>> 德邦證券-機(jī)械行業(yè)周報：3C設(shè)備終端需求邊際向好，靜待產(chǎn)業(yè)鏈復(fù)蘇-240507
| 上傳日期： |
2024/5/7 |
大小： |
729KB |
| 格式： |
pdf 共7頁 |
來源： |
德邦證券 |
| 評級： |
優(yōu)于大市 |
作者： |
何思源 |
| 行業(yè)名稱： |
機(jī)械 |
| 下載權(quán)限： |
無限制-登錄即可下載 |
|
|
① 3C設(shè)備：智能手機(jī)出貨量逐漸回暖，3C行業(yè)周期拐點或?qū)⒅?br> 根據(jù)IDC咨詢數(shù)據(jù)顯示，2024年第一季度，全球智能手機(jī)出貨量同比增長7.8%至2.89億臺，出貨量已連續(xù)第三個季度實現(xiàn)正增長，市場復(fù)蘇強(qiáng)勁。
AI手機(jī)成為趨勢，帶動消費電子行業(yè)回暖。根據(jù)券商中國消息，4月18日，華為推出了“HUAWEIPura 70系列先鋒計劃”，Pura 70 Ultra和Pura 70 Pro于當(dāng)天開售。華為Pura 70系列通過內(nèi)置盤古大模型，顯著提升了手機(jī)的AI能力，不僅可以優(yōu)化拍照、語音助手等現(xiàn)有功能，還可能引領(lǐng)新的使用場景和體驗。華為Pura 70系列的AI進(jìn)化或刺激其他手機(jī)廠商加大在AI方面的投入和創(chuàng)新，從而加速整個AI手機(jī)時代的到來。目前來看，除了華為Pura 70系列，還有多款手機(jī)也搭載了AI大模型，AI手機(jī)時代正加速到來。比如，OPPOFindX 7搭載了OPPO自研大模型Andes GPT，成為首個端側(cè)應(yīng)用70億參數(shù)大語言模型的手機(jī)。小米14 Ultra搭載了AI大模型計算攝影平臺，解決相機(jī)中長焦功能拍攝距離遠(yuǎn)、成片效果模糊不清、缺少真實性的問題。據(jù)證券時報記者不完全統(tǒng)計，今年以來發(fā)售的搭載AI大模型功能的手機(jī)已經(jīng)超過10款，涉及手機(jī)品牌包括華為、小米、榮耀、vivo、OPPO、一加、三星等。
蘋果重點布局AI技術(shù)，“AI+硬件”有望推動終端更新。蘋果公司發(fā)布了一款參數(shù)量僅為80M的最新模型——ReALM，能夠?qū)⒏鞣N形式的上下文轉(zhuǎn)換為文本進(jìn)行理解，包括解析屏幕、多輪對話以及上下文引用，有望提升Siri等智能助手的反應(yīng)速度和智能程度。近期，各家3C硬件廠商紛紛布局AI領(lǐng)域，希望通過“AI+”為消費電子市場注入新的活力，2024年有望成為“AI+硬件”井噴式發(fā)展的元年，推動消費電子產(chǎn)品銷量再上一個臺階。
蘋果相關(guān)專利公布，或?qū)⒂?026年推出折疊屏手機(jī)。根據(jù)中國證券報消息，3月8日美國專利商標(biāo)局公布了蘋果關(guān)于折疊屏技術(shù)的專利申請，據(jù)媒體報道，蘋果高管稱首款折疊屏iPhone將在2026年推出。2023年至今，多家手機(jī)廠商均發(fā)布了新款折疊屏手機(jī)，在電池、重量、厚度等方面均有較大的升級。隨著消費者使用體驗感不斷提升，以及價格的持續(xù)下探，或?qū)⒂性絹碓蕉嗟南M者選擇折疊屏手機(jī)。根據(jù)Counterpoint數(shù)據(jù)，預(yù)計到2025年全球折疊屏智能手機(jī)的出貨量將達(dá)到5500萬部，比2022年翻倍增長。
