>> 平安證券-芯碁微裝(688630)緊握行業(yè)升級及國產(chǎn)替代趨勢，泛半導(dǎo)體領(lǐng)域多點(diǎn)開花-231222
| 上傳日期： |
2023/12/23 |
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| 格式： |
pdf 共26頁 |
來源： |
平安證券 |
| 評級： |
推薦 |
作者： |
付強(qiáng),徐碧云 |
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國內(nèi)直寫光刻設(shè)備龍頭，產(chǎn)品廣泛用于PCB和泛半導(dǎo)體領(lǐng)域：芯碁微裝成立于2015年6月，2021年3月在上交所科創(chuàng)板上市，總部位于安徽合肥。公司深耕泛半導(dǎo)體直寫光刻設(shè)備與PCB直接成像設(shè)備，已成長為國內(nèi)直寫光刻設(shè)備領(lǐng)軍企業(yè)。在PCB領(lǐng)域，公司直接成像設(shè)備市場占有率不斷提升，積累了健鼎科技、深南電路、鵬鼎控股、景旺電子、TTM集團(tuán)等一系列客戶，實(shí)現(xiàn)了PCB前100強(qiáng)全覆蓋；在泛半導(dǎo)體領(lǐng)域，公司不斷推出用于分立功率器件制造、IC掩膜版制造、先進(jìn)封裝、新型顯示、光伏電鍍銅等環(huán)節(jié)的直寫光刻設(shè)備，應(yīng)用場景不斷拓展，積累了華天科技、維信諾、辰顯光電、矽邁微、立德半導(dǎo)體等客戶。得益于新老業(yè)務(wù)的齊頭并進(jìn)，公司2019~2022年?duì)I業(yè)收入年均復(fù)合增速達(dá)47.74%。2023年前三季度，公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入5.24億元，同比增長27.30%，歸母凈利潤1.18億元，同比增長34.91%。從營收結(jié)構(gòu)上來看，PCB設(shè)備是核心產(chǎn)品，且貢獻(xiàn)了70%以上的毛利，但近兩年泛半導(dǎo)體設(shè)備銷售收入快速增長態(tài)勢尤為突出，收入占比逐年提升。
受益PCB中高端化趨勢，同步拓展PCB阻焊業(yè)務(wù)：隨著下游電子產(chǎn)品向便攜、輕薄、高性能等方向發(fā)展，PCB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)不斷升級。根據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，HDI板、柔性板以及IC載板等中高端產(chǎn)品目前已經(jīng)占據(jù)了PCB市場一半以上的份額。直寫光刻技術(shù)作為一種無掩膜光刻技術(shù)，相較于傳統(tǒng)曝光設(shè)備，在曝光精度、良率、成本、靈活性、生產(chǎn)效率、等諸多方面具有比較優(yōu)勢，能滿足高端PCB產(chǎn)品技術(shù)需求，成為PCB制造中曝光工藝的主流技術(shù)方案。隨著國內(nèi)PCB產(chǎn)業(yè)規(guī)模的不斷增長，疊加PCB需求高端化催生現(xiàn)有PCB曝光設(shè)備的更新?lián)Q代，直接成像設(shè)備替代現(xiàn)有傳統(tǒng)曝光設(shè)備需求強(qiáng)勁。據(jù)QYResearch數(shù)據(jù)，預(yù)計至2023年，中國PCB市場直接成像設(shè)備銷售額將達(dá)約4.94億美元。公司把握下游PCB制造業(yè)的發(fā)展趨勢，業(yè)務(wù)范圍從單層板、多層板、柔性板等PCB中低階市場向HDI板、類載板、IC載板等高階市場不斷拓展，不斷提升PCB線路和阻焊曝光領(lǐng)域的技術(shù)水平，在最小線寬、產(chǎn)能、對位精度等設(shè)備核心性能指標(biāo)方面具有較高的技術(shù)水平，并憑借產(chǎn)品穩(wěn)定性、可靠性、性價比及本地化服務(wù)優(yōu)勢使得產(chǎn)品市場滲透率快速增長。
