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>> 國盛證券-通信行業(yè)周報(bào):芯片緊缺,光模塊盈利彈性凸顯-240623
上傳日期:   2024/6/23 大小:   928KB
格式:   pdf  共17頁 來源:   國盛證券
評級:   增持 作者:   宋嘉吉,黃瀚,石瑜捷
行業(yè)名稱:   通信
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EML及DSP是800G光模塊核心部件。光芯片和電芯片是光器件的核心組成部分,光芯片主要負(fù)責(zé)光電信號互轉(zhuǎn),其中激光器芯片價(jià)值占比大,技術(shù)壁壘高。電芯片為光芯片提供配套支持,同時(shí)負(fù)責(zé)復(fù)雜的數(shù)字信號處理。目前,憑借著高速率傳輸和信號完整性的優(yōu)勢,EML、DSP成為國內(nèi)800G光模塊廠商主流方案:
  高速率EML由海外主導(dǎo),國內(nèi)高端市場缺位。EML在DFB的基礎(chǔ)上增加了電吸收調(diào)制器,廣泛應(yīng)用于400G/800G高速光模塊。高速率EML海外主要供應(yīng)商有博通、lumentum、日本住友等,國內(nèi)企業(yè)目前基本實(shí)現(xiàn)低速率EML量產(chǎn),暫無能實(shí)現(xiàn)高速率EML量產(chǎn)的企業(yè),僅有極少數(shù)的企業(yè)處在測試和驗(yàn)證階段,如光迅科技、源杰科技等。
  DSP基本由海外壟斷,國產(chǎn)化有望突破。DSP則是專門設(shè)計(jì)用于執(zhí)行數(shù)字信號處理任務(wù)的集成電路芯片,保證信號的完整性和質(zhì)量。DSP主要供應(yīng)商有Marvell、博通等,我國DSP國產(chǎn)率較低,但近年來中科昊芯、湖南進(jìn)芯電子等企業(yè)也陸續(xù)實(shí)現(xiàn)DSP國產(chǎn)化。
  “芯片荒”成為限制光模塊出貨一大瓶頸,我們預(yù)計(jì)短期內(nèi)難以改善。當(dāng)前,全球AI算力需求爆發(fā)、云廠商加碼算力資源、數(shù)據(jù)中心加速建設(shè),作為實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)中心內(nèi)部光網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)的關(guān)鍵設(shè)備,光模塊需求持續(xù)攀升,然而,光電芯片供應(yīng)將直接影響光模塊交付節(jié)奏:
  需求端:光模塊續(xù)期持續(xù)增加,帶動芯片需求量遞增。根據(jù)YOLE的數(shù)據(jù),2029年,光模塊市場整體將會達(dá)到224億,2023-2029年CAGR達(dá)高達(dá)12.76%,其中,2024年在數(shù)通細(xì)分領(lǐng)域,AI驅(qū)動的光模塊市場將出現(xiàn)同比45%的增長。通常情況下,一個800G光模塊需要用到8個100GEML芯片,在此前提下,我們認(rèn)為,光模塊需求放量將推動光電芯片需求量成倍增長。
  供給端:預(yù)計(jì)芯片廠商的產(chǎn)能擴(kuò)張節(jié)奏較為緩慢。目前光電芯片主要由日、美芯片廠商供應(yīng),我們認(rèn)為,目前海外光電芯片供應(yīng)商擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)度緩慢,主要原因在于新的產(chǎn)線建設(shè)周期較長,需要投入大量資金、人力、設(shè)備等資源,此外光芯片主要采用IDM模式生產(chǎn),擴(kuò)產(chǎn)節(jié)奏慢于電芯片。綜上,我們認(rèn)為短期內(nèi)光電芯片的產(chǎn)能難以匹配其日漸擴(kuò)張的需求,下游光模塊將產(chǎn)生巨大的供需缺口。
  需求持續(xù)向好前提下,光模塊盈利彈性凸顯。高速率光電芯片供需緊缺,直接影響光模塊需求釋放節(jié)奏。我們認(rèn)為,在光電芯片供應(yīng)短期不變的前提下,光模塊供不應(yīng)求的程度加深,光模塊廠商議價(jià)權(quán)提高,產(chǎn)品具備較強(qiáng)漲價(jià)預(yù)期。綜上,我們依舊看好光模塊產(chǎn)業(yè)鏈,同時(shí)建議關(guān)注源杰科技、光迅科技等國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)鏈公司。
  建議關(guān)注:
  算力——
  光通信:中際旭創(chuàng)、新易盛、天孚通信、太辰光、騰景科技、光庫科技、光迅科技、德科立、聯(lián)特科技、華工科技、源杰科技、劍橋科技、銘普光磁。算力調(diào)優(yōu)/調(diào)度/租賃:恒為科技、思特奇、中科曙光、中國移動、中國聯(lián)通、中國電信。算力設(shè)備:中興通訊、紫光股份、銳捷網(wǎng)絡(luò)、盛科通信、菲菱科思、工業(yè)富聯(lián)、滬電股份、寒武紀(jì)。液冷:英維克、申菱環(huán)境、高瀾股份、佳力圖。邊緣算力承載平臺:美格智能、廣和通、移遠(yuǎn)通信。衛(wèi)星通信:中國衛(wèi)通、中國衛(wèi)星、震有科技、華力創(chuàng)通、電科芯片、海格通信。
  數(shù)據(jù)要素——
  運(yùn)營商:中國電信、中國移動、中國聯(lián)通。數(shù)據(jù)可視化:浩瀚深度、恒為科技、中新賽克。BOSS系統(tǒng):亞信科技、天源迪科、東方國信。
  風(fēng)險(xiǎn)提示:AI發(fā)展不及預(yù)期,算力需求不及預(yù)期,市場競爭風(fēng)險(xiǎn)
 
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