>> 申萬宏源-芯碁微裝(688630)推出鍵合制程解決方案，先進封裝領(lǐng)域進展順利-240321
| 上傳日期： |
2024/3/22 |
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| 889KB |
| 格式： |
pdf 共3頁 |
來源： |
申萬宏源 |
| 評級： |
增持 |
作者： |
劉建偉,王珂,李蕾 |
| 下載權(quán)限： |
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事件：
根據(jù)公司微信公眾號，芯碁微裝推出鍵合制程解決方案。公司在SEMICONCHINA 2024展會推出WA 8晶圓對準(zhǔn)機與WB 8晶圓鍵合機，此兩款設(shè)備均為半導(dǎo)體加工過程中的關(guān)鍵設(shè)備。除此之外，芯碁微裝也提出先進封裝所需要的量測、曝光、檢測的技術(shù)路線圖。
公司點評：
WA8晶圓對準(zhǔn)設(shè)備：靈活性高、能夠?qū)崿F(xiàn)模塊化升級的高精度晶圓對準(zhǔn)設(shè)備。產(chǎn)品適用于4、6、8英寸晶圓。根據(jù)公司公眾號，該設(shè)備可用于先進封裝、MEMS生產(chǎn)和需要亞微米級精確對準(zhǔn)的應(yīng)用場景。產(chǎn)品具備電動高精度對準(zhǔn)平臺，晶圓楔角誤差誤差補償系統(tǒng)，可快速更換不同尺寸晶圓，具備免維護獨立氣浮平臺。
WB 8晶圓鍵合機：能夠?qū)崿F(xiàn)如陽極鍵合、熱壓鍵合等。支持最大晶圓尺寸為8英寸，采用半自動化操作，可運用于先進封裝、MEMS等多種應(yīng)用。該設(shè)備采用了上下對稱的快速加熱和冷卻系統(tǒng)，并配備高性能施壓系統(tǒng)，從而確保鍵合工藝的高效完成。根據(jù)公司公眾號，參數(shù)指標(biāo)來看，鍵合過程中最大壓力可達100kN，最高溫度550攝氏度。
先進封裝領(lǐng)域曝光領(lǐng)域進展順利。根據(jù)公司微信公眾號，芯碁微裝龍年首臺WLP2000 forBumping向先進封裝頭部客戶出貨。WLP2000直寫光刻設(shè)備以靈活的數(shù)字掩模和高良品率滿足了半導(dǎo)體行業(yè)的要求，可直接將版圖信息轉(zhuǎn)移到涂有光刻膠的襯底上，主要應(yīng)用于8inch/12inch集成電路先進封裝領(lǐng)域，包括Flip Chip、Fan-In WLP、Fan-Out WLP和2.5D/3D等先進封裝形式。設(shè)備具備高分辨率、高產(chǎn)能、全自動化等顯著優(yōu)勢，可無縫集成客戶產(chǎn)線中，以低至2μm分辨率實現(xiàn)量產(chǎn)。WLP2000交付是大陸頭部先進封裝客戶的連續(xù)重復(fù)訂單，產(chǎn)品的穩(wěn)定性和功能已經(jīng)得到驗證。
維持盈利預(yù)測，維持“增持”評級。考慮到公司PCB、泛半導(dǎo)體增長穩(wěn)健，我們維持盈利預(yù)測，我們預(yù)計公司2023-2025年歸母凈利潤分別為1.81 /2.90/4.02億元，當(dāng)前股價（2024/03/20）對應(yīng)PE分別為51/32/23倍，維持“增持”評級。
風(fēng)險提示：定增項目實施不及預(yù)期、產(chǎn)品更新迭代不及預(yù)期、競爭加劇的風(fēng)險。
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