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半導(dǎo)體材料市場(chǎng)受制造端影響大，2024年景氣度有望上行
　　根據(jù)SEMI公布數(shù)據(jù)，2023年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)下滑至667億美元。其中晶圓制造材料和封裝材料市場(chǎng)分別為415億美元和252億美元，分別同比下滑7.0%和10.1%。半導(dǎo)體材料市場(chǎng)景氣度與制造端稼動(dòng)率密切相關(guān)，2023年受需求疲軟和芯片庫(kù)存過(guò)剩影響，晶圓廠和封測(cè)廠產(chǎn)能利用率有所下降?？春?024年行業(yè)周期反彈后對(duì)半導(dǎo)體材料的需求拉升。
　　半導(dǎo)體材料細(xì)分品類(lèi)多，逐一突破難度大
　　半導(dǎo)體材料的特點(diǎn)是多而雜，需要逐一突破。硅材料、工藝化學(xué)品、光掩膜是晶圓制造材料前三大品類(lèi)，市場(chǎng)份額約為33%、14%和12.9%。其中CMP拋光材料、光刻膠和電子氣體等是國(guó)產(chǎn)薄弱環(huán)節(jié)，具有對(duì)應(yīng)不同工藝的多個(gè)細(xì)分品類(lèi)，造成國(guó)產(chǎn)突破難度大，需要長(zhǎng)時(shí)間的積累和逐一攻克。封裝材料市場(chǎng)中，主要材料有封裝基板、引線框架、鍵合導(dǎo)線和密封膠等。
　　國(guó)內(nèi)加快晶圓產(chǎn)能擴(kuò)建，推動(dòng)半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)替代
　　受美日荷聯(lián)動(dòng)對(duì)華半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口制裁影響，中國(guó)大陸先進(jìn)制程擴(kuò)產(chǎn)受阻。國(guó)內(nèi)大力推動(dòng)成熟制程產(chǎn)能擴(kuò)產(chǎn)，提高國(guó)產(chǎn)芯片比例。根據(jù)TrendForce在2023年12月的預(yù)測(cè)，2023-2027年中國(guó)大陸的成熟制程產(chǎn)能占比將由31%增長(zhǎng)至39%。成熟制程相對(duì)于先進(jìn)制程工藝制程節(jié)點(diǎn)更低，對(duì)半導(dǎo)體材料的要求中等，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體材料廠商有望抓住機(jī)遇，推動(dòng)自身產(chǎn)品進(jìn)入供應(yīng)鏈。
　　投資建議
　　2024年半導(dǎo)體行業(yè)有望逐步迎來(lái)復(fù)蘇，對(duì)半導(dǎo)體材料需求增長(zhǎng)。目前半導(dǎo)體材料領(lǐng)域的國(guó)產(chǎn)化穩(wěn)步推進(jìn)，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體廠商有望受益景氣度和國(guó)產(chǎn)替代的需求共振。建議關(guān)注：
　　1）掩模版：清溢光電等。
　　2）CMP拋光材料：鼎龍股份、安集科技等。
　　3）特種氣體：華特氣體等。
　　4）光刻膠：彤程新材、華懋科技等。
　　風(fēng)險(xiǎn)提示
　　半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)蘇不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn)，國(guó)內(nèi)晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn)，國(guó)產(chǎn)替代不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn)，國(guó)際貿(mào)易摩擦和沖突加劇的風(fēng)險(xiǎn)。