久久一日本道色综合久久_国产最爽的av片在线观看_精品成人Av一区二区三区_94久久国产乱子伦精品免费_国产三级网站在线观看_和女邻居做爰在线观看_wymfw最新免费_国产强奷在线免费阅读_95在线观看视频

光刻技術對比分析：在微米級應用上，直寫光刻可替代傳統(tǒng)接近/接觸式掩膜光刻。主流光刻技術包括直寫光刻和掩膜光刻，其中，掩膜光刻包括接觸式、接近式、投影式掩膜光刻。投影式掩膜光刻技術更加先進、精度更高，但是制造難度更大、成本更高。在納米級領域，投影式掩膜光刻因精度更高，得到廣泛應用，如以荷蘭ASML、日本尼康等為代表的企業(yè)均采用投影式掩膜光刻，主要應用在半導體領域。而在微米級領域，直寫光刻因無須使用掩膜版，同時可以實現(xiàn)自動對位、自動校準和自動漲縮，因此生產周期更短、人工環(huán)節(jié)更少、運營成本更低、精度也能達到要求，具有更高的靈活性和廣泛適應性，主要應用在PCB、泛半導體、以及光伏領域。
　　PCB領域：傳統(tǒng)替代&國產替代雙輪驅動，公司增長動力充足。下游需求方面，PCB行業(yè)將受益于消費電子周期底部，AI激發(fā)大算力時代、帶動服務器、通信等板塊高增長。在此背景下，PCB產業(yè)逐漸向高密度、高集成、細線路、小孔徑、大容量、輕薄化的方向發(fā)展，催生HDI、類載板、軟板等中高階PCB產品的市場份額不斷提升。而在PCB高端化趨勢下，直寫光刻相比較于接近/接觸式掩膜光刻而言優(yōu)勢明顯、且更適用，具備明顯的傳統(tǒng)替代趨勢。市場規(guī)模和競爭格局方面，2019-2022年中國PCB曝光設備行業(yè)市場規(guī)模從57億元增長至98億元，CAGR為19.80%；市場Top3分別為以色列Orbotech、日本ORC和芯碁微裝，并且芯碁微裝市占率不斷提升。在PCB制造產能逐步轉移至中國大陸、東南亞的背景下，國內企業(yè)憑借不斷精進的研發(fā)技術、性價比優(yōu)勢以及本土化服務優(yōu)勢，有望顯著受益于國產替代的浪潮。公司產品競爭力強勁，積極開拓海外市場，產品成功銷往日本，客戶資源豐富，切入頭部客戶鵬鼎控股加強大客戶布局，實現(xiàn)百強PCB客戶全覆蓋，2020-2022年PCB業(yè)務營收CAGR為36.95%增速遠超行業(yè)增速，具備強阿爾法屬性。
　　泛半導體領域：布局范圍廣、行業(yè)空間大，公司業(yè)績翻倍增長。在先進封裝與Mini/Micro LED滲透率快速提升趨勢下，疊加國產替代背景下，公司作為國內泛半導體直寫光刻設備龍頭有望顯著受益。
　　1）IC載板：空間廣闊，公司為國產替代領軍者。公司部分產品已接近或超越全球頭部企業(yè)，技術優(yōu)勢趨顯。另外，定增支撐IC載板產能擴張，海外市場不斷尋求突破。2022年11月，公司MAS直寫光刻設備成功銷往日本市場。
　　2）引線框架：高集成發(fā)展推動直寫光刻傳統(tǒng)替代。公司積極推動蝕刻工藝對傳統(tǒng)沖壓工藝的替代，已覆蓋立德半導體、龍騰電子等下游客戶。
　　3）先進封裝：后摩爾時代下的明星，空間大、增速高，公司有望深度受益。直寫光刻技術自適應調整能力強，公司先進封裝產品WLP2000優(yōu)勢明顯，產品矩陣不斷擴充，其晶圓級封裝光刻設備已驗收，主要客戶有華天科技、辰顯光電等。
　　4）掩膜版制版：精度要求高，公司90nm-65nm制版光刻設備在研中。公司90nm-65nm制版光刻設備研制進行中，將覆蓋國內70-80nm掩膜版產能。
　　5）新型顯示：Mini/Micro LED前景廣闊，帶來直寫光刻設備市場新增量。在Mini/MicroLED阻焊層曝光中，直寫光刻技術為未來主流方向，公司以NEX-W（白油）機型為重點，以點帶面切入客戶供應鏈。目前已開拓維信諾、辰顯光電、沃格光電等優(yōu)質客戶。
　　光伏電鍍銅領域：以銅代銀勢在必行，電鍍銅是平臺型技術，公司將率先且深度受益。光伏用銀需求量大且增速高、而銀漿供給短缺，因此去銀化是必然選擇，電鍍銅降本增效優(yōu)勢明顯，以銅代銀勢在必行。電鍍銅是平臺型技術，不止是HJT，TOPCon、BC均可應用，空間巨大。電鍍銅制備過程中，圖形化是最核心、壁壘最高的環(huán)節(jié)，我們預計終局狀態(tài)下，未來光伏用圖形化設備需求達到500GW，假設在單GW圖形化設備為2000萬的情形下，得出市場空間為100億元。公司是光伏圖形化設備龍頭，率先布局、技術路線布局多元、客戶覆蓋范圍廣，有望率先且深度受益。
　　投資建議：我們預計2023-2025年公司歸母凈利潤為2.2、3.2、4.5億元，同比增長58.9%、49.1%、39.9%，當前股價對應公司PE為38.4、25.8、18.4X。公司打造國內直寫光刻平臺型企業(yè)邏輯順暢，PCB領域市場份額有望快速提升，泛半導體領域有望翻倍增長，光伏銅電鍍領域從0到1有望實現(xiàn)爆發(fā)式突破，維持“買入”評級。
　　風險提示：PCB&泛半導體下游市場波動、市場規(guī)模測算誤差、電鍍銅工藝導入不及預期。