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本周行情回顧
　　從指數(shù)表現(xiàn)來看，本周(2024-06-03至2024-06-08)，上證指數(shù)周漲跌幅-1.1512%，深圳成指漲跌幅為-1.1607%，創(chuàng)業(yè)板指數(shù)漲跌幅為-1.3317%，科創(chuàng)50漲跌幅為-0.7133%，申萬電子指數(shù)漲跌幅-0.4649%。板塊行業(yè)指數(shù)來看，表現(xiàn)最好的是集成電路封測，漲幅為+2.8509%，LED表現(xiàn)較弱，漲幅為-5.3042%;板塊概念指數(shù)來看，表現(xiàn)最好的是半導(dǎo)體設(shè)備指數(shù)，漲幅為+2.34%，表現(xiàn)最弱的是MR指數(shù)，漲幅為-7.739%。
　　Canalys: 2024午AIPC市場份額將達(dá)到19%
　　Canalys預(yù)計(jì),2024年AIPC出貨量將達(dá)5100萬臺,2026年為1.54億臺，2028年將達(dá)2.08億臺，2024年-2028年的五年復(fù)合增長率為42%。在個(gè)人電腦(PC)處理器廠商發(fā)布一系列產(chǎn)品之后，COMPUTEX2024將成為AIPC的戰(zhàn)場。
　　英特爾將發(fā)布的Lunar Lake和Arrow Lake，這兩款產(chǎn)品都屬于酷睿Ultra2系列，并有望開創(chuàng)性能和效率的新時(shí)代。
　　AMD將推出Zen5架構(gòu),并將大幅改進(jìn)的NPU功能,從而提升AMD在AIPC領(lǐng)域的競爭地位。
　　高通于2023年10月發(fā)布了驍龍× Elite，并于2024年4月發(fā)布了XPlus系列。消費(fèi)者正拭目以待其實(shí)際產(chǎn)品的能效表現(xiàn)。
　　聯(lián)發(fā)科可能將與英偉達(dá)合作，加入Windowson Arm的PC市場競爭，此消息已引起強(qiáng)烈關(guān)注，于Compute x上發(fā)布的消息將吸引到大眾的目光。(Canalys、C114)
　　全球智能手機(jī)今年出貨量將增長3%，公布AI手機(jī)榜羊
　　Canalys發(fā)布2024年第一季度全球AI手機(jī)廠商及型號榜單，蘋果憑借iPhone15ProMax、iPhone15Pro，出貨量達(dá)到2700萬臺，市場份額57%;三星排名第二，GalaxyS24系列在AI手機(jī)出貨量排行中占據(jù)第三至第五位，幫助三星市場份額達(dá)到29%，出貨量1360萬臺;小米、vivo、OPPOAI手機(jī)出貨量分別為200萬、170萬、150萬臺。
　　即使在宏觀經(jīng)濟(jì)受沖擊的背景下，高端智能手機(jī)市場仍保持韌性。蘋果盡管面臨挑戰(zhàn)，同比出貨下滑11%，但仍以60%的市場份額穩(wěn)居全球600美元以上高端智能手機(jī)市場的首位。三星通過Galaxy Al的加持，出貨量同比增長29%，以25%的市場份額位居第二。谷歌的Pixel系列搭載了豐富的生成式Al功能，并在北美、日本等成熟市場取得優(yōu)異表現(xiàn)，在高端手機(jī)市場出貨同比上漲243%。榮耀憑借其在本土市場的穩(wěn)固表現(xiàn)以及在海外市場的積極拓展，以91%的增幅以及2%的市場份額位居第五。(Canalys）
　　Canalys:今年Q1全球個(gè)人智能音頻設(shè)備出貨量同比增長6%超9000萬臺，小米、華為TWS市場份額暴增61~71%
　　Canalys發(fā)布了最新研究報(bào)告: 2024年第一季度，全球個(gè)人智能音頻設(shè)備市場呈回暖的跡象，同比增長6%，出貨量超9000萬臺。數(shù)據(jù)顯示，本季度的增長主要得益于Tws真無線藍(lán)牙耳機(jī)和無線頭戴式耳機(jī)的強(qiáng)勁表現(xiàn),兩者的出貨量分別增長8%和12%。
　　具體到廠商來看，小米通過推出售價(jià)低至15美元（當(dāng)前約109元人民幣)的產(chǎn)品殺入中低端市場，一舉超越三星成為全球第二大TwS耳機(jī)廠商，其市場份額更是擴(kuò)大61%。
　　此外,華為在海外市場推出了旗下首款售價(jià)低于30美元(當(dāng)前約218元人民幣）的TWS耳機(jī)，從而取得71%的亮眼增長。(Canalys、C114)
　　英偉達(dá)黃仁勛否認(rèn)三星HBM未通過測試，認(rèn)證過程需要更加耐心
　　英偉達(dá)黃仁勛在2024臺北國際電腦展上，表示仍在認(rèn)證三星公司的HBM內(nèi)存，否認(rèn)三星HBM未通過任何英偉達(dá)測試,并表示認(rèn)證三星HBM需要更多工作和耐心。
　　黃仁勛表示英偉達(dá)公司仍在研究和認(rèn)證三星、美光公司提供的HBM芯片，他表示:“我們現(xiàn)階段只是完成了工程設(shè)計(jì)，但整個(gè)驗(yàn)證過程還沒有結(jié)束。我原本以為昨天就能完成，但實(shí)際情況是至今仍處于驗(yàn)證過程中，我們必須要對此有足夠的耐心”。(黃仁勛、IT之家)
　　Omdia預(yù)測:在2024年上半年，中國制造的可折疊OLED出貨量將超越三星顯示
　　根據(jù)TrendForce集邦咨詢的《2024 Micro LED市場趨勢與技術(shù)成本分析報(bào)告》，Micro LED芯片的成本壓縮與尺寸微縮化工程仍在進(jìn)行。包括LGE、BOE和Vistar等廠商在大型顯示應(yīng)用上的持續(xù)投入，以及AUO在手表產(chǎn)品的開發(fā)等，新型顯示應(yīng)用也逐步擴(kuò)展到頭戴裝置與車用需求。因此，預(yù)計(jì)到2028年，Micro LED芯片的產(chǎn)值將達(dá)到5.8億美元,2023年至2028年的復(fù)合年增長率(CAGR)為84%。三星顯示和三星Galaxy Fold被公認(rèn)為可折疊智能手機(jī)市場的先驅(qū)，不僅在技術(shù)成熟度方面處于領(lǐng)先地位，還深受廣大消費(fèi)者的喜愛。然而，華為、榮耀、Oppo、Vivo、小米、傳音、中興和聯(lián)想MOTO等中國大陸品牌正迅速迎頭趕上，加快更新?lián)Q代，紛紛推出全新的、先進(jìn)的可折疊產(chǎn)品。這一發(fā)展趨勢對中國大陸柔性O(shè)LED顯示面板廠商大有裨益，有助于他們進(jìn)一步提升自身的市場地位。
　　值得注意的是，京東方的B11、華星光電的T4、維信諾的V2和V3等中國柔性6代產(chǎn)線正在加快生產(chǎn)可折疊顯示面板，這得益于成品率的提高和客戶群的壯大。(Omdia)
　　建議關(guān)注
　　Al手機(jī)方面建議關(guān)注:立訊精密、中石科技、思泉新材、艾為電子、南芯科技、統(tǒng)聯(lián)精密、韋爾股份、思