>> 財信證券-深南電路(002916)PCB_基板_電子裝聯(lián)協(xié)同發(fā)展，基板項目持續(xù)推進-240318
| 上傳日期： |
2024/3/22 |
大?。?/td>
| 774KB |
| 格式： |
pdf 共4頁 |
來源： |
財信證券 |
| 評級： |
增持 |
作者： |
何晨 |
| 下載權(quán)限： |
無限制-登錄即可下載 |
|
|
投資要點：
事件：3月14日晚間，深南電路發(fā)布2023年年報。2023年全年，公司實現(xiàn)營收135.26億元，同比下降3.33%；歸母凈利潤13.98億元，同比下降14.81%；扣非歸母凈利潤9.98億元，同比減少33.46%；毛利率23.43%，同比降低2.09個百分點；凈利率10.33%，同比降低1.39個百分點。2023年第四季度，公司實現(xiàn)營收40.65億元，同比增長15.91%；歸母凈利潤4.9億元，同比增長6.73%；扣非歸母凈利潤2.61億元，同比減少34.85%；毛利率24.18%，同比增加0.42個百分點；凈利率12.04%，同比減少1.01%個百分點。
新項目建設(shè)、產(chǎn)能爬坡等因素疊加需求復(fù)蘇不足，2023年業(yè)績承壓。2021年，公司先后發(fā)布公告稱將在廣州及無錫進行封裝基板項目投資建設(shè)。廣州地區(qū)項目一期固定資產(chǎn)投資不低于38億元，項目二期固定資產(chǎn)投資不低于20億元；無錫地區(qū)項目規(guī)劃總投資20億元，基礎(chǔ)建設(shè)期2年、投產(chǎn)期2年。新項目建設(shè)、產(chǎn)能爬坡、轉(zhuǎn)固與折舊等因素將使公司成本提高。從研發(fā)費用看，公司2023年研發(fā)費用10.73億元，同比增長31%；第四季度4.38億元，同比增長114%，環(huán)比增長69%。同時，下游市場需求下行，PCB及封裝基板業(yè)務(wù)全年稼動率同比降低，2023年公司業(yè)績承壓。
持續(xù)推進“3-In-One”業(yè)務(wù)布局，發(fā)揮業(yè)務(wù)協(xié)同優(yōu)勢。公司專注于電子互聯(lián)領(lǐng)域，擁有印制電路板、封裝基板、電子裝聯(lián)三項業(yè)務(wù)。2023年，公司PCB業(yè)務(wù)營收80.73億元，同比下降8.52%，占總營收59.68%；毛利率26.55%，同比減少1.57個百分點。封裝基板業(yè)務(wù)營收23.06億元，同比下降8.47%，占總營收17.05%；毛利率23.87%，同比較少3.11個百分點。電子裝聯(lián)業(yè)務(wù)營收21.19億元，同比增長21.5%，占總營收15.67%；毛利率14.66%，同比增加1.51個百分點。
PCB業(yè)務(wù)：2024年繼續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，聚焦目標客戶開發(fā)突破。公司PCB業(yè)務(wù)下游需求主要包含：通信、數(shù)據(jù)中心以及汽車領(lǐng)域。1）通信領(lǐng)域，2023年全球電信行業(yè)資本開支放緩，公司通信領(lǐng)域訂單同比下滑，公司主動優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，有效降低行業(yè)需求整體弱化的負面影響。2）數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域，2023年全球服務(wù)器整體需求下滑的背景下，公司數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域業(yè)務(wù)同比實現(xiàn)小幅增長，主要為下半年以來部分客戶Eagle Stream平臺產(chǎn)品逐步起量，以及在新客戶與部分新產(chǎn)品（如AI加速卡等）開發(fā)上取得一定突破。3）汽車領(lǐng)域，公司充分把握新能源和ADAS方向的增長機會，前期導(dǎo)入的新客戶項目需求得到釋放，ADAS相關(guān)高端產(chǎn)品需求逐步上量。
基板業(yè)務(wù)：搶抓半導(dǎo)體需求機會，14層以上FC-BGA產(chǎn)品進入送樣認證階段。1）在封裝基板市場機會和產(chǎn)品導(dǎo)入方面，公司憑借廣泛的BT類基板產(chǎn)品覆蓋能力把握了需求回暖機遇，存儲與射頻產(chǎn)品受益于客戶開發(fā)突破與下半年存量客戶需求修復(fù)，均實現(xiàn)了訂單同比增長。2）在技術(shù)能力突破方面，公司FCCSP產(chǎn)品在MSAP和ETS工藝的樣品能力已達到業(yè)內(nèi)領(lǐng)先水平；RF產(chǎn)品成功導(dǎo)入部分高階產(chǎn)品；FC-BGA 14層及以下產(chǎn)品已具備批量生產(chǎn)能力，部分客戶已完成送樣認證，處于產(chǎn)線驗證導(dǎo)入階段；14層以上產(chǎn)品已進入送樣認證階段。3）在新項目建設(shè)方面，無錫基板二期工廠持續(xù)推進能力提升與量產(chǎn)爬坡，加速客戶認證和產(chǎn)品導(dǎo)入進程；廣州封裝基板項目一期建設(shè)推進順利，已于2023年第四季度完成連線投產(chǎn)，目前已開始產(chǎn)能爬坡。半導(dǎo)體行業(yè)有望逐步復(fù)蘇，疊加封裝基板國產(chǎn)替代需求，長期看好公司封裝基板業(yè)務(wù)布局。
電子裝聯(lián)業(yè)務(wù)：強化輔助設(shè)計與增值服務(wù)能力，更好服務(wù)客戶需求。2023年，公司電子裝聯(lián)業(yè)務(wù)持續(xù)開發(fā)與深耕醫(yī)療、數(shù)據(jù)中心、汽車等領(lǐng)域，推動營收增長。醫(yī)療領(lǐng)域，公司憑借行業(yè)領(lǐng)先的技術(shù)與服務(wù)提升了客戶粘性；數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域，公司通過提供具備高附加值服務(wù)和高競爭力的制造能力，爭取到了更多的優(yōu)質(zhì)項目；汽車電子領(lǐng)域，公司持續(xù)強化專業(yè)產(chǎn)品線競爭力建設(shè)，支撐了海外頭部Tier 1客戶開發(fā)與其項目的成功定點。
投資建議：我們預(yù)計公司2024/2025/2026歸母凈利潤分別為17.28/19.65/23.46億元，對應(yīng)PE分別為27.24/23.95/20.06X?？紤]公司FCBGA基板項目建設(shè)推進順利，有望受益于半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)蘇及國產(chǎn)替代需求，同時PCB產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化，數(shù)據(jù)中心與汽車電子業(yè)務(wù)占比有望進一步提高，首次覆蓋，給予“增持”評級。
風(fēng)險提示：下游市場需求復(fù)蘇不及預(yù)期；產(chǎn)品送樣認證不及預(yù)期；覆銅板等原材料供應(yīng)及價格波動風(fēng)險；經(jīng)貿(mào)摩擦等外部環(huán)境風(fēng)險
|
|
