>> 萬聯(lián)證券-電子行業(yè)周觀點：上交所召開集成電路專題培訓(xùn)，夸娥智算集群達(dá)萬卡規(guī)模-240708
| 上傳日期： |
2024/7/8 |
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| 1428KB |
| 格式： |
pdf 共12頁 |
來源： |
萬聯(lián)證券 |
| 評級： |
強于大市 |
作者： |
夏清瑩 |
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行業(yè)核心觀點：
2024年7月1日至7月7日期間，滬深300指數(shù)下跌0.88%，申萬電子指數(shù)下跌2.96%，在31個申萬一級行業(yè)中排第27，跑輸滬深300指數(shù)2.07個百分點。把握AI浪潮下算力建設(shè)與終端創(chuàng)新的雙主線機遇，關(guān)注PCB、AI終端、HBM、先進封裝、存儲芯片、面板等領(lǐng)域呈現(xiàn)的結(jié)構(gòu)化投資機會。
投資要點：
產(chǎn)業(yè)動態(tài)：（1）人工智能：2024年7月4日-6日，2024世界人工智能大會暨人工智能全球治理高級別會議（WAIC 2024）在上海圓滿召開。當(dāng)今全球生成式人工智能（AI）發(fā)展熱潮正加大對“算力”的需求，這也成為本屆大會的重要議題之一。（2）集成電路：2024年1-5月，我國電子信息制造業(yè)生產(chǎn)穩(wěn)步增長，出口穩(wěn)定恢復(fù)，效益逐月改善，投資增速加快，行業(yè)整體增勢明顯，其中集成電路產(chǎn)量1703億塊，同比增長32.7%。（3）晶圓制造：7月3日，據(jù)天天IC援引Digitimes消息，蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科等手機SoC大廠下半年將推出的旗艦手機SoC產(chǎn)品，將全面采用技術(shù)規(guī)格更高的臺積電N3E制程，效能提升顯著，其中蘋果A18處理器將超越M4處理器。（4）集成電路：7月5日，上海證券交易所召開“科創(chuàng)板八條”集成電路公司專題培訓(xùn)，近50家集成電路公司的80余名董事長、總經(jīng)理等“關(guān)鍵少數(shù)”人員參會。本次培訓(xùn)主要宣講“科創(chuàng)板八條”的制定背景和內(nèi)容，旨在推動深化科創(chuàng)板改革各項政策措施落實到位，加快示范性案例落地見效。（5）GPU：7月3日，上海-摩爾線程重磅宣布其AI旗艦產(chǎn)品夸娥（KUAE）智算集群解決方案實現(xiàn)重大升級，從當(dāng)前的千卡級別大幅擴展至萬卡規(guī)模。摩爾線程夸娥（KUAE）萬卡智算集群，以全功能GPU為底座，旨在打造國內(nèi)領(lǐng)先的、能夠承載萬卡規(guī)模、具備萬P級浮點運算能力的國產(chǎn)通用加速計算平臺，專為萬億參數(shù)級別的復(fù)雜大模型訓(xùn)練而設(shè)計。
行業(yè)估值高于歷史中樞：目前SW電子板塊PE(TTM)為60.24倍，2019年至今SW電子板塊PE(TTM)均值為48.87倍，行業(yè)估值高于2019年至今歷史中樞水平。期間日均交易額934.56億元，較前一個交易周下跌22.52%。
期間電子板塊部分個股上漲：申萬電子行業(yè)484只個股中，上漲53只，下跌428只，上漲比例為10.95%。
風(fēng)險因素：AI應(yīng)用發(fā)展不及預(yù)期；AI終端需求不及預(yù)期；市場競爭加?。粐a(chǎn)AI芯片研發(fā)進程不及預(yù)期；國產(chǎn)產(chǎn)品性能不及預(yù)期。
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