>> 中郵證券-芯碁微裝(688630)PCB與泛半導體業(yè)務穩(wěn)健成長，光伏電鍍銅布局雙技術路線-230830
| 上傳日期： |
2023/8/31 |
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| 677KB |
| 格式： |
pdf 共5頁 |
來源： |
中郵證券 |
| 評級： |
增持 |
作者： |
劉卓 |
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事件描述
公司發(fā)布2023年中報，上半年實現(xiàn)營收3.19億元，同增24.89%；實現(xiàn)歸母凈利潤0.73億元，同增27.84%；實現(xiàn)扣非歸母凈利潤0.68億元，同增51.37%。
事件點評
PCB業(yè)務穩(wěn)健增長，高端化+國際化+大客戶戰(zhàn)略卓有成效。高端化方面，公司不斷提升PCB阻焊產(chǎn)品性能，其產(chǎn)能得到大幅度提升，迅速替代傳統(tǒng)阻焊曝光機。國際化方面，2023年5月，公司NEX60T作為首臺雙臺面防焊DI設備正式進軍日本市場。大客戶方面，公司深化了與生益電子、勝宏科技、定穎電子、滬電股份等客戶的合作，國際頭部廠商鵬鼎控股訂單情況良好。
泛半導體業(yè)務產(chǎn)品布局豐富，應用場景持續(xù)拓寬。IC載板領域，公司推出新品MAS10，用于IC載板的線路曝光流程，并且已儲備3-4um解析能力的ICSubstrate，技術指標比肩國際龍頭企業(yè)。制版光刻機領域，公司將盡快推出量產(chǎn)90nm節(jié)點制版需求的光刻設備以滿足半導體掩膜版技術的更新迭代。晶圓級封裝領域，公司的WLP系列產(chǎn)品可用于8inch/12inch集成電路先進封裝領域。此外，公司NEX系列產(chǎn)品已經(jīng)應用于Mini LED封裝環(huán)節(jié)中。引線框架領域，公司實行大客戶戰(zhàn)略，推動蝕刻工藝對傳統(tǒng)沖壓工藝的替代。
光伏電鍍銅拓展雙技術路線，有望搶占先機。公司現(xiàn)有光伏電鍍銅設備包括SDI系列/SPE系列，其中SDI系列產(chǎn)品為直接成像解決方案，量產(chǎn)機型SDI-15H已于2023年4月成功發(fā)運光伏龍頭企業(yè)，SPE系列為非直寫光刻技術解決方案，SPE-10H機型已于2023年6月順利交付海外客戶端。
盈利預測與估值
預計公司2023-2025年營業(yè)收入分別為9.76/13.51/18.41億，同比增速分別為49.56%/38.53%/36.21%；歸母凈利潤分別為2.06/3.07/4.15億元，同比增速分別為50.49%/49.58%/34.85%。公司2023-2025年業(yè)績對應PE分別為43.45/29.05/21.54倍，維持“增持”評級。
風險提示：
PCB行業(yè)終端需求不及預期；泛半導體領域開拓不及預期；銅電鍍市場開拓不及預期。
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