>> 招商證券-英偉達(NVDA.US)COMPUTEX 2024跟蹤報告：新工業(yè)革命，關注新算力平臺和AIPC、機器人等創(chuàng)新領域-240603
| 上傳日期： |
2024/6/3 |
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| 3970KB |
| 格式： |
pdf 共34頁 |
來源： |
招商證券 |
| 評級： |
推薦 |
作者： |
鄢凡 |
| 下載權限： |
此報告為加密報告 |
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事件：
英偉達CEO黃仁勛6月2日在COMPUTEX 2024大會發(fā)表主題演講，介紹數(shù)字孿生、數(shù)字人類等助力行業(yè)發(fā)展，以及Blackwell等硬件平臺與機器人等技術前沿應用。綜合演講及材料信息，總結要點如下：評論：
1、AI時代推動全球新工業(yè)革命，數(shù)字孿生、數(shù)字人類等技術助力行業(yè)發(fā)展。
NVIDIACUDA是現(xiàn)代AI大發(fā)展的源頭，其中包含cuDNN（深度學習）、Modulus（AI物理）、Aerial（5G無線電）等多領域函數(shù)，谷歌近日宣布將cuDF并入Colab中對Pandas進行加速，速度增幅顯著。NVIDIA-Earth 2是利用AI、物理模擬與電腦圖形技術的地球數(shù)字孿生體。CorrDiff AI通過WRF數(shù)值模擬進行訓練，生成天氣運行模式的解析度提升超12倍，速度較傳統(tǒng)物理模擬方法快1000倍，能源效率高3000倍。CorrDiff AI還利用PALM訓練極高解析度的物理模型，可模擬大氣與海洋邊界層，對氣流“下沖”現(xiàn)象與潛在行人威脅進行預測。NVIDIAACE“數(shù)字人類”技術被打包為易于部署與全面優(yōu)化的NIMs，包含Nemotron（理解人類意圖與協(xié)調其他模型）、Riva（交互式語音與翻譯）、AUDIO2FACE（面部肢體動畫）、Omniverse RTX（皮膚與頭發(fā)的神經(jīng)渲染）。
2、一代產(chǎn)品一代平臺，NV展示Blacwell全系產(chǎn)品并展示下一代Rubin平臺。
Blackwell GPU平臺：1）2080億個晶體管的AI芯片；2）第二代Transformer引擎；3）第五代NVLink；4）RAS引擎；5）安全AI；6）解壓縮引擎。Blackwell訓練GPT4的能耗下降350倍。MGX系統(tǒng)：支持液冷，通過第五代NVLink Switch連接72個GPUs，數(shù)量較DGXHopper增加9倍，AIFLOPs增加45倍，而功耗僅增長10倍。NVLink Switch Chip：500億晶體管，臺積電4NP，72接口400GSerDes，4 NVLinks，橫截面帶寬7.2TB/sec。NVLink Spine：共5000根銅纜長達兩英里，NVLink Switch以銅線驅動Spine，單機架節(jié)省20kW。以太網(wǎng)交換機：24-26年分別為Spectrum-X800/X800 Ultra/X1600，聚合帶寬分別為51.2T/51.2T/102.4T，分別為256個BF3400GSuperNIC、512個CX8800GSuperNIC、512個CX91600GSuperNIC，可使1萬個、10萬個、100萬個GPU互連。Blackwell Ultra：B系列下一代產(chǎn)品（2025年推出，8顆HBM3e），配合Spectrum Ultra X800以太網(wǎng)交換機新品。下一代平臺：Rubin平臺（2026年推出），包括Rubin GPU（8顆HBM4）、Vera CPU、NVLink6交換機芯片（3600GB/s）、CX9 SuperNIC（1.6Gb/s）、X1600 IB/以太網(wǎng)芯片，對應下一代GPU為Rubin Ultra（12顆HBM4，2027年推出）。
3、AI下一波浪潮是Physical AI，關注機器人等熱門應用領域。
公司機器人合作伙伴眾多，包括西門子、ArcBest、比亞迪電子、Idealworks等，均將Isaac Manipulator與Perceptor集成進自身AI流程中用于加速智能機器人，如西門子的SIMATICPick AI集成了Isaac Manipulato，在ABB、庫卡、安川、等廣泛運行。NVIDIA目前有兩個高質量機器人產(chǎn)品：1）自動駕駛汽車。NVIDIA明年將于梅賽德斯車隊共同投入生產(chǎn)，2026年JLR車隊投入生產(chǎn)，向世界提供完整堆棧。2）人型機器人。人型機器人基于基礎模型與NVIDIA正在開發(fā)的世界理解能力取得大幅進步，通過演示與視頻能力可為其提供大量訓練數(shù)據(jù)。
投資建議：NV超級算力產(chǎn)品不斷賦力各領域應用，硬件領域建議關注英偉達及其產(chǎn)業(yè)鏈標的，關注服務器硬件層面所涉及到的GPU、CPU、存儲、高速連接器和電光連接、PCB/IC載板、散熱、電源、各類輔助芯片等零部件和先進封裝/HBM等的投資機會，建議關注GB200新平臺以及未來Rubin系列下的高速電連接等新技術應用，關注在高速電連接領域深度布局的安費諾和立訊精密等巨頭及對應的產(chǎn)業(yè)鏈供應商。同時建議關注AIPC、機器人等AI創(chuàng)新終端產(chǎn)品的發(fā)展進度，建議關注數(shù)字孿生、數(shù)字人等AI賦能的應用場景。
風險提示：競爭加劇風險、貿(mào)易摩擦風險、行業(yè)景氣度變化風險、宏觀經(jīng)濟及政策風險。
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