AR/VR行業(yè)逐漸成熟，有望迎來行業(yè)高速增長期。根據(jù)維深信息的調(diào)研和跟蹤統(tǒng)計，2023年四季度全球VR銷量為303萬臺，同比下降11%；2023年全球VR銷量為753萬臺，較2022年下滑24%。目前的頭顯產(chǎn)品主要以游戲為核心場景，內(nèi)容相對單一，硬件升級慢，目標(biāo)消費者群體規(guī)模較小且換新周期長。我們認(rèn)為，蘋果在芯片等硬件以及操作系統(tǒng)方面均處于行業(yè)頂級，擁有豐富的產(chǎn)品矩陣、多種多樣的應(yīng)用生態(tài)，有望打破傳統(tǒng)頭顯產(chǎn)品以游戲為主的應(yīng)用瓶頸。隨著消費電子行業(yè)巨頭、新興企業(yè)的紛紛跟進(jìn)，XR行業(yè)在硬件、生態(tài)、內(nèi)容平臺、用戶基礎(chǔ)等方面將逐步趨于成熟，24-25年行業(yè)有望快速增長。
終端需求邊際向好，靜待產(chǎn)業(yè)鏈復(fù)蘇。從2023年全年的數(shù)據(jù)來看，消費電子產(chǎn)品的產(chǎn)銷呈現(xiàn)明顯的邊際回暖趨勢，行業(yè)復(fù)蘇可期。體現(xiàn)到上游3C設(shè)備行業(yè)上，我們認(rèn)為目前制造端更多的是產(chǎn)線稼動率的提升，短期來看3C設(shè)備需求整體仍處于底部位置，但頭部設(shè)備企業(yè)的設(shè)備打樣數(shù)量有明顯提升，預(yù)計2024年的新設(shè)備需求較為旺盛。此外，華為5G手機(jī)強(qiáng)勢歸來，我們認(rèn)為華為重磅新產(chǎn)品的推出，一方面有望活躍目前的3C消費電子市場，激發(fā)消費者的換機(jī)熱情，促進(jìn)終端需求的回暖；另一方面，華為的“強(qiáng)勢回歸”也將促使各手機(jī)廠商在產(chǎn)品創(chuàng)新方面進(jìn)一步發(fā)力，推出更有競爭力的新產(chǎn)品，以華為為代表的安卓陣營有望展現(xiàn)出更大的總量彈性。
相關(guān)標(biāo)的：
1.總量方向：靜待產(chǎn)業(yè)鏈復(fù)蘇
博眾精工：3C自動化組裝設(shè)備龍頭；
智立方、杰普特、科瑞技術(shù)、榮旗科技、博杰股份等：蘋果檢測、測試設(shè)備；快克智能（蘋果焊接設(shè)備）、凱格精機(jī)（錫膏印刷機(jī)）。
2.新應(yīng)用方向：鈦合金、折疊屏、AR/VR
鈦合金零部件：金太陽、宇環(huán)數(shù)控（研磨拋光）；
3D打?。恒K力特、華曙高科（國內(nèi)3D打印設(shè)備龍頭）
AR/VR鏈：博眾精工（3C自動化組裝設(shè)備龍頭）；智立方、杰普特、榮旗科技（檢測設(shè)備）。
?、谕ㄓ迷O(shè)備：關(guān)注Q2制造業(yè)景氣度變化，政策支持下有望開啟新一輪大規(guī)模設(shè)備更新。
政策支持下，有望開啟新一輪大規(guī)模設(shè)備更新。工業(yè)和信息化部、國家發(fā)展改革委、財政部、中國人民銀行、稅務(wù)總局、市場監(jiān)管總局、金融監(jiān)管總局等七部門近日聯(lián)合印發(fā)《推動工業(yè)領(lǐng)域設(shè)備更新實施方案》
《行動方案》提出，到2027年，工業(yè)領(lǐng)域設(shè)備投資規(guī)模較2023年增長25%以上，規(guī)模以上工業(yè)企業(yè)數(shù)字化研發(fā)設(shè)計工具普及率、關(guān)鍵工序數(shù)控化率分別超過90%、75%，工業(yè)大省大市和重點園區(qū)規(guī)上工業(yè)企業(yè)數(shù)字化改造全覆蓋，重點行業(yè)能效基準(zhǔn)水平以下產(chǎn)能基本退出、主要用能設(shè)備能效基本達(dá)到節(jié)
|
|
