>> 廣發(fā)證券-芯碁微裝(688630)Q3業(yè)績符合預期，海外+新業(yè)務齊發(fā)力-231024
| 上傳日期： |
2023/10/24 |
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| 格式： |
pdf 共4頁 |
來源： |
廣發(fā)證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
代川,汪家豪 |
| 下載權限： |
此報告為加密報告 |
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公司三季度業(yè)績符合預期。公司發(fā)布23年三季報，三季度公司實現(xiàn)營業(yè)收入2.05億元，同比增長31%；實現(xiàn)歸母凈利潤0.46億元，同比增長47.9%；實現(xiàn)扣非凈利潤0.30億元，同比增長12.5%。1-9月公司累計實現(xiàn)營業(yè)收入5.2億元，同比增長27.3%；累計實現(xiàn)歸母凈利潤1.2億元，同比增長34.9%。業(yè)績符合預期。
產(chǎn)品高端化+海外擴張支撐公司逆周期增長。盡管今年下游消費電子需求疲軟，但公司PCB領域中高端產(chǎn)品份額不斷提升，仍然實現(xiàn)逆勢擴張。根據(jù)公司9月15日公告的投資者關系活動記錄，當前下游客戶東南亞建廠較為積極，預計多數(shù)在明年上半年或下半年建設完成，公司預計相關設備需求會在2024年上半年起勢，預計海外增量占公司明年業(yè)務份額的比例會迅速提升，提供公司主業(yè)的新增長點。
泛半導體+光伏電鍍銅新領域打開長期增長空間。公司泛半導體業(yè)務持續(xù)取得新突破，凸顯公司強大的研發(fā)與產(chǎn)品創(chuàng)新能力。根據(jù)公司9月15日公告的投資者關系活動記錄，公司在IC載板方面，今年4微米的IC載板設備即將進行生產(chǎn)線的量產(chǎn)測試，打破了國際龍頭企業(yè)在6微米以下技術節(jié)點的壟斷；在先進封裝方面，載布線方面測試情況表現(xiàn)良好，客戶端評價較高。此外，公司不斷拓寬直寫光刻設備行業(yè)應用范圍，發(fā)往海外的光伏設備已取得客戶認可，新業(yè)務布局進入收獲期。
盈利預測與投資建議。預計23-25年公司收入分別為8.3/11.8/15.1億元；歸母凈利潤分別為1.9/2.6/3.2億元。參考可比公司估值，考慮公司較高成長性和競爭力，我們給予公司2023年合理PE倍數(shù)為55x，對應合理價值78.6元/股，維持公司“買入”評級。
風險提示。核心零部件供應安全風險，市場技術變化風險，行業(yè)周期性波動風險，募投項目實施和達產(chǎn)不及預期的風險。
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