>> 廣發(fā)證券-計算機行業(yè):英偉達推出Blackwell架構,新一代AI芯片和硬件設備全面升級-240319
| 上傳日期: |
2024/3/19 |
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| 1222KB |
| 格式: |
pdf 共11頁 |
來源: |
廣發(fā)證券 |
| 評級: |
買入 |
作者: |
劉雪峰,周源 |
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核心觀點: 英偉達基于Blackwell架構的AI芯片及相關硬件設備從芯片性能到整體算力集群性能提升明顯。2024年3月18日,英偉達在GTC大會上推出了基于Blackwell架構的AI芯片及硬件設備。相較于上一代Hopper架構的產品,Blackwell芯片和硬件設備不僅提升了單個芯片的計算性能,還通過提升網絡通信速度、優(yōu)化軟件生態(tài)等方式,加強了大規(guī)模AI算力集群的算力,從而全面提升對于AI大模型的加速效果。 在芯片層面,英偉達通過提升制程工藝、擴大內存容量和算法嵌入的方式提升芯片計算性能。Blackwell芯片采用4NP工藝將兩個GPU裸片高速連接融合在一個芯片中,可提供相當于Hopper芯片2.5-5倍的AI算力性能。此外,Blackwell芯片中嵌入的第二代Transformer引擎引入了micro-tensor技術,提升了對于Transformer模型的加速效果。 在通信網絡連接層面,英偉達推出第五代NVLink技術和X800系列交換機,通信連接速度提升較大。英偉達推出的第五代NVLink傳輸速率達到了1800 GB/S,是第四代NVLink傳輸速率的2倍。此外,此次推出的Quantum-X800 InfiniBand交換機與上一代相比,帶寬容量提高了5倍,網絡內計算速度提高了9倍。 英偉達的SuperPod GB200計算集群產品為大規(guī)模集群式訓練場景提供有力的智能算力支持。SuperPod GB200算力集群通過InfiniBand和NVlink等網絡設備連接高達3.2萬張GPU。而這樣大規(guī)模的AI算力集群正是各科技廠商開發(fā)和應用AI大模型的重要基礎設施,SuperPod GB200有望較好的滿足科技廠商對大規(guī)模AI訓練的需求。 英偉達此次推出的Blackwell芯片性能高于H800,屬于出口政策限制的范圍,恐難以向中國市場銷售。一方面,海外科技公司在采用Blackwell芯片后有望降低其開發(fā)和應用AI模型的成本,中美在AI算力領域的差距可能會進一步影響國產AI大模型開發(fā)和落地的節(jié)奏;另一方面,通過公開數據的比較,Blackwell芯片的計算和通信連接性能的提升進一步拉大了和國產AI芯片間的差距,未來通過調整和剪裁性能后,也存在向中國市場銷售的可能性。這給國產AI芯片公司同步增加了挑戰(zhàn)和動力,英偉達高端AI芯片的快速迭代反而可能會激發(fā)國內AI芯片廠商的產品升級,國內AI算力自主可控建設進程有望加快。 風險提示。AI芯片需求較大而先進制程芯片產能有限的風險;中美在AI算力領域的差距拉大,有可能會進一步影響國產AI大模型開發(fā)和落地的節(jié)奏;美方對于高端AI芯片出口管制政策變化的不確定性。
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