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上游制造：消費(fèi)電子復(fù)蘇，AI拉動(dòng)先進(jìn)制程及CoWoS需求提升
　　晶圓代工環(huán)節(jié)，臺(tái)積電、聯(lián)電2024M5營(yíng)收同比維持增長(zhǎng)，臺(tái)積電2024Q1法說(shuō)會(huì)表示智能手機(jī)需求正在逐步復(fù)蘇、PC需求復(fù)蘇較慢、人工智能需求強(qiáng)勁、汽車(chē)領(lǐng)域全年需求指引有所下調(diào)。此外，聯(lián)電、世界先進(jìn)指引2024Q2晶圓出貨量環(huán)比增長(zhǎng)。庫(kù)存方面，消費(fèi)電子已回歸健康水平，工業(yè)/車(chē)用領(lǐng)域仍需調(diào)整。封測(cè)環(huán)節(jié)，日月光、力成2024M5營(yíng)收同比增長(zhǎng)，AI應(yīng)用對(duì)先進(jìn)封裝產(chǎn)能需求的日益旺盛，日月光、力成加速布局CoWoS產(chǎn)能，2024年資本開(kāi)支創(chuàng)歷史新高。
　　設(shè)計(jì)：多板塊營(yíng)收復(fù)蘇，需求復(fù)蘇帶動(dòng)庫(kù)存逐步去化
　　2024M5中國(guó)臺(tái)灣SoC廠商月度營(yíng)收同比持續(xù)增長(zhǎng)，我們看好手機(jī)新品陸續(xù)發(fā)布、WiFi 7持續(xù)滲透、新款A(yù)I服務(wù)器發(fā)布帶來(lái)的SoC需求增量，下半年SoC板塊營(yíng)收有望延續(xù)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)；模擬與驅(qū)動(dòng)方面，2024M5多數(shù)廠商營(yíng)收同比增長(zhǎng)，需求穩(wěn)步回暖，庫(kù)存逐漸去化；2024M5 MCU廠商月度營(yíng)收同比仍持續(xù)下降，我們看好下游渠道商與客戶(hù)庫(kù)存去化帶來(lái)的營(yíng)收修復(fù)，下半年?duì)I收有望復(fù)蘇。2024M5存儲(chǔ)板塊營(yíng)收表現(xiàn)仍維持較高景氣度，多家公司同比提升。目前AI服務(wù)器帶動(dòng)HBM和DDR5需求增長(zhǎng)，三大原廠紛紛加注布局，退出利基市場(chǎng)，未來(lái)該細(xì)分市場(chǎng)格局有望明顯優(yōu)化，推動(dòng)產(chǎn)品價(jià)格上行以及各廠商業(yè)績(jī)復(fù)蘇。
　　消費(fèi)電子及PCB等：多板塊營(yíng)收同比高增，2024年展望樂(lè)觀
　　光學(xué)行業(yè)營(yíng)收增長(zhǎng)顯著，2024M5大立光和玉晶光營(yíng)收同比增長(zhǎng)率分別為33%和111%，預(yù)計(jì)下半年將有更多新機(jī)型進(jìn)行鏡頭升級(jí)，推動(dòng)行業(yè)發(fā)展。PC終端也呈現(xiàn)恢復(fù)趨勢(shì)，2024M5華碩和宏碁營(yíng)收同比增長(zhǎng)率分別為23%和17%，AIPC有望帶動(dòng)整個(gè)PC行業(yè)發(fā)展。2024M5中國(guó)臺(tái)灣面板廠商月度營(yíng)收同比持續(xù)增長(zhǎng)，我們看好運(yùn)動(dòng)賽事的到來(lái)對(duì)電視銷(xiāo)量的拉動(dòng)，2024H2面板市場(chǎng)有望持續(xù)復(fù)蘇。PCB廠商2024M5營(yíng)收同比保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，展望2024H2有望受消費(fèi)電子新機(jī)、AI服務(wù)器、低軌衛(wèi)星等業(yè)務(wù)高景氣需求拉動(dòng)業(yè)務(wù)持續(xù)高增長(zhǎng)。CCL廠商2024M5營(yíng)收同環(huán)比增長(zhǎng)，在通用服務(wù)器需求逐步回暖、AI服務(wù)器高景氣的驅(qū)動(dòng)下，全年展望樂(lè)觀。被動(dòng)元器件廠商2024M5營(yíng)收同比增長(zhǎng)，庫(kù)存趨于健康水平。2024M5，功率廠商同比依舊呈下滑趨勢(shì)，表現(xiàn)短期承壓。2024Q1部分產(chǎn)品已開(kāi)始提價(jià)，下游逐步回暖將帶動(dòng)庫(kù)存去化，預(yù)計(jì)Q2市場(chǎng)景氣度將有所回溫。
　　投資建議
　　半導(dǎo)體行業(yè)下游需求正逐步回暖，疊加AI創(chuàng)新刺激終端升級(jí)，臺(tái)股多個(gè)板塊營(yíng)收景氣度已開(kāi)始明顯上升，2024年半導(dǎo)體銷(xiāo)售額有望同比高增，看好SoC、存儲(chǔ)芯片、半導(dǎo)體設(shè)備等多個(gè)板塊公司業(yè)績(jī)的未來(lái)增長(zhǎng)。
　　風(fēng)險(xiǎn)提示：國(guó)際政策影響、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇、需求復(fù)蘇及國(guó)產(chǎn)替代不及預(yù)期。