>> 山西證券-芯碁微裝(688630)PCB設(shè)備主業(yè)穩(wěn)健，電鍍銅設(shè)備拓展雙技術(shù)方案-230827
| 上傳日期： |
2023/8/28 |
大小： |
425KB |
| 格式： |
pdf 共5頁 |
來源： |
山西證券 |
| 評級： |
買入-A |
作者： |
徐風(fēng) |
| 下載權(quán)限： |
無限制-登錄即可下載 |
|
|
事件描述
公司披露2023年半年報。上半年，公司實現(xiàn)營業(yè)收入3.2億元，同比+24.9%；實現(xiàn)歸母凈利潤0.7億元，同比+27.8%；扣非后歸母凈利潤0.7億元，同比+51.4%。23Q2實現(xiàn)營業(yè)收入1.6億元，同比+7.3%；歸母凈利潤0.4億元，同比+5.4%；扣非后歸母凈利潤0.4億元，同比+41.0%。
事件點評
PCB傳統(tǒng)業(yè)務(wù)保持穩(wěn)健，大客戶戰(zhàn)略和出海戰(zhàn)略成效顯著。2023年5月，NEX60T作為首臺雙臺面防焊DI設(shè)備正式進(jìn)軍日本市場，海外市場拓展順利。同時，公司深化與生益電子、勝宏科技、滬電股份等客戶的合作，國際頭部廠商鵬鼎控股訂單情況良好。PCB直寫設(shè)備短期內(nèi)隨下游景氣度波動，大客戶和戰(zhàn)略出海戰(zhàn)略有助于對沖下行周期影響；長期來看，服務(wù)器/數(shù)據(jù)存儲、汽車、通信等行業(yè)的高增長為PCB曝光設(shè)備也帶來了新增機會。
泛半導(dǎo)體直寫光刻設(shè)備布局豐富，技術(shù)方案持續(xù)迭代。（1）IC載板：推出新品MAS10，用于IC載板的線路曝光。公司已儲備3-4um解析能力的ICSubstrate，技術(shù)指標(biāo)比肩國際龍頭。（2）掩膜版制版：目前主流制程在100-400nm工藝區(qū)間，公司將盡快推出量產(chǎn)90nm節(jié)點制版光刻設(shè)備。（3）先進(jìn)封裝：WLP系列產(chǎn)品可用于8inch/12inch集成電路先進(jìn)封裝領(lǐng)域，涵蓋Flip Chip、Fan-InWLP、Fan-OutWLP和2.5D/3D等形式。（4）Mini/MicroLED封裝：NEX系列產(chǎn)品應(yīng)用于Mini LED封裝。
光伏電鍍銅圖形化設(shè)備覆蓋直寫和非直寫方案，均實現(xiàn)交付。（1）直接成像解決方案：量產(chǎn)機型SDI-15H于2023年4月成功發(fā)運光伏龍頭企業(yè)，具備高精度解析（15μm+），高精度圖案對位（＜10μm），高速加工能力（單軌道≥6000半片/小時）等優(yōu)異性能。（2）非直寫光刻技術(shù)解決方案：SPE-10H機型于2023年6月順利交付海外客戶端，具備產(chǎn)能≥8000wph(單軌)，光刻解析精度優(yōu)于10μm。此外，2023年5月，公司與海源復(fù)材、廣信材料簽署了戰(zhàn)略合作協(xié)議，合作開發(fā)N型電池銅電鍍金屬化技術(shù)。公司在光伏太陽能電池技術(shù)領(lǐng)域應(yīng)用不斷成熟并獲得行業(yè)的認(rèn)可。
盈利預(yù)測、估值分析和投資建議：預(yù)計公司2023-2025年歸母凈利潤分別為2.1/2.9/3.8億元，同比分別增長54.6%/37.7%/32.1%，對應(yīng)EPS分別為1.61/2.21/2.92元，對應(yīng)8月25日收盤價63.51元，PE分別為39.5/28.7/21.7倍。維持“買入-A”的投資評級。
風(fēng)險提示：技術(shù)研發(fā)不及預(yù)期；新技術(shù)應(yīng)用不及預(yù)期；下游增長不及預(yù)期；行業(yè)競爭加?。唤y(tǒng)計誤差、模型參數(shù)及假設(shè)不及預(yù)期。
|
|