泛半導(dǎo)體領(lǐng)域多點(diǎn)開花，直寫光刻技術(shù)應(yīng)用拓展不斷深化：在泛半導(dǎo)體領(lǐng)域，公司產(chǎn)品應(yīng)用在IC、MEMS、生物芯片、分立功率器件等制造、IC掩膜版制造、先進(jìn)封裝、顯示光刻、光伏電鍍銅等環(huán)節(jié)，進(jìn)一步加快自身研發(fā)及市場推廣進(jìn)程，成長空間不斷拓展。載板方面，先進(jìn)封裝帶動ABF載板市場增長，公司4μm設(shè)備已發(fā)至客戶端驗(yàn)證。先進(jìn)封裝方面，公司是國內(nèi)少數(shù)從事先進(jìn)封裝直寫光刻設(shè)備開發(fā)的供應(yīng)商，公司直寫光刻設(shè)備在再布線、互聯(lián)、智能糾偏等方面都很有優(yōu)勢，當(dāng)前合作的客戶有華天科技、盛合晶微等知名企業(yè)，目前設(shè)備已經(jīng)在客戶端做量產(chǎn)和穩(wěn)定性測試。掩膜版制版方面，公司首臺滿足量產(chǎn)90nm節(jié)點(diǎn)制版需求的掩膜板制版設(shè)備已在客戶端驗(yàn)證。新型顯示方面，公司NEX系列產(chǎn)品已經(jīng)應(yīng)用于Mini-LED封裝環(huán)節(jié)中，成功實(shí)現(xiàn)了滿足Mini-LED需求的NEX-W（白油）機(jī)型產(chǎn)業(yè)化。光伏方面，電鍍銅作為光伏去銀降本重要技術(shù)，公司在直寫方案和非直寫方案均有技術(shù)儲備，能夠根據(jù)下游光伏廠商各種技術(shù)路線的選擇，提供相應(yīng)的圖形化技術(shù)解決方案，目前設(shè)備已在多家下游客戶進(jìn)行驗(yàn)證。
緊握多重行業(yè)機(jī)遇，定增募投擴(kuò)產(chǎn)加技術(shù)升級：行業(yè)內(nèi)PCB廠商在東南亞建廠趨勢加速，產(chǎn)業(yè)遷移帶來擴(kuò)產(chǎn)需求新增量，公司在中高階PCB設(shè)備具備強(qiáng)競爭力，高質(zhì)量客戶資源積累深厚，國產(chǎn)替代正當(dāng)時。公司定增募資用以深化拓展直寫光刻設(shè)備產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，拓寬下游市場覆蓋面，新增設(shè)備產(chǎn)能。未來隨著公司定增募投項(xiàng)目的落實(shí)與建成，類載板及阻焊設(shè)備的產(chǎn)能將大幅提升，并憑借性價比及本土服務(wù)優(yōu)勢，進(jìn)口替代戰(zhàn)略持續(xù)推進(jìn)，推動公司直寫光刻設(shè)備產(chǎn)品體系的高端化升級，加速產(chǎn)品市場滲透率快速增長。
投資建議：公司在直寫光刻技術(shù)方面積累深厚，在PCB直寫光刻設(shè)備市場中國內(nèi)市占率領(lǐng)先，實(shí)現(xiàn)主流客戶全覆蓋，同時產(chǎn)品也在泛半導(dǎo)體領(lǐng)域不斷拓展延伸，與各個細(xì)分領(lǐng)域頭部客戶進(jìn)行戰(zhàn)略合作，在手訂單保持高速增長。作為國內(nèi)直寫光刻設(shè)備的細(xì)分龍頭，隨著國內(nèi)中高端PCB需求的增長及國產(chǎn)化率需求提升，且公司加快在載板、先進(jìn)封裝、新型顯示、掩模版制版、功率分立器件、光伏電鍍銅等方面的布局，相關(guān)產(chǎn)品將進(jìn)一步提高公司產(chǎn)品線覆蓋的廣度，成長空間進(jìn)一步打開，營收規(guī)模有望繼續(xù)擴(kuò)大。我們預(yù)計，2023-2025年公司的EPS分別為1.39元、2.02元和2.90元，對應(yīng)12月22日收盤價的PE分別為62.0X、42.6X和29.7X，我們看好公司在中高端PCB領(lǐng)域的市場份額提升潛力，以及在海外客戶拓展增量，同時看好直寫光刻技術(shù)在泛半導(dǎo)體各個應(yīng)用領(lǐng)域的技術(shù)應(yīng)用深化及產(chǎn)業(yè)化潛力，首次覆蓋，給予“推薦”評級。
風(fēng)險提示：（1）國內(nèi)PCB廠商投資不及預(yù)期。如果PCB廠投資落地數(shù)量或進(jìn)度不及預(yù)期，則設(shè)備需求增速放緩，公司業(yè)績增長可能不達(dá)預(yù)期。（2）泛半導(dǎo)體直寫光刻設(shè)備市場拓展及技術(shù)發(fā)展的
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