>> 光大證券-華潤微(688396)跟蹤報告之七：新能源營收占比持續(xù)提升，晶圓制造新平臺客戶認(rèn)證順利-240506
| 上傳日期： |
2024/5/7 |
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| 683KB |
| 格式： |
pdf 共4頁 |
來源： |
光大證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
劉凱,于文龍 |
| 下載權(quán)限： |
此報告為加密報告 |
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華潤微是國內(nèi)領(lǐng)先的IDM半導(dǎo)體企業(yè)。公司是中國領(lǐng)先的擁有芯片設(shè)計、掩模制造、晶圓制造、封裝測試等全產(chǎn)業(yè)鏈一體化經(jīng)營能力的半導(dǎo)體企業(yè)，產(chǎn)品聚焦于功率半導(dǎo)體、數(shù)?；旌稀⒅悄軅鞲衅髋c智能控制等領(lǐng)域，為客戶提供豐富的半導(dǎo)體產(chǎn)品與系統(tǒng)解決方案。公司產(chǎn)品設(shè)計自主、制造全程可控，在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域已具備較強的產(chǎn)品技術(shù)與制造工藝能力，形成了先進的特色工藝和系列化的產(chǎn)品線，公司主營業(yè)務(wù)可分為產(chǎn)品與方案、制造與服務(wù)兩大業(yè)務(wù)板塊。公司是中國本土領(lǐng)先的以IDM模式為主經(jīng)營的半導(dǎo)體企業(yè)，同時也是中國本土最大的功率半導(dǎo)體企業(yè)之一。2023年，公司實現(xiàn)主營業(yè)務(wù)收入99.01億元（同比-1.59%），歸母凈利潤14.79億元（同比-43.48%）；2024Q1，公司實現(xiàn)主營業(yè)務(wù)收入21.16億元（同比-9.82%），歸母凈利潤0.33億元（同比-91.27%）。
公司扎實推進半導(dǎo)體產(chǎn)品在新能源車與光伏領(lǐng)域市場的應(yīng)用。2023年，公司產(chǎn)品與方案板塊下游終端應(yīng)用主要圍繞四大領(lǐng)域，其中泛新能源領(lǐng)域（車類及新能源）占比39%，消費電子領(lǐng)域占比34%，工業(yè)設(shè)備占比16%，通信設(shè)備占比11%。
公司全面拓展汽車電子市場，產(chǎn)品進入比亞迪、吉利、一汽、長安、五菱等重點車企，多渠道推廣汽車芯片國產(chǎn)化，車規(guī)級產(chǎn)品儲備扎實推進，第三代半導(dǎo)體SiC產(chǎn)品獲得知名車企的頭標(biāo)。
公司在光伏逆變器、變頻器等新能源領(lǐng)域加大客戶拓展力度，市場份額提升，新能源領(lǐng)域的營收在產(chǎn)品與方案板塊的占比從2022年16%提升至20%，產(chǎn)品進入陽光電源、德業(yè)股份、匯川等重點客戶。
2023年，碳化硅和氮化鎵功率器件銷售收入同比增長135%。SiCJBSG2平臺已完成650V和1200V系列共計40余顆產(chǎn)品開發(fā)，覆蓋目前主流應(yīng)用需求，在多家光伏/充電樁等領(lǐng)域頭部客戶實現(xiàn)規(guī)模交付，同時功率密度水平達到國際領(lǐng)先的SiCJBSG3650V平臺完成開發(fā)，產(chǎn)品得到客戶認(rèn)可并進入系列化。SiCMOS在新能源汽車OBC、光伏儲能、工業(yè)電源等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)多個客戶批量出貨，銷售規(guī)模與品牌影響力實現(xiàn)跨越式提升，在碳化硅產(chǎn)品銷售中的比例逐步提升至60%以上。
公司不斷完善晶圓制造技術(shù)平臺，新產(chǎn)品客戶認(rèn)證順利。公司具有對外提供規(guī)?；谀Ｖ圃?、晶圓制造與封裝測試的能力。公司通過加快創(chuàng)新步伐，夯實核心能力，持續(xù)進行晶圓工藝和封裝能力提升，進一步掌握核心技術(shù)并建立差異化核心競爭力。同時通過質(zhì)量體系完善、推行智能制造等方式提升市場競爭力，為客戶提供高質(zhì)量服務(wù)。
2023年，公司0.11微米BCD技術(shù)平臺完成工藝平臺固化，0.15微米數(shù)字BCD技術(shù)平臺馬達應(yīng)用類獲得突破，0.18微米HRBCD(DTI)進入小批量生產(chǎn)，高精度TFR在多平臺獲得客戶認(rèn)可采納，0.5微米超高壓SOIBCD技術(shù)平臺通過先導(dǎo)客戶應(yīng)用認(rèn)證。1200V高壓驅(qū)動IC工藝平臺已通過可靠性驗證，MEMS技術(shù)平臺單芯片集成噴墨打印頭項目已取得階段性驗證結(jié)果。
公司先進功率封測基地量產(chǎn)規(guī)?？焖偬嵘瑺I收快速增長，TO、PPAK等功率器件封測、智能功率模塊封測、化鍍及BGBM中道服務(wù)等已經(jīng)實現(xiàn)穩(wěn)定大規(guī)模量產(chǎn)，IGBT模塊、SiC模塊已進入批量生產(chǎn)階段，TOLT、QDPAK等新型功率器件封裝已完成布局，并與多家國內(nèi)外一流終端客戶達成合作。
盈利預(yù)測、估值與評級：由于功率半導(dǎo)體下游行業(yè)復(fù)蘇較弱，我們下調(diào)公司24-25年歸母凈利潤預(yù)測為14.54/17.37億元（下調(diào)比例為52.91%/52.14%）,新增26年歸母凈利潤為20.52億元的預(yù)測，當(dāng)前市值對應(yīng)PE估值為34/28/24倍。公司面向新能源車和光伏不斷推出新產(chǎn)品，同時新的晶圓制造平臺在客戶驗證順利，我們看好公司長期發(fā)展前景，維持公司“買入”評級。
風(fēng)險提示：上游原材料價格波動風(fēng)險，產(chǎn)品或客戶導(dǎo)入進度不及預(yù)期風(fēng)險，下游需求不及預(yù)期風(fēng)險。
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