司的WLP系列產(chǎn)品可用于8inch/12inch集成電路先進(jìn)封裝領(lǐng)域，包括Flip Chip、Fan-InWLP、Fan-OutWLP和2.5D/3D等先進(jìn)封裝形式。
3）新型顯示：Mini/Micro LED前景廣闊，帶來直寫光刻設(shè)備市場(chǎng)新增量。在新型顯示的Mini/Micro LED封裝環(huán)節(jié)中，由于其阻焊層曝光精度較高，同時(shí)需匹配高反射率的阻焊油墨使用，直寫光刻技術(shù)正在逐步取代傳統(tǒng)底片曝光技術(shù)，目前公司NEX系列產(chǎn)品已經(jīng)應(yīng)用于Mini LED封裝環(huán)節(jié)中。
4）掩膜版制版：精度要求高，公司90nm-65nm制版光刻設(shè)備在研中。目前半導(dǎo)體掩膜版主流制程在100-400nm工藝區(qū)間，公司將盡快推出量產(chǎn)90nm節(jié)點(diǎn)制版的光刻設(shè)備以滿足半導(dǎo)體掩膜版技術(shù)的更新迭代。
5）引線框架：高集成發(fā)展推動(dòng)直寫光刻傳統(tǒng)替代。公司實(shí)行大客戶戰(zhàn)略，利用在WLP等半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域內(nèi)的產(chǎn)品開發(fā)及客戶資源積累，推動(dòng)蝕刻工藝對(duì)傳統(tǒng)沖壓工藝的替代
光伏電鍍銅領(lǐng)域：以銅代銀勢(shì)在必行，電鍍銅是平臺(tái)型技術(shù)，公司將率先且深度受益。光伏用銀需求量大且增速高、而銀漿供給短缺，因此去銀化是必然選擇，電鍍銅降本增效優(yōu)勢(shì)明顯，以銅代銀勢(shì)在必行。電鍍銅是平臺(tái)型技術(shù)，不止是HJT，TOPCon、BC均可應(yīng)用，空間巨大。電鍍銅制備過程中，圖形化是最核心、壁壘最高的環(huán)節(jié)，我們預(yù)計(jì)終局狀態(tài)下，未來光伏用圖形化設(shè)備需求達(dá)到500GW，假設(shè)在單GW圖形化設(shè)備為2000萬的情形下，得出市場(chǎng)空間為100億元。公司是光伏圖形化設(shè)備龍頭，率先布局、技術(shù)路線布局多元、客戶覆蓋范圍廣，有望率先且深度受益。公司SDI-15H直寫光刻設(shè)備具備高精度解析（15μm+），高精度圖案對(duì)位（＜10μm），高速加工能力（單軌道≥6000半片/小時(shí)）等優(yōu)異性能；此外，公司SPE-10H設(shè)備為非直寫光刻技術(shù)，且已于2023年6月順利交付海外客戶端，具備產(chǎn)能≥8000wph（單軌），光刻解析精度優(yōu)于10μm。
投資建議：我們預(yù)計(jì)2023-2025年公司歸母凈利潤(rùn)為2.2、3.2、4.5億元，同比增長(zhǎng)58.9%、49.1%、39.9%，當(dāng)前股價(jià)對(duì)應(yīng)公司PE為38.4、25.8、18.4X。公司打造國(guó)內(nèi)直寫光刻平臺(tái)型企業(yè)邏輯順暢，PCB領(lǐng)域市場(chǎng)份額有望快速提升，泛半導(dǎo)體領(lǐng)域有望翻倍增長(zhǎng)，光伏銅電鍍領(lǐng)域從0到1有望實(shí)現(xiàn)爆發(fā)式突破，維持“買入”評(píng)級(jí)。
風(fēng)險(xiǎn)提示：PCB&泛半導(dǎo)體下游市場(chǎng)波動(dòng)、市場(chǎng)規(guī)模測(cè)算誤差、電鍍銅工藝導(dǎo)入不及預(yù)期。
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