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事件：公司在SEMICONCHINA 2024展會推出WA 8晶圓對準機與WB 8晶圓鍵合機。截至目前，公司在先進封裝領域布局了直寫光刻設備+晶圓對準機+晶圓鍵合設備，此外，公司也布局了先進封裝所需要的量測、曝光、檢測的技術路線圖。公司通過半導體加工過程中關鍵設備的布局，有望打造先進封裝平臺型企業(yè)，在先進封裝設備國產化的大勢之下深度受益。
　　WA 8晶圓對準機：適用于4、6、8英寸晶圓，可用于先進封裝（先對準、再鍵合），此外也可以應用于MEMS生產和需要亞微米級精確對準的應用場景。
　　WB 8晶圓鍵合機：能夠實現所有類型的鍵合，如陽極鍵合、熱壓鍵合、混合鍵合（Hybrid Bonding）等。公司設備支持最大晶圓尺寸為8英寸，可運用于先進封裝、MEMS等多種應用。該設備采用了上下對稱的快速加熱和冷卻系統，并配備高性能施壓系統，從而確保鍵合工藝的高效完成。
　　鍵合機：空間大、難度大，公司具備先發(fā)優(yōu)勢。混合鍵合機可以使堆疊做得更薄、傳輸速度更快、更適應多層堆疊和更大帶寬。因此在AI要求帶寬越來越大、堆疊越來越高、傳輸速率越來越快的背景下，混合鍵合更加適用?；旌湘I合是將絕緣的SiO2鍵合和金屬Cu鍵合互連的直接混合式鍵合工藝，形成Cu/絕緣層的電互連，這個過程無需硅通孔工藝，對于良率和可靠性的要求很高，制造難度大。在先進封裝中，因為混合鍵合設備的難度高、價格高，使用量較大，因此我們預計鍵合機的市場空間比光刻設備更大。公司率先推出鍵合機，彰顯研發(fā)實力強大的同時率先卡住位，具備明顯的先發(fā)優(yōu)勢，未來有望在先進封裝產業(yè)鏈國產化中率先受益。
　　直寫光刻：技術實力雄厚，龍年首臺先進封裝設備已實現向頭部客戶出貨。公司WLP2000直寫光刻設備于2019年底推向市場，是國內首款專門為晶圓級先進封裝量產應用的直寫光刻設備。公司設備以低至2μm分辨率實現量產?？蛻魺o需進行掩膜管理，降低了生產成本、縮短時間周期和減少工作量。公司的設備的優(yōu)勢在于：
　　1）能夠根據每個Die的位置量測結果，通過智能再布線RDL技術，解決多種芯片組合過程中由于貼片設備的定位誤差產生的芯片之間偏移互連問題；
　　2）實時自動調焦模塊可補償基片翹曲或形貌變形；
　　3）先進的數字掩模技術可處理晶圓級大尺寸芯片封裝時需要不斷做曝光圖形拼接而導致效率低的問題、并且每次曝光還可添加各類工業(yè)條碼等圖案。
　　公司設備的穩(wěn)定性和功能已經得到驗證，龍年首臺WLP2000 for Bumping已經向先進封裝頭部客戶出貨（連續(xù)重復訂單）。
　　投資建議：我們預計2023-2025年公司歸母凈利潤為1.8、3.0、4.2億元，同比增長33%、67%、38%，當前股價對應公司PE為51、30、22X。公司在直寫光刻的基礎上，率先重磅推出鍵合機和對準機，有望打造先進封裝平臺型企業(yè)，維持“買入”評級。
　　風險提示：先進封裝國產化不及預期、公司市場拓展不及預期。