>> 華創(chuàng)證券-美光科技(MU.US)FY2024Q3業(yè)績(jī)點(diǎn)評(píng)及法說會(huì)紀(jì)要：業(yè)績(jī)達(dá)指引上沿，AI驅(qū)動(dòng)供需缺口看好24全年價(jià)格上行-240710
| 上傳日期： |
2024/7/10 |
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| 2511KB |
| 格式： |
pdf 共19頁 |
來源： |
華創(chuàng)證券 |
| 評(píng)級(jí)： |
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作者： |
耿琛,岳陽,吳鑫 |
| 下載權(quán)限： |
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事項(xiàng)：
2024年6月27日美光科技發(fā)布FY24 Q3報(bào)告，并召開業(yè)績(jī)說明會(huì)。FY24Q3，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收68.1億美元，同比增長(zhǎng)82%，環(huán)比增長(zhǎng)17%；Non-GAAP毛利率為28.1%，同比提升44.2pct，環(huán)比提升8.1pct。
評(píng)論：
1.業(yè)績(jī)總覽：FY2024Q3實(shí)現(xiàn)營(yíng)收68.1億美元（QoQ+17%，YoY+82%），略高于指引上沿（指引中值為66億美元，上沿為68億美元，市場(chǎng)預(yù)期66.7億美元），增長(zhǎng)主要受益于價(jià)格提升，同時(shí)產(chǎn)品組合優(yōu)化亦有助益；FY2024Q3毛利率為28.1%（QoQ+8.1pct，YoY+44.2pct），達(dá)指引上沿（指引中值26.5%，上沿為28%），主要受益于價(jià)格上漲驅(qū)動(dòng)，產(chǎn)品組合優(yōu)化以及成本減少亦有所幫助。
2.終端市場(chǎng)：1）數(shù)據(jù)中心：公司預(yù)計(jì)24年出貨總量中高個(gè)位百分點(diǎn)增長(zhǎng)，AI服務(wù)器強(qiáng)勁增長(zhǎng)、通用服務(wù)器溫和成長(zhǎng)。同時(shí)數(shù)據(jù)中心對(duì)HBM的需求持續(xù)旺盛，公司HBM3E產(chǎn)品在本季實(shí)現(xiàn)1億+美金收入，24/25全年預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)數(shù)億/數(shù)十億美金收入，24/25全年產(chǎn)能已售罄，公司預(yù)計(jì)在25年份額提升至與公司在DRAM整體一致的市占率；HBM 3E 12Hi 36GB產(chǎn)品在3月送樣，公司預(yù)計(jì)25年量產(chǎn)。1β32Gb-128GB高容DIMM模塊產(chǎn)品有望于24財(cái)年下半年獲得數(shù)億美元收入。數(shù)據(jù)中心SSD需求強(qiáng)勁復(fù)蘇。2）PC：公司預(yù)計(jì)24年實(shí)現(xiàn)低個(gè)位數(shù)百分點(diǎn)增長(zhǎng)，25年AIPC將成為強(qiáng)勁驅(qū)動(dòng)因素。公司看到多款下一代芯片組和AIPC的發(fā)布，公司預(yù)計(jì)這些設(shè)備DRAM容量將比傳統(tǒng)PC多40%~80%。同時(shí)，AIPC也需要更高性能和更高平均容量的SSD。3）手機(jī)：公司預(yù)計(jì)24年總出貨量中低個(gè)位百分點(diǎn)增長(zhǎng)，美光領(lǐng)先的LP5X為所有Android一級(jí)客戶最近發(fā)布的12/16GB手機(jī)提供支持，較去年的旗艦機(jī)型內(nèi)存容量增長(zhǎng)了50%~100%。4）其他領(lǐng)域：汽車行業(yè)需求持續(xù)強(qiáng)勁，公司汽車收入創(chuàng)下了歷史新高；工業(yè)和零售消費(fèi)領(lǐng)域，看到渠道和終端客戶短期需求存在一些不確定性，但公司對(duì)這些業(yè)務(wù)的長(zhǎng)期基本面和增長(zhǎng)充滿信心（基于AI應(yīng)用日益普及）。
3.公司對(duì)行業(yè)供需研判：1）需求：公司預(yù)測(cè)24年DRAM和NAND行業(yè)位元需求增長(zhǎng)中兩位數(shù)百分點(diǎn)左右。多數(shù)數(shù)據(jù)中心客戶庫存已恢復(fù)正常，客戶需求持續(xù)增強(qiáng)。面對(duì)價(jià)格走勢(shì)上升、AI對(duì)于手機(jī)和PC的預(yù)期拉動(dòng)，客戶建立了額外庫存。2）供應(yīng)：美光預(yù)測(cè)24年DRAM和NAND行業(yè)供應(yīng)低于需求。主要系HBM產(chǎn)量的增長(zhǎng)將限制非HBM產(chǎn)品的行業(yè)供應(yīng)增長(zhǎng)。HBM3E消耗的晶圓供應(yīng)量約為D5的三倍，（HBM4這一比率甚至更高），隨著HBM需求將強(qiáng)勁，導(dǎo)致所有終端市場(chǎng)的DRAM供應(yīng)緊張，這將有助于推動(dòng)盈利能力和投資回報(bào)率的大幅改善。3）產(chǎn)能/稼動(dòng)率展望：公司預(yù)計(jì)至2024財(cái)年末，DRAM和NAND的晶圓產(chǎn)能將比2022財(cái)年的峰值水平低兩位數(shù)百分比。
4.公司未來指引：FY24Q4營(yíng)收業(yè)績(jī)指引中值為76億美元（QoQ+11.6%,YoY+95%）,上下浮動(dòng)2億美元，Non-GAAP毛利率業(yè)績(jī)指引中值為34.5%（QoQ+6.4pct），上下浮動(dòng)100個(gè)基點(diǎn)。預(yù)期FY24Q4的DRAM位元出貨量將持平，NAND出貨量將略有增加。HBM、高容量DIMM、數(shù)據(jù)中心SSD等高價(jià)值產(chǎn)品在產(chǎn)品組合中的比重將增加，成為營(yíng)收重要的貢獻(xiàn)者；領(lǐng)先節(jié)點(diǎn)高比重將有助于降低前端成本。公司預(yù)計(jì)FY24Q4 Non-GAAP營(yíng)業(yè)費(fèi)用將環(huán)比增加至10.6億美元，資本支出將環(huán)比增加至約30億美元，公司預(yù)計(jì)24財(cái)年資本支出為80億美元。公司預(yù)計(jì)2025財(cái)年季度平均資本支出將高于FY24Q4水平,用于支持美國(guó)的綠地工廠建設(shè),支持HBM組裝和測(cè)試設(shè)備、工廠和后端設(shè)施的建設(shè)以及技術(shù)轉(zhuǎn)型投資，以支持需求增長(zhǎng)。
風(fēng)險(xiǎn)提示：
技術(shù)研發(fā)不及預(yù)期，擴(kuò)產(chǎn)不及預(yù)期，下游需求不及預(yù)期，貿(mào)易摩擦。
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