>> 華西證券-華海清科(688120)Q1業(yè)績符合預期，低估值前道設(shè)備核心標的-240515
| 上傳日期： |
2024/5/15 |
大小： |
1187KB |
| 格式： |
pdf 共8頁 |
來源： |
華西證券 |
| 評級： |
增持 |
作者： |
胡楊,黃瑞連 |
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事件概述
公司發(fā)布2023年報和2024年一季報。
23年業(yè)績延續(xù)快速增長，扣非盈利水平持續(xù)提升
2023年實現(xiàn)營收25.08億元，同比+52%，其中Q4為6.68億元，同比+30%。分業(yè)務來看，2023年CMP設(shè)備和其他業(yè)務分別收入22.78和2.30億元，分別同比+59%和+6%。2023年歸母凈利潤和扣非歸母凈利潤分別為7.24和6.08億元，分別同比+44%和+60%，2023年銷售凈利率和扣非銷售凈利率分別為28.86%和24.25%，分別同比-1.52和+1.21pct，扣非盈利水平持續(xù)提升，主要受益于規(guī)模效應下費用率下降。2023年銷售毛利率和期間費用率分別為46.02%和21.83%，分別同比-1.70和-2.80pct。
Q1業(yè)績增速放緩，在手訂單飽滿收入確認有望加速
2024Q1實現(xiàn)營收6.80億元，同比+10%，歸母凈利潤和扣非歸母凈利潤分別為2.02和1.72億元，同比+4%和+3%，增速有所放緩。2024Q1銷售凈利率和扣非銷售凈利率分別為29.72%和25.25%，同比-1.74和-1.87pct，略有下降。2024Q1銷售毛利率和期間費用率分別為47.92%和22.02%，同比+1.26和+3.32pct，可見期間費用率提升是凈利率下降主要原因，主要系管理和研發(fā)費用率明顯上提，同比+1.98和+0.87pct。截至2024Q1末，公司存貨和合同負債分別為27.32和12.26億元，環(huán)比+13%和-8%，同比+19%和-8%，在手訂單依舊充足，隨著設(shè)備持續(xù)交付確認，24年營收有望重回快速增長。在新接訂單方面，我們預計24Q1簽單量維持在較高水平，全年有望延續(xù)快速增長勢頭。
立足CMP設(shè)備不斷完善產(chǎn)品線，關(guān)注先進封裝等對減薄設(shè)備需求拉動
1）減薄設(shè)備：12英寸超精密晶圓減薄機Versatile-GP300，滿足3DIC對超精密磨削，已取得多個領(lǐng)域頭部企業(yè)的批量訂單，并開發(fā)晶圓減薄貼膜一體機，突破超薄晶圓加工難題。2）劃切設(shè)備：研發(fā)12英寸晶圓邊緣切割設(shè)備，2024H1已發(fā)往某存儲龍頭廠商進行驗證。3）清洗設(shè)備：已批量用于公司晶圓再生生產(chǎn)，首臺單片終端清洗機發(fā)往國內(nèi)大硅片龍頭企業(yè)驗證，F(xiàn)EOL/BEOL晶圓正背面及邊緣清洗的清洗機已完成裝配。4）膜厚量測設(shè)備：應用于Cu、Al、W、Co等金屬制程的薄厚量測設(shè)備已實現(xiàn)小批量出貨，部分機臺已通過驗收。
投資建議
我們預計2024-2026年營業(yè)收入分別為35.00、47.40和60.34億元，同比+40%、+35%和+27%，2024-2026年歸母凈利潤分別為10.09、13.33和16.99億元，同比+39%、+32%和+27%，2024-2026年EPS分別為6.35、8.39和10.69元，2024/5/14股價181.40元對應PE為29、22、17倍，首次覆蓋，給予“增持”評級。
風險提示
半導體景氣下滑、新品拓展不及預期等。
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