>> 華鑫證券-芯碁微裝(688630)公司事件點評報告：2023Q3營收增長，泛半導(dǎo)體領(lǐng)域產(chǎn)品矩陣豐富-231105
| 上傳日期： |
2023/11/5 |
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| 353KB |
| 格式： |
pdf 共5頁 |
來源： |
華鑫證券 |
| 評級： |
增持 |
作者： |
毛正,呂卓陽 |
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事件
芯碁微裝發(fā)布2023年第三季度報告：2023年前三季度，公司實現(xiàn)營收5.24億元，同比增加27.30%；實現(xiàn)歸母凈利潤1.18億元，同比增加34.91%。2023年Q3單季度，公司實現(xiàn)營收2.05億元，同比增加31.23%，環(huán)比增加26.80%；實現(xiàn)歸母凈利潤0.46億元，同比增加47.90%，環(huán)比增加16.83%。
投資要點
▌ 2023Q3營收增長，毛利率短期承壓
2023年第三季度，公司全力生產(chǎn)經(jīng)營，加大產(chǎn)品開發(fā)及客戶積累，持續(xù)開拓市場，公司營收同環(huán)比雙增，同比增長31.23%，環(huán)比增長26.80%。盈利能力方面，受項目驗收進度和整個行業(yè)的訂單節(jié)奏影響，Q3單季度毛利率環(huán)比下降10.03pct。但公司積極布局中高端產(chǎn)品，進行精細化運營管理，Q3管理費用率環(huán)比下降0.71pct，歸母凈利潤環(huán)比增長16.83%。
▌ PCB業(yè)務(wù)持續(xù)擴張，積極布局海外市場
公司PCB業(yè)務(wù)在持續(xù)擴張，注重海外策略。公司積極建設(shè)海外銷售及運維團隊，業(yè)務(wù)增勢迅猛，今年10月份與深聯(lián)電路達成3.1億元新臺幣戰(zhàn)略合作。目前，公司今年海外訂單目標已超額完成，有望成為明年P(guān)CB增速最快的板塊。
▌多元拓展新領(lǐng)域，泛半導(dǎo)體業(yè)務(wù)產(chǎn)品矩陣豐富
公司在泛半導(dǎo)體領(lǐng)域持續(xù)拓展新業(yè)務(wù)領(lǐng)域，產(chǎn)品矩陣逐步豐富。（1）IC載板領(lǐng)域，前三季度營收同比增長超50%，解析度達4um的載板設(shè)備將于近期出貨。（2）先進封裝領(lǐng)域，公司先進封裝設(shè)備在再布線、互聯(lián)、智能糾偏等方面都很有優(yōu)勢，當前合作的客戶有華天科技、盛合晶微等知名企業(yè)，設(shè)備在客戶端進展順利，目前在做量產(chǎn)和穩(wěn)定性測試。（3）光伏新能源領(lǐng)域，5月公司與海外光伏客戶簽訂了太陽能電池光刻設(shè)備訂單，提供產(chǎn)能≥8000wph光刻解析優(yōu)于10μm的太陽能光刻量產(chǎn)設(shè)備；10月為光伏頭部企業(yè)出貨激光直寫光刻設(shè)備；同時公司參與了N型電池銅電鍍金屬化技術(shù)的合作開發(fā)項目，深入布局光伏領(lǐng)域。
▌盈利預(yù)測
預(yù)測公司2023-2025年收入分別為9.27、13.47、18.64億元，EPS分別為1.43、2.18、3.09元，當前股價對應(yīng)PE分別為57、37、26倍。光刻技術(shù)國產(chǎn)替代空間巨大，我們看好公司在PCB+泛半導(dǎo)體領(lǐng)域多元拓展的業(yè)務(wù)布局，首次覆蓋，給予“增持”評級。
▌風(fēng)險提示
市場競爭加劇風(fēng)險，核心技術(shù)迭代風(fēng)險，下游需求波動風(fēng)險等。
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