>> 山西證券-聯(lián)瑞新材(688300)持續(xù)提升高端產(chǎn)品滲透率，逆周期下穩(wěn)步增長-240326
| 上傳日期： |
2024/3/26 |
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| 格式： |
pdf 共5頁 |
來源： |
山西證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
李旋坤 |
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事件描述
1）公司發(fā)布2023年年度報告，2023年公司實現(xiàn)營收7.12億元，同比增加7.51%；實現(xiàn)歸母凈利潤1.74億元，同比減少7.57%；扣非歸母凈利潤為1.50億元，同比增加0.21%；基本每股收益為0.94元/股。2）投資約1億元建設(shè)IC用先進功能粉體材料研發(fā)中心，建設(shè)周期24個月。3）投資1.29億元建設(shè)年產(chǎn)3000噸先進集成電路用超細球形粉體生產(chǎn)線，建設(shè)周期12個月。
事件點評
公司業(yè)績符合預期：面對上半年全球終端市場需求疲軟，下半年下游需求穩(wěn)步復蘇等經(jīng)營環(huán)境，公司積極推動產(chǎn)品結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)型升級，高端產(chǎn)品占比提升；此外，由于研發(fā)費用增加、匯兌收益減少、折舊費用增加等因素，凈利潤同比有所下降，但整體符合預期。單季度來看，公司Q4實現(xiàn)營收2.01億元，同比增加15.33%，環(huán)比增加2.08%；實現(xiàn)歸母凈利潤0.49億元，同比減少13.71%，環(huán)比減少5.09%；基本每股收益為0.26元。據(jù)百川盈孚數(shù)據(jù)，四季度LNG平均價格為5355元/噸，環(huán)比三季度增加30%，短期內(nèi)增加了產(chǎn)品成本，導致Q4利潤減少。
球硅產(chǎn)品量利齊升，持續(xù)提升研發(fā)能力，擴大高端產(chǎn)能。1）球形硅微粉：2023年銷量為2.58萬噸(+8.37%)，平均單噸價格為1.43萬元(-3.86%)，實現(xiàn)營收3.69億元(+4.19%)，單噸毛利為0.66萬元(+3.2%)，毛利率為46.22%(+3.16pct)；公司持續(xù)推出多種規(guī)格低CUT點Low-α微米/亞微米球形硅微粉、球形氧化鋁，完善產(chǎn)品布局架構(gòu)，實現(xiàn)量與利齊升。2）角形硅微粉：2023年銷量為7.06萬噸(+3.02%)，平均單噸價格為0.33萬元(-2.34%)，實現(xiàn)營收2.33億元(+0.61%)，單噸毛利為0.11萬元(-9.69%)，毛利率為32.75%(-2.67pct)，穩(wěn)定貢獻營收。3）球形氧化鋁：2023年銷量為0.48萬噸(+60.89%)，平均單噸價格為2.27萬元(-9.81%)，實現(xiàn)營收108.84億元(+45.10%)，單噸毛利為0.67萬元(-18.41%)，毛利率為29.47%(-3.11pct)。此外，公司持續(xù)提升研發(fā)能力并擴大高端產(chǎn)能，投資建設(shè)IC用先進功能粉體材料研發(fā)中心，項目建成后將進一步擴大公司的研發(fā)團隊規(guī)模，鞏固公司的技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢和市場競爭優(yōu)勢；年產(chǎn)3000噸先進集成電路用超細球形粉體生產(chǎn)線建成后，將持續(xù)滿足高頻高速基板、IC載板、高端芯片封裝材料等領(lǐng)域的客戶需求，進一步提升公司盈利能力。。
粉體制造技術(shù)矩陣不斷豐富，為沖擊高端領(lǐng)域打下夯實基礎(chǔ)。公司緊盯EMC、LMC、GMC、UF、電子電路基板、熱界面材料等下游領(lǐng)域的趨勢變化與市場需求，持續(xù)跟進研發(fā)投入；2023年公司累計研發(fā)投入0.47億元，同比增加23.13%，占營收比重為6.66%。2023年，公司持續(xù)攻克高端芯片封裝(AI、5G、HPC等)封裝、異構(gòu)集成先進封裝(Chiplet、HBM等)、新一代高頻高速覆銅板(M7、M8等)、新能源汽車用高導熱熱界面材料、先進毫米波雷達和光伏電池膠粘劑等領(lǐng)域粉體填料的先進技術(shù)，并加強高性能球形二氧化鈦和先進氮化物粉體的研究開發(fā)，夯實核心技術(shù)優(yōu)勢，保持強勁的核心競爭力。
投資建議
預計公司2024-2026年EPS分別為1.30\1.68\2.04，對應公司3月24日收盤價45.22元，2024-2026年P(guān)E分別為34.9\26.9\22.2，維持“買入-B”評級。
風險提示
市場開拓不及預期；原材料價格大幅波動；產(chǎn)能建設(shè)進度不及預期；技術(shù)失密或核心技術(shù)人員流失等。
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