>> 華鑫證券-恒玄科技(688608)公司事件點(diǎn)評(píng)報(bào)告：2023年?duì)I收增長(zhǎng)顯著，新品迭代與應(yīng)用場(chǎng)景拓寬助力長(zhǎng)期成長(zhǎng)-240402
| 上傳日期： |
2024/4/3 |
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來(lái)源： |
華鑫證券 |
| 評(píng)級(jí)： |
買(mǎi)入 |
作者： |
毛正 |
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事件
恒玄科技發(fā)布2023年度報(bào)告：公司2023年度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入21.76億元，較2022年同期增長(zhǎng)46.57%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)1.24億元，較2022年同期增長(zhǎng)0.99%；實(shí)現(xiàn)扣非歸母凈利潤(rùn)2,861.23萬(wàn)元，較2022年同期增長(zhǎng)135.96%。
投資要點(diǎn)
▌主營(yíng)產(chǎn)品市場(chǎng)表現(xiàn)亮眼，客戶(hù)優(yōu)勢(shì)明顯
受益于全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇，消費(fèi)市場(chǎng)逐步回暖，下游需求呈現(xiàn)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，公司2023年度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入21.76億元，較2022年同期增長(zhǎng)46.57%，其中藍(lán)牙音頻類(lèi)產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)營(yíng)收15.29億元，占營(yíng)收比例71%。公司基于12nm FinFET工藝研發(fā)的新一代BES2700系列可穿戴主控芯片市場(chǎng)認(rèn)可度持續(xù)提升，拉動(dòng)營(yíng)收規(guī)模快速增長(zhǎng)。同時(shí)經(jīng)過(guò)持續(xù)的產(chǎn)品技術(shù)迭代及市場(chǎng)驗(yàn)證，公司終端客戶(hù)已覆蓋各行業(yè)全球領(lǐng)先企業(yè)，包括三星、OPPO、小米、榮耀、華為、vivo等全球主流安卓手機(jī)品牌，哈曼、安克創(chuàng)新、漫步者、萬(wàn)魔等專(zhuān)業(yè)音頻廠(chǎng)商，阿里、百度、谷歌等互聯(lián)網(wǎng)公司以及海爾、海信、格力等家電廠(chǎng)商，客戶(hù)結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化，品牌競(jìng)爭(zhēng)力不斷加強(qiáng)，有望成為支撐業(yè)績(jī)長(zhǎng)期驅(qū)動(dòng)力。
▌新一代BES2700系列芯片快速上量，下游應(yīng)用場(chǎng)景不斷拓展
2023年，公司新一代BES2700系列智能可穿戴芯片快速上量，已應(yīng)用于多家國(guó)內(nèi)外品牌客戶(hù)的可穿戴產(chǎn)品，除TWS耳機(jī)和運(yùn)動(dòng)手表、手環(huán)之外，進(jìn)一步延伸至智能手表和智能眼鏡產(chǎn)品，下游應(yīng)用場(chǎng)景持續(xù)多元化。同時(shí)，針對(duì)入門(mén)級(jí)運(yùn)動(dòng)手表及手環(huán)市場(chǎng)，公司面向該市場(chǎng)推出BES2700iBP可穿戴SoC芯片，該芯片與上一代BES2500系列相比，待機(jī)和運(yùn)行功耗顯著降低，使終端產(chǎn)品在待機(jī)時(shí)間與運(yùn)行流暢度之間取得更好的平衡，得到市場(chǎng)快速認(rèn)可，在多個(gè)一線(xiàn)品牌的手表、手環(huán)項(xiàng)目中實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
▌注重研發(fā)投入，核心技術(shù)持續(xù)迭代
公司依托AIoT主控芯片廠(chǎng)商的平臺(tái)化優(yōu)勢(shì)，持續(xù)加強(qiáng)技術(shù)橫向縱向延伸。2023年，公司研發(fā)費(fèi)用5.50億元，較上年增長(zhǎng)25.04%，年末研發(fā)人員總數(shù)592人，研發(fā)人員占比85.80%。公司新增申請(qǐng)發(fā)明專(zhuān)利115項(xiàng)，獲得發(fā)明專(zhuān)利批準(zhǔn)52項(xiàng)。同時(shí)，公司持續(xù)加大在各產(chǎn)品領(lǐng)域的研發(fā)力度，新一代6nm智能可穿戴芯片BES2800成功流片。該芯片采用先進(jìn)的6nm FinFET工藝，單芯片集成多核CPU/GPU、NPU、大容量存儲(chǔ)、低功耗Wi-Fi和雙模藍(lán)牙，能夠?yàn)榭纱┐髟O(shè)備，特別是TWS耳機(jī)、智能手表、智能眼鏡、智能助聽(tīng)器等產(chǎn)品提供強(qiáng)大的算力和高品質(zhì)的無(wú)縫連接體驗(yàn)。目前該芯片已進(jìn)入市場(chǎng)推廣階段，預(yù)計(jì)2024年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
▌?dòng)A(yù)測(cè)
預(yù)測(cè)公司2024-2026年收入分別為27.97、34.86、43.82億元，EPS分別為2.51、4.19、5.09元，當(dāng)前股價(jià)對(duì)應(yīng)PE分別為44.6、26.7、22.0倍，公司通過(guò)注重研發(fā)投入，核心技術(shù)實(shí)現(xiàn)持續(xù)迭代，新產(chǎn)品應(yīng)用場(chǎng)景不斷拓寬，實(shí)現(xiàn)營(yíng)收高增長(zhǎng)，同時(shí)客戶(hù)合作黏性進(jìn)一步加強(qiáng)，為公司未來(lái)實(shí)現(xiàn)品牌戰(zhàn)略奠定基礎(chǔ)，維持“買(mǎi)入”投資評(píng)級(jí)。
▌風(fēng)險(xiǎn)提示
行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇風(fēng)險(xiǎn)，因技術(shù)升級(jí)導(dǎo)致的產(chǎn)品迭代風(fēng)險(xiǎn)，知識(shí)產(chǎn)權(quán)風(fēng)險(xiǎn)，委托加工生產(chǎn)和供應(yīng)商集中風(fēng)險(xiǎn)，存貨跌價(jià)風(fēng)險(xiǎn)，下游需求不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)。
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