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>> 華鑫證券-賽騰股份(603283)公司動(dòng)態(tài)研究報(bào)告:業(yè)績(jī)提升超預(yù)期,半導(dǎo)體量測(cè)設(shè)備迎來(lái)增長(zhǎng)新機(jī)會(huì)-240606
上傳日期:   2024/6/6 大?。?/td>   477KB
格式:   pdf  共5頁(yè) 來(lái)源:   華鑫證券
評(píng)級(jí):   買入 作者:   毛正
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投資要點(diǎn)
  ▌ 2023年?duì)I收利潤(rùn)大幅提升,三駕馬車?yán)瓌?dòng)銷售規(guī)模
  2023年,公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入44.46億元,同比增長(zhǎng)51.76%;實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)6.87億元,同比增長(zhǎng)123.72%;實(shí)現(xiàn)扣非歸母凈利潤(rùn)6.68億元,同比增長(zhǎng)132.60%,營(yíng)收利潤(rùn)大幅提升,主要得益于公司深耕智能制造裝備行業(yè)的優(yōu)質(zhì)客戶積累,同時(shí)2023年新增的客戶帶來(lái)了較大的銷售額增長(zhǎng),銷售規(guī)模同比持續(xù)增長(zhǎng)且部分產(chǎn)品毛利率有所提升。公司專注于自動(dòng)化設(shè)備領(lǐng)域,產(chǎn)品主要運(yùn)用于消費(fèi)電子、半導(dǎo)體、新能源等行業(yè),消費(fèi)電子為公司核心業(yè)務(wù),公司正重點(diǎn)開拓半導(dǎo)體業(yè)務(wù),同時(shí)發(fā)掘新能源板塊車零部件的新機(jī)會(huì),戰(zhàn)略布局三條高景氣賽道。
  ▌ 3C產(chǎn)品多樣化需求,潛望式模組設(shè)備核心增量
  消費(fèi)電子板塊是公司的核心業(yè)務(wù)領(lǐng)域,公司與核心客戶深度綁定,公司的智能制造設(shè)備基本覆蓋包括手機(jī)、平板電腦、耳機(jī)、手表、音響等終端產(chǎn)品。目前,公司的智能制造設(shè)備不僅應(yīng)用于終端產(chǎn)品整機(jī)的組裝、檢測(cè)環(huán)節(jié),縱向已延伸至前端模組段、零組件的組裝、檢測(cè)等環(huán)節(jié),并深度參與客戶新產(chǎn)品及零組件的研發(fā),獲得了領(lǐng)先的技術(shù)地位。隨著3C產(chǎn)品的需求日益呈現(xiàn)多樣化轉(zhuǎn)變,潛望式鏡頭、折疊屏等新技術(shù)滲透率不斷提升,2023年下半年蘋果發(fā)布的iPhone 15系列首次采用了潛望式長(zhǎng)焦鏡頭,公司作為潛望式模組設(shè)備供應(yīng)商,深度受益于消費(fèi)電子行業(yè)變化帶來(lái)的核心增量。
  ▌收購(gòu)OPTIMA進(jìn)入量測(cè)設(shè)備,獲得批量訂單
  公司在半導(dǎo)體行業(yè)布局產(chǎn)品主要為行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備,如固晶設(shè)備、分選設(shè)備、晶圓包裝機(jī)、晶圓缺陷檢測(cè)機(jī)、倒角粗糙度量測(cè)、晶圓字符檢測(cè)機(jī)、晶圓激光打標(biāo)機(jī)、晶圓激光開槽機(jī)等等。公司通過(guò)收購(gòu)全球領(lǐng)先的晶圓檢測(cè)設(shè)備供應(yīng)商日本OPTIMA進(jìn)入晶圓檢測(cè)及量測(cè)設(shè)備領(lǐng)域,并成為Sumco、三星、協(xié)鑫、奕斯偉、中環(huán)半導(dǎo)體等境內(nèi)外知名晶圓廠商晶圓檢測(cè)量測(cè)設(shè)備供應(yīng)商。收購(gòu)以來(lái),公司高效完成技術(shù)整合,持續(xù)拓寬在高端半導(dǎo)體領(lǐng)域的設(shè)備產(chǎn)品線和在HBM等新興領(lǐng)域的應(yīng)用,并著力提升單臺(tái)設(shè)備價(jià)值量。在半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化浪潮和人工智能芯片快速發(fā)展的背景下,公司也迎來(lái)半導(dǎo)體新制程需求增長(zhǎng)新機(jī)會(huì),積極配合一線國(guó)際客戶的新需求,在晶圓邊緣檢測(cè)系統(tǒng)中開發(fā)明暗場(chǎng)結(jié)合激光光學(xué)技術(shù),針對(duì)晶圓鍵合工藝中thinning、trimming、bonding、coating制程段增加了晶圓修邊幅度、加工尺寸檢測(cè)、晶圓bonding對(duì)準(zhǔn)檢測(cè)、粘合物工藝監(jiān)測(cè)、EBR監(jiān)測(cè)以及bonding過(guò)程中出現(xiàn)的氣泡、碎片、剝落、聚合物殘留等新的缺陷檢測(cè)功能,完善了對(duì)HBM、TSV制程工藝的不良監(jiān)控,獲得了客戶的充分認(rèn)可并成功獲得批量設(shè)備訂單。
  ▌?dòng)A(yù)測(cè)
  預(yù)測(cè)公司2024-2026年收入分別為54.73、67.00、80.52億元,EPS分別為4.08、4.79、5.81元,當(dāng)前股價(jià)對(duì)應(yīng)PE分別為17.3、14.7、12.1倍,公司布局消費(fèi)電子+半導(dǎo)體+新能源,潛望式鏡頭滲透率的逐步提升、半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化浪潮和人工智能芯片的快速發(fā)展有望給公司帶來(lái)核心增量,首次覆蓋,給予“買入”投資評(píng)級(jí)。
  ▌風(fēng)險(xiǎn)提示
  宏觀經(jīng)濟(jì)的風(fēng)險(xiǎn),產(chǎn)品研發(fā)不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn),行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇的風(fēng)險(xiǎn),下游需求不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn)
賽騰股份股票研究報(bào)告
 
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