>> 浙商證券-賽騰股份(603283)點(diǎn)評報告：FY23&24Q1業(yè)績超預(yù)期，半導(dǎo)體量測設(shè)備業(yè)務(wù)有望高速增長-240507
| 上傳日期： |
2024/5/8 |
大小： |
672KB |
| 格式： |
pdf 共3頁 |
來源： |
浙商證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
邱世梁 |
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FY23&24Q1業(yè)績超預(yù)期，23年/24Q1凈利潤分別同比增長124%/30%
2023年公司實現(xiàn)營收44.46億元，同比增長51.76%；實現(xiàn)歸母凈利潤6.87億元，同比增長123.72%。24Q1公司實現(xiàn)營收7.74億元，同比增長8.26%；實現(xiàn)歸母凈利潤0.94億元，同比增長30.08%。我們認(rèn)為，公司在消費(fèi)電子、半導(dǎo)體等領(lǐng)域積累深厚，已建立起良好的口碑和穩(wěn)定的客戶關(guān)系，未來有望持續(xù)獲得高質(zhì)量訂單，帶來業(yè)績的持續(xù)增長。
消費(fèi)電子市場復(fù)蘇及換代需求增長，公司消費(fèi)電子業(yè)務(wù)持續(xù)受益
23Q4消費(fèi)電子市場開始復(fù)蘇，全球智能手機(jī)出貨3.24億部，同比增長7.8%，環(huán)比增長6.7%，IDC預(yù)測24年智能手機(jī)有望實現(xiàn)正增長，25年有望達(dá)到15.19億部。
消費(fèi)電子板塊是公司的核心業(yè)務(wù)領(lǐng)域，公司與核心客戶深度綁定，公司的智能制造設(shè)備基本覆蓋包括手機(jī)、平板電腦、耳機(jī)、手表、音響等終端產(chǎn)品。目前，公司的智能制造設(shè)備不僅應(yīng)用于終端產(chǎn)品整機(jī)的組裝、檢測環(huán)節(jié)，縱向已延伸至前端模組段、零組件的組裝、檢測等環(huán)節(jié)。伴隨消費(fèi)電子市場復(fù)蘇，及產(chǎn)品迭代對設(shè)備產(chǎn)生的換代需求，公司消費(fèi)電子相關(guān)業(yè)務(wù)有望持續(xù)受益。
HBM設(shè)備需求高增，公司半導(dǎo)體量測設(shè)備業(yè)務(wù)有望高速增長
AI浪起，算力及存儲環(huán)節(jié)的半導(dǎo)體需求爆發(fā)，HBM等細(xì)分領(lǐng)域?qū)Ω叨税雽?dǎo)體設(shè)備需求高速增長。根據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)觀察披露，三星表示，24年三星HBMCAPEX增加了2.5倍以上，25年預(yù)計仍將保持此增速水平，HBM上游設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展空間巨大。
公司通過收購全球領(lǐng)先的晶圓檢測設(shè)備供應(yīng)商日本OPTIMA進(jìn)入晶圓檢測及量測設(shè)備領(lǐng)域。收購以來，公司高效完成技術(shù)整合，持續(xù)拓寬在高端半導(dǎo)體領(lǐng)域的設(shè)備產(chǎn)品線和在HBM等新興領(lǐng)域的應(yīng)用，并著力提升單臺設(shè)備價值量。通過“全球技術(shù)+中國市場”戰(zhàn)略，公司的晶圓檢測及量測設(shè)備正在快速打開國內(nèi)市場空間，公司相關(guān)業(yè)務(wù)有望高速增長。
盈利預(yù)測與估值
我們預(yù)計公司2024-2026年營收分別為52.1、60.0、67.9億元，同比增速分別為17.2%、15.1%、13.2%；歸母凈利潤分別為8.5、10.0、12.0億元，同比增速分別為23.6%、17.5%、20.2%，對應(yīng)PE分別為18、15、13倍，維持“買入”評級。
風(fēng)險提示
消費(fèi)電子行業(yè)復(fù)蘇不及預(yù)期、半導(dǎo)體設(shè)備拓展不及預(yù)期等
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