>> 中信證券-芯碁微裝(688630)2023年中報點評：23H1業(yè)績符合預(yù)期，泛半導(dǎo)體領(lǐng)域茁壯成長-230829
| 上傳日期： |
2023/8/29 |
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| 373KB |
| 格式： |
pdf 共5頁 |
來源： |
中信證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
劉易，徐濤，田鵬 |
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公司為國內(nèi)直寫光刻設(shè)備龍頭，產(chǎn)品覆蓋PCB和泛半導(dǎo)體領(lǐng)域。受益于高端PCB和泛半導(dǎo)體領(lǐng)域市場需求旺盛以及直寫光刻設(shè)備國產(chǎn)替代進(jìn)程加速，公司23H1營收凈利保持較快增長。在PCB領(lǐng)域，公司實施海外布局以及大客戶戰(zhàn)略，在豐富高端PCB產(chǎn)品線的同時不斷拓展海外新市場，市場份額有望不斷提升；在泛半導(dǎo)體領(lǐng)域，公司持續(xù)開拓先進(jìn)封裝、新能源光伏、引線框架和新型顯示等新應(yīng)用領(lǐng)域，公司與行業(yè)頭部客戶展開合作并持續(xù)迭代新產(chǎn)品?？紤]可比公司平均估值水平，我們調(diào)整目標(biāo)估值為2023年47倍PE，對應(yīng)目標(biāo)價為82元（原值100元），維持“買入”評級。
▍2023年上半年營收凈利較快增長，業(yè)績符合預(yù)期。2023年8月25日，公司發(fā)布2023年中報，23H1公司實現(xiàn)營業(yè)收入3.19億元（同比+24.89%），歸母凈利潤0.73億元（同比+27.84%），符合市場預(yù)期。公司營收凈利均保持較快增長主要系：1）公司海外拓展成果顯著，成功將設(shè)備銷往東南亞、日本、韓國和澳洲等區(qū)域，公司預(yù)計中國臺灣地區(qū)全年銷量也將較快增長；2）大客戶戰(zhàn)略進(jìn)展順利，公司已實現(xiàn)PCB前100強(qiáng)全覆蓋，持續(xù)深化與現(xiàn)有客戶的合作，與鵬鼎控股擴(kuò)大在軟板、類載板、防焊等領(lǐng)域的合作；3）隨著核心零部件自產(chǎn)比例提高、泛半導(dǎo)體產(chǎn)品線持續(xù)豐富，2023年以來公司綜合毛利率逐季提升。
▍泛半導(dǎo)體領(lǐng)域技術(shù)能力優(yōu)秀，客戶開拓成果豐碩。公司保持高研發(fā)投入，核心技術(shù)能力國內(nèi)領(lǐng)先：1）在IC載板領(lǐng)域，公司已儲備3-4um解析能力的ICSubstrate，技術(shù)指標(biāo)對標(biāo)國際領(lǐng)先水平；2）在制版光刻機(jī)領(lǐng)域，公司將盡快推出量產(chǎn)90nm節(jié)點制版需求的光刻設(shè)備以滿足半導(dǎo)體技術(shù)迭代；3）在晶圓級封裝領(lǐng)域，公司W(wǎng)LP系列產(chǎn)品可用于各類型先進(jìn)封裝,在RDL、Bumping和TSV等制程工藝中優(yōu)勢明顯；4）在Mini/Micro LED封裝環(huán)節(jié)，直寫光刻機(jī)技術(shù)正在逐步取代傳統(tǒng)底片曝光技術(shù)，公司NEX系列產(chǎn)品逐步應(yīng)用于Mini LED封裝環(huán)節(jié)；5）在引線框架領(lǐng)域，公司正推動蝕刻工藝對傳統(tǒng)沖壓工藝的替代。憑借優(yōu)秀的產(chǎn)品技術(shù)能力，公司積累了華天科技、維信諾、辰顯光電等客戶，并在IC載板領(lǐng)域拓展了興森科技、明陽電路、深南電路等知名客戶。
▍光伏電鍍銅應(yīng)用前景廣闊，公司曝光設(shè)備進(jìn)展順利。電鍍銅作為光伏去銀降本的重要技術(shù)，曝光設(shè)備在HJT、Topcon、XBC等新型太陽能電池技術(shù)路線應(yīng)用前景廣闊。公司已推出SDI系列/SPE系列，其中SDI系列產(chǎn)品為直接成像解決方案，量產(chǎn)機(jī)型SDI-15H已于2023年4月成功發(fā)貨光伏龍頭企業(yè)，該設(shè)備采用多光學(xué)引擎并行掃描技術(shù)，具備高精度解析（15μm+），高精度圖案對位（＜10μm），高速加工能力（單軌道≥6000半片/小時）等優(yōu)異性能。SPE系列為非直寫光刻技術(shù)解決方案，SPE-10H機(jī)型已于2023年6月順利交付海外客戶，具備更快加工速度（單軌道≥8000片/小時）以及高光刻解析精度（優(yōu)于10μm）。
▍風(fēng)險因素：技術(shù)開發(fā)風(fēng)險，宏觀經(jīng)濟(jì)和行業(yè)波動風(fēng)險，市場競爭加劇風(fēng)險，存貨跌價風(fēng)險，應(yīng)收賬款無法收回的風(fēng)險，新技術(shù)導(dǎo)入速度不及預(yù)期風(fēng)險。
▍盈利預(yù)測、估值與評級：公司為國內(nèi)直寫光刻設(shè)備龍頭，在PCB以及泛半導(dǎo)體領(lǐng)域持續(xù)拓展產(chǎn)品線，營收凈利保持較快增長。我們認(rèn)為公司有望延續(xù)業(yè)績高增速，主要系：1）在PCB領(lǐng)域，公司不斷提升線路曝光和阻焊曝光的技術(shù)水平，實施海外布局以及大客戶戰(zhàn)略，在豐富高端PCB產(chǎn)品線的同時不斷拓展海外新市場，市場份額有望不斷提升；2）在泛半導(dǎo)體領(lǐng)域，公司保持高研發(fā)投入，積極布局制版光刻機(jī)、先進(jìn)封裝、新能源光伏、引線框架和新型顯示等領(lǐng)域，公司已與行業(yè)頭部客戶展開合作，新產(chǎn)品不斷推出打開成長空間?？紤]到公司泛半導(dǎo)體業(yè)務(wù)進(jìn)展順利，有望持續(xù)增強(qiáng)盈利能力，且定增發(fā)行成功帶來股本變動，我們調(diào)整公司2023/24/25年EPS預(yù)測分別為1.74/2.52/3.42元（原預(yù)測值為1.76/2.46/3.42元）。參考可比公司平均估值水平（天準(zhǔn)科技、大族數(shù)控、拓荊科技2023年Wind一致預(yù)期PE約為47x），我們調(diào)整目標(biāo)估值為2023年47倍PE，對應(yīng)目標(biāo)價為82元（原值100元），維持“買入”評級。
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