>> 國信證券-芯碁微裝(688630)PCB持續(xù)中高端化，光伏、先進封裝穩(wěn)定上量-240304
| 上傳日期： |
2024/3/4 |
大?。?/td>
| 514KB |
| 格式： |
pdf 共5頁 |
來源： |
國信證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
胡劍,胡慧,周靖翔 |
| 下載權(quán)限： |
此報告為加密報告 |
|
|
2023年營收同比增長27%，凈利潤同比增長33%。公司發(fā)布2023年業(yè)績快報：2023年公司實現(xiàn)營收8.29億元（YoY +27.1%），歸母凈利潤1.81億元（YoY+32.8%），扣非歸母凈利潤1.6億元（YoY +37.5%）。公司持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和性能，積極開拓全球市場，PCB直接成像設備與泛半導體直寫光刻設備收入均有所增長；銷售收入持續(xù)增長、產(chǎn)品體系的高端化升級及內(nèi)部精益化管理，共同提升了產(chǎn)品利潤水平。
PCB產(chǎn)品持續(xù)中高端化，國內(nèi)外客戶合作深化。受益于PCB中高端化趨勢，公司不斷提升PCB線路和阻焊層曝光領(lǐng)域的技術(shù)水平，在最小線寬、產(chǎn)能、對位精度等設備核心性能指標方面具有較高的技術(shù)水平，全面推動公司產(chǎn)品體系的高端化升級，憑借產(chǎn)品穩(wěn)定性、可靠性、性價比及本土服務優(yōu)勢，使得產(chǎn)品市場滲透率快速增長。2023年5月，公司與日本VTEC結(jié)為戰(zhàn)略合作伙伴，NEX60T雙臺面防焊DI設備正式進軍日本市場；10月公司與高端PCB解決方案商深聯(lián)電路達成3.1億元新臺幣戰(zhàn)略合作；公司與生益電子、勝宏科技、定穎電子、滬電股份、鵬鼎控股等客戶合作深化。
泛半導體領(lǐng)域業(yè)務多線并進，光伏及先進封裝持續(xù)穩(wěn)定上量。泛半導體領(lǐng)域，公司產(chǎn)品應用在IC、MEMS、生物芯片、分立功率器件等制造、IC掩膜版制造、先進封裝、顯示光刻等環(huán)節(jié)，應用場景不斷拓展。2023年4月，公司成功發(fā)運升級款太陽能電池光刻機型；5月，公司與海源復材與廣信材料展開基于N型電池開發(fā)高效率低成本HJT銅電鍍金屬化技術(shù)，同月獲海外客戶訂單并于6月成功交付；10月，公司的Gen-2代太陽能電池設備及圖形化聯(lián)線系統(tǒng)完成升級，并發(fā)往某頭部企業(yè)端進行量產(chǎn)測試；10月，WLP2000直寫光刻設備在大陸頭部先進封裝客戶交付，產(chǎn)品的穩(wěn)定性和功能已經(jīng)得到驗證。
投資建議：維持“買入”評級。
根據(jù)業(yè)績快報，下調(diào)公司2023年營收至8.29億元(前值10.15億元），歸母凈利潤至1.81億元（前值2.36億元）?？紤]到下游消費電子、通信等需求仍在溫和復蘇，以及泛半導體領(lǐng)域新品需要經(jīng)歷驗證-量產(chǎn)導入-大規(guī)模上量過程，下調(diào)2024-2025年營收至11.84、16.68億元（前值14.20、19.35億元），歸母凈利潤至2.77、4.32億元（前值3.18、4.43億元），對應2024年44.0-50.0倍PE，維持“買入”評級。
風險提示：需求不及預期；新品研發(fā)導入不及預期等；宏觀政策和環(huán)境變動。
|
|
