>> 甬興證券-電子行業(yè)周報：進(jìn)迭時空發(fā)布AI CPU芯片，SK海力士稱HBM售罄-240506
| 上傳日期： |
2024/5/7 |
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| 875KB |
| 格式： |
pdf 共14頁 |
來源： |
甬興證券 |
| 評級： |
增持 |
作者： |
陳宇哲 |
| 行業(yè)名稱： |
電子 |
| 下載權(quán)限： |
此報告為加密報告 |
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核心觀點
本周核心觀點與重點要聞回顧
算力芯片：進(jìn)迭時空發(fā)布全球首顆8核RISC-VAICPU芯片K1，算力芯片產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展。K1芯片使用22nm制程，搭載了自研RISC-V智算核X60，頻率最高2.0GHz，號稱單核算力領(lǐng)先ARMCortex-A5530%以上，CPU算力> 50 KDMIPS，AI算力2TOPS@INT8。我們認(rèn)為，AI推動算力需求攀升，相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈有望持續(xù)受益。
HBM：SK海力士12層堆疊HBM3EQ3量產(chǎn)，將于2025年生產(chǎn)的HBM產(chǎn)品也基本售罄，相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈或?qū)⑹芤妗K海力士的HBM生產(chǎn)方面，2024年已經(jīng)全部售罄，2025年也基本售罄。公司預(yù)計在2024年5月提供世界最高性能的12層堆疊HBM3E產(chǎn)品的樣品，并準(zhǔn)備在第三季度開始量產(chǎn)。我們認(rèn)為，各大存儲廠持續(xù)積極推進(jìn)HBM等尖端內(nèi)存芯片生產(chǎn)，相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈有望持續(xù)受益。
先進(jìn)封裝：聯(lián)電3DIC解決方案已獲得客戶采用，預(yù)計2024年量產(chǎn)，先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)鏈有望持續(xù)受益。聯(lián)電表示3DIC解決方案已獲客戶采用，首個應(yīng)用為射頻前端模組，預(yù)計2024年就會量產(chǎn)。我們認(rèn)為，先進(jìn)封裝在算力時代重要性逐步凸顯，相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈有望持續(xù)受益。
存儲芯片：三星電子稱2024Q1存儲業(yè)務(wù)整體市場需求強勁，產(chǎn)業(yè)鏈有望持續(xù)受益。三星表示2024年Q1，存儲業(yè)務(wù)整體市場需求強勁，產(chǎn)品價格持續(xù)上漲。在服務(wù)器存儲市場，生成式AI需求保持穩(wěn)定，令DDR5和高密度SSD的需求強勁。我們認(rèn)為，隨著下游需求或?qū)⒊掷m(xù)好轉(zhuǎn)，存儲芯片價格有望延續(xù)上漲，相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈有望持續(xù)受益。
市場行情回顧
本周（4.29-4.30），A股申萬電子指數(shù)上漲1.91%，整體跑贏滬深300指數(shù)1.35pct，跑輸創(chuàng)業(yè)板綜指數(shù)0.48pct。申萬電子二級六大子板塊漲跌幅由高到低分別為：電子化學(xué)品II(4.2%)、元件(3.41%)、其他電子II(2.44%)、半導(dǎo)體(2.13%)、消費電子(0.94%)、光學(xué)光電子(0.92%)。從海外市場指數(shù)表現(xiàn)來看，整體繼續(xù)維持強勢，海內(nèi)外指數(shù)漲跌幅由高到低分別為：恒生科技(6.8%)、申萬電子(1.91%)、納斯達(dá)克(1.43%)、道瓊斯美國科技(0.97%)、臺灣電子(0.57%)、費城半導(dǎo)體(-0.4%)。
投資建議
本周我們繼續(xù)看好以AI為核心的算力芯片產(chǎn)業(yè)鏈、受益先進(jìn)算力芯片快速發(fā)展的HBM產(chǎn)業(yè)鏈、存儲和先進(jìn)封裝為代表的半導(dǎo)體周期復(fù)蘇主線。
算力芯片：英偉達(dá)業(yè)績亮眼，算力需求攀升，有望帶動上游算力芯片需求增長。建議關(guān)注寒武紀(jì)、海光信息、景嘉微、龍芯中科等；
HBM：受益于英偉達(dá)發(fā)布H200算力芯片，產(chǎn)業(yè)鏈有望迎來加速成長，建議關(guān)注賽騰股份、壹石通、聯(lián)瑞新材、華海誠科等；
先進(jìn)封裝：受益于半導(dǎo)體大廠持續(xù)布局先進(jìn)封裝，產(chǎn)業(yè)鏈有望迎來加速成長，建議關(guān)注甬矽電子、中富電路、晶方科技、藍(lán)箭電子等；
存儲芯片：受益于供應(yīng)端推動漲價、庫存逐漸回歸正常、AI帶動HBM、SRAM、DDR5需求上升，產(chǎn)業(yè)鏈有望探底回升。推薦東芯股份，建議關(guān)注恒爍股份、佰維存儲、江波龍、德明利、深科技等。
風(fēng)險提示
中美貿(mào)易摩擦加劇、下游終端需求不及預(yù)期、國產(chǎn)替代不及預(yù)期等
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